提供一种基于新原理的气泡喷出方法、用于实施该气泡喷出方法的电源装置、以及气泡喷出用装置。能够通过气泡喷出方法来喷出气泡，所述气泡喷出方法向导电体喷出气泡，该气泡喷出方法包括如下工序：使气泡发生用电极与导电体接触；使对置电极与导电体或加工对象物接触；以及对所述气泡发生用电极施加负电压，所述气泡发生用电极的至少前端部露出导电性材料。泡发生用电极的至少前端部露出导电性材料。泡发生用电极的至少前端部露出导电性材料。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气泡喷出方法、电源装置以及气泡喷出用装置
[0001]本专利技术涉及气泡喷出方法、电源装置以及气泡喷出用装置。特别是，涉及能够利用新气泡喷出原理而向导电体连续地喷出气泡的气泡喷出方法、用于实施该气泡喷出方法的电源装置、以及气泡喷出用装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着生物技术的发展，在细胞的膜或壁上开孔、从细胞中去除核或将DNA等核酸物质导入细胞等，对细胞等的局部进行加工的要求正在提高。作为局部加工技术(以下，有时记载为“局部烧蚀法”)，使用利用了电刀等探针的接触加工技术、利用了激光等的非接触烧蚀技术等的方法广为人知。
[0003]另外，作为用于向细胞等导入核酸物质等的局部物理注入技术(以下，有时记载为“局部注入方法”)，电穿孔法、使用超声波的声致穿孔技术及粒子枪法等广为人知。
[0004]而且，除了上述利用电刀等探针的接触加工技术、利用激光等的非接触烧蚀技术、电穿孔法等用于向细胞等导入核酸物质等的局部物理注入技术以外，还已知有使用气泡喷出部件的局部烧蚀法、使用气液喷出部件的局部烧蚀法、局部注入方法(参照专利文献1)。
[0005]上述专利文献1所记载的气泡喷出部件包括：(1)芯材，其由导电材料形成；(2)外廓部，其由绝缘材料形成，并包含覆盖所述芯材且从所述芯材的前端延伸的部分；(3)空隙，其形成于所述外廓部的延伸部分与所述芯材的前端之间；以及(4)气泡喷出口，其形成于所述延伸部的前端(空隙的芯材的相反侧)。并且，在使用气泡喷出部件来喷出气泡时，(5)首先，使气泡喷出部件的至少气泡喷出口和对置电极浸渍在溶液中，(6)接着，对气泡喷出部件的芯材和对置电极施加高频电压时，(7)空隙中产生气泡，接着，空隙中产生的气泡从气泡喷出口以被撕碎的方式放出，(8)通过将所放出的气泡连续地放出到加工对象物，能够切削(局部烧蚀)加工对象物。
[0006]另外，在专利文献1中记载有：(9)在气泡喷出部件的外廓部的外侧，设置与外廓部隔开空间的外侧外廓部，(10)通过向所述空间导入溶解和/或分散了喷射物质的溶液，溶解和/或分散了喷射物质的溶液能够产生吸附于界面的气泡，(11)通过向加工对象物连续地放出该气泡，能够切削加工对象物，并且能够将覆盖气泡的溶液所含的喷射物质向对象加工物喷射。
[0007]作为与上述专利文献1类似的技术，已知有以气泡喷出口在基板的上方开口的方式形成气泡喷出部的气泡喷出芯片(参照专利文献2)。专利文献2中记载了一种气泡喷出芯片，(1)至少包括基板、通电部、气泡喷出部，(2)所述通电部形成在所述基板上，(3)所述气泡喷出部包括由导电材料形成的电极、由绝缘性的感光性树脂形成的外廓部以及从外廓部延伸的延伸部，所述外廓部覆盖所述电极的周围，并且所述延伸部从所述电极的前端延伸，进而，所述气泡喷出部包括形成在所述延伸部与所述电极的前端之间的空隙，(4)所述气泡喷出部的电极形成在所述通电部上。
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：国际公开第2013/129657号；
[0011]专利文献2：国际公开第2017/069085号。
技术实现思路
[0012]如上所述，专利文献1所记载的气泡喷出部件和专利文献2所记载的气泡喷出部，均利用由绝缘材料形成的外壳部来覆盖由导电材料形成的芯材(电极)的周围，进而，利用从外壳部延伸的延伸部和芯材(电极)设置空隙。而且，由于气泡首先在空隙中生成，然后从气泡喷出口喷出，因此气泡喷出部件及气泡喷出部必须具有从外壳部延伸的延伸部。
[0013]但是，专利文献1中记载的延伸部需要加热玻璃等绝缘材料来进行切割。另外，专利文献2中记载的延伸部需要使用光刻技术，由感光性树脂形成。因此，存在包含气泡喷出部件、气泡喷出部的气泡喷出芯片的制造工序烦杂的问题。
[0014]本专利技术是为了解决上述问题而做出的，进行专心研究后全新发现：(1)通过对由导电材料形成的气泡发生用电极施加负电压，(2)气泡发生用电极的前端部处于露出导电材料的状态下，换言之，无需形成专利文献1和2中记载的延伸部和空隙，就能够从气泡发生用电极的前端部向导电体喷出气泡。
[0015]即，本专利技术目的在于提供一种基于新原理的气泡喷出方法、用于实施该气泡喷出方法的电源装置、以及气泡喷出用装置。
[0016]本专利技术涉及以下所示气泡喷出方法、电源装置以及气泡喷出用装置。
[0017](1)一种气泡喷出方法，向导电体喷出气泡，所述气泡喷出方法包括如下工序：
[0018]使气泡发生用电极与导电体接触；
[0019]使对置电极与导电体或加工对象物接触；以及
[0020]对所述气泡发生用电极施加负电压，
[0021]所述气泡发生用电极的至少前端部露出导电性材料。
[0022](2)如上述(1)所述的气泡喷出方法，其中，
[0023]在对所述气泡发生用电极施加负电压的工序中，施加脉冲状电压，并且，从负电压开始对所述气泡发生用电极施加电压。
[0024](3)如上述(2)所述的气泡喷出方法，还包括如下工序：
[0025]与对所述气泡发生用电极施加负电压的工序连续地，施加正电压。
[0026](4)如上述(1)所述的气泡喷出方法，其中，
[0027]在对所述气泡发生用电极施加负电压的工序中，施加交变电压，所述交变电压在负电压侧振幅。
[0028](5)如(1)至(4)中任一项所述的气泡喷出方法，其中，
[0029]除了所述气泡发生用电极的导电性材料露出的前端部以外，用绝缘性材料覆盖。
[0030](6)如(1)至(5)中任一项所述的气泡喷出方法，其中，
[0031]当比较接触到所述导电体的所述气泡发生用电极的表面积与接触到所述导电体或加工对象物的所述对置电极的表面积时，所述气泡发生用电极更小。
[0032](7)如(1)至(6)中任一项所述的气泡喷出方法，其中，
[0033]所述气泡发生用电极的前端部是尖头形状。
[0034](8)一种电源装置，包括用于对施加的电压进行控制的控制部，其中，
[0035]所述控制部以从负的脉冲状电压开始施加的方式进行控制。
[0036](9)一种电源装置，包括用于对施加的电压进行控制的控制部，包括用于控制所施加的电压的控制部，其中，
[0037]所述控制部以施加在负电压侧振幅的交变电压的方式进行控制。
[0038](10)一种气泡喷出用装置，至少包括气泡发生用电极、以及上述(8)或(9)所述的电源装置。
[0039]本说明书中公开的气泡喷出方法可以利用导电性材料露出的气泡发生用电极而向导电体喷出气泡。因此，能够提供新原理的气泡喷出方法。另外，电源装置能够适用于新原理的气泡喷出方法。进而，通过将该电源装置与气泡喷出用电极组合，能够提供新原理的气泡喷出用装置。
附图说明
[0040]图1是示出气泡喷出用装置的实施方式的概略的图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种气泡喷出方法，向导电体喷出气泡，所述气泡喷出方法包括如下工序：使气泡发生用电极与导电体接触；使对置电极与导电体或加工对象物接触；以及对所述气泡发生用电极施加负电压，所述气泡发生用电极的至少前端部露出导电性材料。2.如权利要求1所述的气泡喷出方法，其中，在对所述气泡发生用电极施加负电压的工序中，施加脉冲状电压，并且，从负电压开始对所述气泡发生用电极施加电压。3.如权利要求2所述的气泡喷出方法，还包括如下工序：与对所述气泡发生用电极施加负电压的工序连续地，施加正电压。4.如权利要求1所述的气泡喷出方法，其中，在对所述气泡发生用电极施加负电压的工序中，施加交变电压，所述交变电压在负电压侧振幅。5.如权利要求1至4中任一项所述的气泡喷出方法，其中，除了所...
【专利技术属性】
技术研发人员：真壁壮，渡部广道，森泉康裕，森泉俊幸，
申请(专利权)人：株式会社BEX，
类型：发明
国别省市：
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