粘接片制造技术

本发明专利技术的粘接片，其在基材上依次层叠有第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层至少含有饱和树脂(A)和通过光照射产生气体的气体产生剂，所述第二粘接剂层至少含有不饱和基当量为500～1200的不饱和树脂(B)、和光聚合引发剂。引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接片


[0001]本专利技术涉及粘接片。
[0002]本申请基于2018年9月10日于日本提出申请的特愿2018-168735号主张优先权，将其内容援用于本文。

技术介绍

[0003]近几年来，以IoT(Internet of Things，物联网)的正规化与控制第5代行动通讯系统(5G)的实用化的通讯基础设施的齐备为背景，以手机电话、个人电脑、电视等的电子机器领域为中心，对层叠陶瓷电容器(以下也称为“MLCC”)等的电子零件的需求持续扩大。MLCC中，伴随高密度安装的加速与半导体的大电流化，而要求小型化及静电电容的大电容化。作为目前市面上存在的小型MLCC，有0402尺寸(0.4mm
×
0.2mm)、0201尺寸(0.2mm
×
0.1mm)等。在这样的小型MLCC的制造中，要求非常高精度的加工技术。
[0004]MLCC是经由下述步骤制造的：在烧成前片(坯片)上印刷电极的步骤，将其以数十～数百层层叠加压而获得层叠体的步骤，将层叠体切断(cutting)而小片化的步骤，将经小片化的层叠体加热烧成的步骤。在切断层叠体的步骤中，是以在层叠体上贴附粘接片的状态下进行切割。对粘接片要求在切割层叠体时不会从层叠体剥离的固着性及在切割后容易从经小片化了的层叠体剥离的易剥离性。
[0005]在专利文献1中，公开了将由基材与接合剂层所构成的粘接胶带接合于被粘接体的接合结构体。在专利文献1中公开了，作为粘接胶带的粘接剂层由以粘接树脂为主成分的接合性物质与通过赋予刺激而产生气体的气体产生剂构成。此外，专利文献1中记载的接合结构体在剥离时，通过赋予刺激释出气体，而可不损伤被粘接体地剥离，所以记载了可很好地使用于回收用途。
[0006]此外，专利文献2中，记载了具有高粘接力与剥离性的电子零件加工用粘接胶带。具体而言，公开了接合剂层由内层与外层的两层结构所构成的粘接胶带，内层含有通过刺激而产生气体的气体产生剂，外层含有通过光及/或热的刺激而交联的固化性粘接剂。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2003-171623号公报
[0010]专利文献2：日本特开2010-202833号公报
[0011]专利技术要解决的课题
[0012]以往，在将形成有多个电子零件的构件分断为小片的步骤等的电子零件的制造步骤中，使用粘接片。该粘接片被贴附于形成有多个电子零件的坯片等的被粘接体，在结束特定加工后从被粘接体剥离。
[0013]因此，针对上述用途中使用的粘接片，要求在进行特定加工步骤时对被粘接体具有充分粘接力，且在结束特定加工步骤后，可容易地从被粘接体剥离。然而，以往的粘接片并非可充分满足上述条件。
[0014]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供具有对于被粘接体的粘接力充分高的粘接片，其具有通过照射光可容易从被粘接体剥离的粘接力。
[0015]解决课题的手段
[0016]本专利技术人等为解决上述课题，而进行了深入研究。其结果，发现制造如下的粘接片即可完成上述课题，该粘接片在基材上依次层叠第一粘接剂层与第二粘接剂层，前述第一粘接剂层至少含有不含烯属不饱和双键的树脂(A)(以下有时称为“饱和树脂(A)”)及气体产生剂，前述第二粘接剂层至少含有不饱和基当量500～1200的具有烯属不饱和双键的树脂(B)(以下有时称为“不饱和树脂(B)”)及光聚合引发剂。
[0017]上述粘接片通过照射紫外线(UV)等的光而能够使第二粘接剂层中所含的不饱和树脂(B)中的不饱和键形成三维交联结构而固化，使粘接力变化。具体而言，将粘接片的第二粘接剂层密着于被粘接体，则在照射光前，获得对于被粘接体充分的粘接力，在照射光后粘接力降低。
[0018]而且，上述粘接片中，第一粘接剂层含有通过照射光而产生气体的气体产生剂。因此，对上述粘接片照射光时，从气体产生剂产生气体。第一粘接剂层中产生的气体挤压通过经光照射而加热软化了的第二粘接剂层，在第二粘接剂层表面形成凹凸。形成了凹凸，则密着于被粘接体的第二粘接剂层与被粘接体的接触面积降低。其结果，成为第二粘接剂层的表面可容易从被粘接体剥离的粘接力。
[0019]本专利技术人等基于上述见解而想到本专利技术。也即，本专利技术的一形态的粘接片涉及以下事项。
[0020][1].一种粘接片，其特征在于，其在基材上依次层叠有第一粘接剂层和第二粘接剂层，
[0021]所述第一粘接剂层至少含有饱和树脂(A)和通过光照射产生气体的气体产生剂，
[0022]所述第二粘接剂层至少含有不饱和基当量为500～1200的不饱和树脂(B)、和光聚合引发剂。
[0023][2].如[1]所述的粘接片，其特征在于，所述不饱和树脂(B)的玻璃化转变温度(Tg)为-50～0℃。
[0024][3].如[1]或[2]所述的粘接片，所述第一粘接剂层还含有光敏剂。
[0025][4].如[1]～[3]的任一项所述的粘接片，所述第一粘接剂层还含有固化剂。
[0026][5].如[1]～[4]的任一项所述的粘接片，所述第二粘接剂层还含有固化剂。
[0027][6].如[1]～[5]的任一项所述的粘接片，所述不饱和树脂(B)含有具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸系树脂。
[0028][7].如[6]所述的粘接片，所述具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸系树脂中含有10～30质量％的来自含羟基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元，
[0029]所述来自含羟基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元中的65～95摩尔％上加成了来自含有与羟基具有反应性的基团的烯属不饱和化合物的结构单元。
[0030][8].如[7]所述的粘接片，所述含有与羟基具有反应性的基团的烯属不饱和化合物是含有异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯。
[0031][9].如[1]～[8]的任一项所述的粘接片，其特征在于，所述第二粘接剂层在以3000mJ/cm2的UV照射量光固化后的玻璃化转变温度(Tg)为10～70℃。
[0032]专利技术效果
[0033]本专利技术的粘接片，通过将第二粘接剂层与被粘接体密着，而获得对被粘接体充分高的粘接力，且通过对密着于被粘接体的粘接片照射光，可容易地从被粘接体剥离。
具体实施方式
[0034]以下，针对本专利技术的粘接片详细说明。此外，本专利技术并非仅限定于以下所示的实施方式。
[0035]本实施方式的粘接片是在基材上依次层叠第一粘接剂层与第二粘接剂层而成的。
[0036](基材)
[0037]本实施方式的粘接片具有片状的基材。作为基材的材料可适当选择使用公知材料。由于对粘接片的光照射是从基材侧进行，所以作为基材优选使用由透明树脂材料形成的树脂片。
[0038]作为树脂材料可以列举聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等的聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯；聚氯乙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接片，其特征在于，其在基材上依次层叠有第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层至少含有饱和树脂(A)和通过光照射产生气体的气体产生剂，所述第二粘接剂层至少含有不饱和基当量为500～1200的不饱和树脂(B)、和光聚合引发剂。2.如权利要求1所述的粘接片，其特征在于，所述不饱和树脂(B)的玻璃化转变温度(Tg)为-50～0℃。3.如权利要求1或2所述的粘接片，所述第一粘接剂层还含有光敏剂。4.如权利要求1～3的任一项所述的粘接片，所述第一粘接剂层还含有固化剂。5.如权利要求1～4的任一项所述的粘接片，所述第二粘接剂层还含有固化剂。6.如权利要求1～5的任一项所述的粘接片，所述不饱和...

【专利技术属性】
技术研发人员：直田耕治，中西健一，佐佐木一博，池谷达宏，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：