一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺，属于柔性电子技术领域。本发明专利技术的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本发明专利技术的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。对于元器件的需求。对于元器件的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺，属于柔性电子


技术介绍

[0002]柔性电子作为20世纪初世界最伟大的十项专利技术之一，凭借其轻便、可弯曲、人机交互性强等特性，在可穿戴设备设备、AI、物联网、人体信息检测等新型领域显示出极大的优势，并在极大程度上推进着新型领域的发展。此外，随着摩尔定律的终结，人们对于新型技术体验的渴望又没有减弱，这使得柔性电子被作为摩尔定律后一个重大的创新点，成为人类技术革命的新风口，被无数企业、用户所重点关注。
[0003]然而，随着柔性技术的不断兴起，显示屏幕、机械外壳被做成了柔性的，但是电子电路中很多的器件仍然处于难以柔性化的瓶颈，一方面是相同功能的柔性器件难以达到硬质器件的性能水平，另一方面是很多器件还没能找到柔性化的方法，这些问题使得柔性电子的发展受到了一定的阻碍。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的上述缺陷，提供了一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本专利技术的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。
[0005]本专利技术是采用以下的技术方案实现的：一种元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘。
[0006]进一步地，柔性封装体表面设有引线接口焊盘，引线接口焊盘和硬质器件接口焊盘通过增强型黏附层连接，柔性引线一端的起点为引线接口焊盘，从而根据后续电子电路的具体需求进行硬质器件接口焊盘的拓展和接口焊盘移动，实现接口焊盘方式的改变和丰富。
[0007]进一步地，柔性封装体由两个或者多个柔性基本单元组成。
[0008]进一步地，扩展接口焊盘位于柔性封装体的外表面。
[0009]进一步地，柔性引线与柔性封装体黏附固定，为内置式或外表面式，柔性引线是具有良好的电导率的柔性材料构成，可以是具有拉伸韧性的金属、化合物、液态金属等。对于拉伸任性不好的材料，为了满足其柔性需求，可以将材料制成蛇形线，在适当的空间内增加引线的冗余程度，以增强其可拉伸的性能。
[0010]进一步地，柔性引线通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的引线制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导体引线的制造，柔性引线的厚度为5-50nm。
[0011]进一步地，引线接口焊盘通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导电焊盘的制造，引线接口焊盘焊盘厚度为5-50nm。
[0012]进一步地，增强型黏附层通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行高粘附性金属或者导电浆体的黏附层的制造，或者通过化学沉积方法进行化合物黏附层的制造，黏附层厚度为50-200nm。
[0013]进一步地，扩展接口焊盘通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导电焊盘的制造，扩展接口焊盘厚度50-500nm.一种制作上述元器件标准柔性化封装结构的工艺，包括以下步骤：（1）确立器件柔性化封装后的标准尺寸针对尺寸需求，确立柔性化封装后的标准尺寸。其实是确定柔性封装体的尺寸，因为硬质器件封装于柔性封装体内部或者表面，外界连线也是通过柔性体上的扩展接口进行连接的。可制造磨具或者利用尺寸刻度进行标记记录。
[0014]（2）确定引线的走线形式和内外焊盘的位置确定并且规划连接硬质器件接口和扩展接口的引线的走线形式，并且根据硬质器件的接口和实际需求确定的扩展接口需求，确定接口处焊接盘的位置。并制造掩模版，用于后期引线和焊盘的制造。
[0015]（3）构建柔性基本单元柔性封装体由两个或者多个柔性基本单元组成，其中，对于柔性基本单元的制造，可先结合磨具和需封装的硬质器件，构造整个柔性封装体的结构，然后将整个柔性封装体进行切割，分成柔性基本单元。也可根据标准尺寸和引线位置构建分散的柔性基本单元。可利用PDMS等柔性聚合物材料进行制作。
[0016]（4）引线制造根据确定的走线形式在柔性单元上进行引线的制造，可以通过溅射、蒸发、旋涂等物理方法进行金属或者导电浆体的引线制造，也可以通过化学沉积等方法进行化合物导体引线的制造，厚度5-50nm。
[0017]（5）构成部分柔性封装体将带柔性引线的分散柔性单元进行部分键合，构成带有柔性引线的柔性封装体的阶段性产物，此时，柔性封装体只为部分组合，硬质器件并没有进行封装。可通过加热压制、胶粘等物理方法，或者通过催化、促生长等化学方法处理进行粘合。
[0018]（6）引线接口焊盘制造根据上述步骤（1）（2）所确定的将引线接口焊盘位置进行焊盘制造。可通过溅射、蒸发、旋涂等物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，也可以通过化学沉积等方法进行化合物导电焊盘的制造，厚度5-50nm。
[0019]（7）增强型黏附层制造在焊盘上进行增强型黏附层的制造，可通过溅射、蒸发、旋涂等物理方法进行高粘附性金属或者导电浆体的增强型黏附层的制造，也可以通过化学沉积等方法进行化合物增强黏附层的制造，厚度50-200nm。
[0020]（8）硬质器件和引线接口焊盘键合利用增强型黏附层的粘附性进行硬质器件接口焊盘和引线接口焊盘的键合。可通过加热压制、化合物反应等方法处理进行键合。
[0021]（9）硬质器件和柔性封装体单一集成化结合将分散的柔性单元甚至部分柔性封装体进行单一集成化的键合，形成硬质器件和柔性封装体的单一集成化结合。可通过加热压制、胶粘等物理方法，或者通过催化、促生长等化学方法处理进行单一集成化结合。
[0022]（10）外部扩展接口焊盘制造根据确定的外部扩展接口焊盘的位置，进行外部扩展接口焊盘地制造。可通过溅射、蒸发、旋涂等物理方法进行金属或者导电浆体的焊盘制造，也可以通过化学沉积等方法进行化合物导电焊盘的制造，厚度50-500nm。
[0023]本专利技术的有益效果是：能够将硬质的元器件通过本专利技术的柔性封装方法使其柔性化，实现硬质器件接口焊盘的拓展和接口焊盘方式的改变，满足柔性电子对于元器件的需求；并且可以对柔性化的器件进行国际化尺寸标准的设定，使其满足一定的国际标准尺寸大小；可在实现硬质元器件柔性化的同时，扩展引脚、改变器件引脚排列方式等，可根据具体柔性电子对不同器件的需求进行柔性化封装设计。
附图说明
[0024]图1为柔性封装体内部封装的柔性化结构示意图；图2为为柔性封装体外部封装的柔性化结构示意图；图3为带有柔性引线的柔性封装体基本单元示意图；图4为部分柔性封装体示意图。
[0025]附图标记说明：1柔性封装体；11柔性封装体基本单元；2硬质器件；31引线接口焊盘；41增强型黏附层；51为扩展接口焊盘；61为柔性引线；71硬质器件接口焊盘。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件标准柔性化封装结构，其特征在于，包括硬质器件和柔性封装体，所述硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，所述硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，所述柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，所述硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，所述柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘。2.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性封装体表面设有引线接口焊盘，所述引线接口焊盘和所述硬质器件接口焊盘通过增强型黏附层连接，所述柔性引线一端的起点为引线接口焊盘。3.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性封装体由两个或者多个柔性基本单元组成。4.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述扩展接口焊盘位于所述柔性封装体的外表面。5.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性引线与所述柔性封装体黏附固定，为内置式或外表面式。6.根据权利要求1所述的元器件标准柔性化封装结构，其特征在于：所述柔性引线通过溅射、蒸发或旋涂物理方法进行金属或者导电浆体引线的制造，或者通过化学沉积方法进行化合物导体引线的制造，所述柔性引线的厚度为5-50nm。7.根据权利要求2所述的元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓东，李小珍，邢孟江，刘永红，代传相，岳晓彬，张志刚，
申请(专利权)人：宁波芯纳川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：