用于封装焊接的方形焊片制造技术

本实用新型专利技术涉及焊片技术领域，尤其是一种用于封装焊接的方形焊片，包括焊片本体，焊片本体上表面的四侧边缘均向上凸出有上侧边，焊片本体下表面的四侧边缘均向下凸出有下侧边，本实用新型专利技术其利用焊片本体下表面四侧的下侧边和外壳的外表面接触，以将焊片本体准确定位在外壳上，焊片本体上表面四侧的上侧边和盖板的外表面接触，以此将盖板准确定位在焊片本体上，能够轻易的将焊片本体准确的定位在盖板和外壳之间，降低对操作工熟练度的要求，有效的避免了焊接后因定位不准而导致的盖板和外壳之间一侧焊料量过少的情形，提高焊接的牢靠性，且焊片本体上的排气槽能够有助于焊接时气体从盖板和外壳之间排出，降低所形成焊缝内的气泡率，提高焊接质量。提高焊接质量。提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
用于封装焊接的方形焊片


[0001]本技术涉及焊片
，尤其是一种用于封装焊接的方形焊片。

技术介绍

[0002]焊环广泛应用于各种要求焊料量精确的场合，实现以最少的焊料用量，达到最佳的焊接要求，在保证焊接质量的情况下将焊接成本大幅降低，目前焊环按材料可分为铝硅预成型焊片、金基预成型焊片、铟基预成型焊片、锡锑预成型焊片、锡银铜预成型焊片、铅锡预成型焊片、银铜预成型焊片以及高铅预成型焊片等，目前电子器件中在盖板封装时，常采用方形焊片将盖板封装在外壳的顶端，然而现有方形焊片其上下两侧面均为光滑的平面，因此，在放置到盖板和外壳之间时，需要熟练的操作工，否者很容易定位不准，而一旦定位不准，盖板和外壳之间就会出现一侧焊料量过少，形成缝隙，在遇到外力时，盖板会因缝隙的存在而出现更大的裂痕。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中方向焊片难以准确定位在盖板和外壳之间，对操作工熟练度要求较高的问题，现提供一种用于封装焊接的方形焊片。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于封装焊接的方形焊片，包括焊片本体，所述焊片本体上表面的四侧边缘均向上凸出有上侧边，所述焊片本体下表面的四侧边缘均向下凸出有下侧边，所述焊片本体的中间部位贯穿有中心孔，所述焊片本体的每个侧面均向中心孔延伸有排气槽，所述排气槽位于焊片本体的上表面，所述排气槽的内端延伸至中心孔的孔壁，所述排气槽的外端延伸至焊片本体的外侧面。
[0005]本方案中利用焊片本体下表面四侧的下侧边和外壳的外表面接触，以将焊片本体准确定位在外壳上，焊片本体上表面四侧的上侧边和盖板的外表面接触，以此将盖板准确定位在焊片本体上，从而能够轻易的将焊片本体准确的定位在盖板和外壳之间，降低对操作工熟练度的要求，有效的避免了焊接后因定位不准而导致的盖板和外壳之间一侧焊料量过少的情形，提高焊接的牢靠性，且焊片本体上的排气槽能够有助于焊接时气体从盖板和外壳之间排出，降低所形成焊缝内的气泡率，提高焊接质量。
[0006]进一步地，所述排气槽由内至外向下倾斜，从而有利于焊接时盖板和外壳之间的气体从排气槽向外排出。
[0007]进一步地，每个上侧边的上表面均向上延伸有延伸部，所述延伸部和其所在侧的排气槽正对；在焊接时，延伸部熔化产生的焊料会向排气槽流动，从而能更好的弥补排气槽处焊料的空缺。
[0008]进一步地，所述上侧边上表面的内端具有倾斜面，所述倾斜面由外至内向下倾斜；倾斜面的设置，可用利于焊接时上侧边熔化产生的焊料向盖板和外壳之间流动，以便填充满盖板和外壳之间的间隙。
[0009]本技术的有益效果是：本技术用于封装焊接的方形焊片其利用焊片本体
下表面四侧的下侧边和外壳的外表面接触，以将焊片本体准确定位在外壳上，焊片本体上表面四侧的上侧边和盖板的外表面接触，以此将盖板准确定位在焊片本体上，从而能够轻易的将焊片本体准确的定位在盖板和外壳之间，降低对操作工熟练度的要求，有效的避免了焊接后因定位不准而导致的盖板和外壳之间一侧焊料量过少的情形，提高焊接的牢靠性，且焊片本体上的排气槽能够有助于焊接时气体从盖板和外壳之间排出，降低所形成焊缝内的气泡率，提高焊接质量。
附图说明
[0010]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0011]图1是本技术用于封装焊接的方形焊片的一侧三维示意图；
[0012]图2是本技术用于封装焊接的方形焊片的另一侧三维示意图；
[0013]图3是本技术用于封装焊接的方形焊片的俯视示意图；
[0014]图4是本技术用于封装焊接的方形焊片的剖视示意图；
[0015]图5是本技术用于封装焊接的方形焊片将盖板封装到外壳上的示意图。
[0016]图中：1、焊片本体，101、上侧边，1011、延伸部，1012、倾斜面，102、下侧边，103、中心孔，104、排气槽；
[0017]2、盖板；
[0018]3、外壳，301、内腔；
[0019]4、芯片。
具体实施方式
[0020]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成，方向和参照(例如，上、下、左、右、等等)可以仅用于帮助对附图中的特征的描述。因此，并非在限制性意义上采用以下具体实施方式，并且仅仅由所附权利要求及其等同形式来限定所请求保护的主题的范围。
[0021]实施例1
[0022]如图1-5所示，一种用于封装焊接的方形焊片，包括焊片本体1，所述焊片本体1上表面的四侧边缘均向上凸出有上侧边101，所述焊片本体1下表面的四侧边缘均向下凸出有下侧边102，所述焊片本体1的中间部位贯穿有中心孔103，所述焊片本体1的每个侧面均向中心孔103延伸有排气槽104，所述排气槽104位于焊片本体1的上表面，所述排气槽104的内端延伸至中心孔103的孔壁，所述排气槽104的外端延伸至焊片本体1的外侧面。
[0023]所述排气槽104由内至外向下倾斜，从而有利于焊接时盖板2和外壳3之间的气体从排气槽104向外排出。
[0024]每个上侧边101的上表面均向上延伸有延伸部1011，所述延伸部1011和其所在侧的排气槽104正对；在焊接时，延伸部1011熔化产生的焊料会向排气槽104流动，从而能更好的弥补排气槽104处焊料的空缺。
[0025]所述上侧边101上表面的内端具有倾斜面1012，所述倾斜面1012由外至内向下倾斜；倾斜面1012的设置，可用利于焊接时上侧边101熔化产生的焊料向盖板2和外壳3之间流
动，以便填充满盖板2和外壳3之间的间隙。
[0026]本实施例中的电子器件，其外壳3内具有开口朝上的内腔301，芯片4设置在内腔301的腔底，盖板2通过本实施例中的方形焊片设置在外壳3的顶端，在焊接时，方形焊片熔化并将盖板固定在外壳上。
[0027]具体可采用回流焊或氢氧焊等方法进行焊接，焊接时利用焊片本体1下表面四侧的下侧边102和外壳3的外表面接触，以将焊片本体1准确定位在外壳3上，焊片本体1上表面四侧的上侧边101和盖板2的外表面接触，以此将盖板2准确定位在焊片本体1上，从而能够轻易的将焊片本体1准确的定位在盖板2和外壳3之间，降低对操作工熟练度的要求，有效的避免了焊接后因定位不准而导致的盖板2和外壳3之间一侧焊料量过少的情形，提高焊接的牢靠性，且焊片本体1上的排气槽104能够有助于焊接时气体从盖板2和外壳3之间排出，降低所形成焊缝内的气泡率，提高焊接质量。
[0028]上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于封装焊接的方形焊片，其特征在于：包括焊片本体(1)，所述焊片本体(1)上表面的四侧边缘均向上凸出有上侧边(101)，所述焊片本体(1)下表面的四侧边缘均向下凸出有下侧边(102)，所述焊片本体(1)的中间部位贯穿有中心孔(103)，所述焊片本体(1)的每个侧面均向中心孔(103)延伸有排气槽(104)，所述排气槽(104)位于焊片本体(1)的上表面，所述排气槽(104)的内端延伸至中心孔(103)的孔壁，所述排气槽(104)的外端延伸至焊片本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冬青，史长满，
申请(专利权)人：常州鑫力航金属新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：