微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备制造方法及图纸

技术编号:27472164 阅读:20 留言:0更新日期:2021-03-02 17:38
本实用新型专利技术实施例提供了一种微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备,该微机电智能检测芯片包括:基底;微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器,微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器集成在基底的正面。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案实现了一种可以用于非接触温度检测的微机电智能检测芯片。用于非接触温度检测的微机电智能检测芯片。用于非接触温度检测的微机电智能检测芯片。

【技术实现步骤摘要】
微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备


[0001]本技术实施例涉及麦克风
,尤其涉及一种微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备。

技术介绍

[0002]现有智能穿戴设备集成有声音检测和血压检测等功能,且具有便携小型化设计,在人们的生活中的应用越来越广泛。
[0003]面对呼吸道传染性疾病的传染性很强,且一般伴有发热症状,用户有获知自己以及周围的人的温度的需求,但是现有的微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备不能进行温度检测,给人们的生活带来了不便利。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术实施例提供了一种微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备,实现了一种可以用于非接触温度检测的微机电智能检测芯片。
[0005]第一方面,本技术实施例提供了一种微机电智能检测芯片,包括:
[0006]基底;
[0007]微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器,所述微机电麦克风芯片以及所述非接触式温度传感器集成在所述基底的正面。
[0008]可选地,还包括信号处理单元,所述信号处理单元位于所述基底的正面;
[0009]所述微机电麦克风芯片位于所述信号处理单元的一侧,所述非接触式温度传感器位于所述信号处理单元背离所述基底一侧的表面;
[0010]所述信号处理单元包括多个信号输入端;
[0011]所述微机电麦克风芯片的输出端、以及所述非接触式温度传感器的输出端分别与一所述信号输入端电连接。
[0012]可选地,还包括至少一个环境参数传感器,至少一个所述环境参数传感器集成在所述基底的正面。
[0013]可选地,所述环境参数传感器包括微机电压力传感器、微机电加速度传感器以及微机电湿度传感器中的一种或多种。
[0014]可选地,所述非接触式温度传感器包括热电堆结构。
[0015]可选地,所述热电堆结构包括半导体衬底;
[0016]至少一个温度检测单元,位于所述半导体衬底的表面之上;
[0017]热量吸收单元,位于所述温度检测单元背离所述半导体一侧的表面之上。
[0018]可选地,所述热量吸收单元包括红外吸收层。
[0019]可选地,所述温度检测单元包括热电偶。
[0020]第二方面,本技术实施例提供了一种微机电智能检测装置,包括第一方面任一所述的微机电声音检测芯片;
[0021]还包括保护壳体,所述保护壳体上设置有进音孔。
[0022]第三方面,本技术实施例还提供了一种智能穿戴设备,包括第二方面任一所述的微机电智能检测装置。
[0023]本实施例提供的技术方案中,微机电麦克风芯片可以检测用户的声音信号的同时,通过非接触式温度传感器来对用户自己或者周围的人进行温度检测,来满足目前新冠肺炎没有被人类消灭的情况下,用户有获知自己以及对方温度的需求。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的一种微机电智能检测芯片的结构示意图;
[0025]图2为本技术实施例提供的另一种微机电智能检测芯片的俯视图;
[0026]图3为图2的正视图;
[0027]图4为图2的左视图;
[0028]图5为本技术实施例提供的又一种微机电智能检测芯片的俯视图;
[0029]图6为图5的正视图;
[0030]图7为图5的左视图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]正如上述
技术介绍
中所述,在目前新冠肺炎没有被人类消灭的情况下,用户有获知自己以及对方温度的需求,但是现有的微机电智能检测芯片、检测装置以及智能穿戴设备不能进行温度检测,给人们的生活带来了不便利。
[0033]为了解决上述技术问题,本技术实施例提供了如下技术方案:
[0034]图1为本技术实施例提供的一种微机电智能检测芯片的结构示意图。参见图1,该微机电智能检测芯片包括:基底10;微机电麦克风芯片20以及非接触式温度传感器30,所述微机电麦克风芯片20以及非接触式温度传感器30集成在基底10的正面。
[0035]示例性的,基底10可以是印刷电路板。
[0036]面对呼吸道传染性疾病的传染性很强,且一般伴有发热症状,用户有获知自己以及周围的人温度的需求,现有技术中微机电智能检测芯片不能进行温度检测,给人们的生活带来了不便利。
[0037]本实施例提供的技术方案中,微机电麦克风芯片20可以检测用户的声音信号的同时,通过非接触式温度传感器30来对用户自己或者周围的人进行温度检测,来满足用户有获知自己以及周围的人温度的需求。
[0038]图2为本技术实施例提供的另一种微机电智能检测芯片的俯视图。图3为图2的正视图。图4为图2的左视图。可选地,参见图2、图3和图4,本实施例提供的微机电智能检测芯片还包括信号处理单元40,信号处理单元40位于基底10的正面;微机电麦克风芯片20位于信号处理单元40的一侧,非接触式温度传感器30位于信号处理单元40背离基底10一侧的表面;信号处理单元40包括多个信号输入端40A;微机电麦克风芯片20的输出端20A、以及
非接触式温度传感器30的输出端30A分别与一信号输入端40A电连接。
[0039]示例性的,微机电麦克风芯片20的输出端20A、以及非接触式温度传感器30的输出端30A分别与一信号输入端40A通过电金线50实现连接。
[0040]具体的,微机电麦克风芯片20的输出端20A、以及非接触式温度传感器30的输出端30A分别与一信号输入端40A电连接,信号处理单元40可以将声音信号和温度进行处理并输出,以实现微机电麦克风芯片20检测用户的声音信号的同时,通过非接触式温度传感器30来对用户自己或者周围的人进行温度检测,来满足用户有获知自己以及周围的人温度的需求。
[0041]可选地,该微机电智能检测芯片还包括至少一个环境参数传感器,至少一个环境参数传感器集成在基底的正面。
[0042]本实施例提供的技术方案中,微机电麦克风芯片20可以检测用户的声音信号的同时,通过非接触式温度传感器30来对用户自己或者周围的人进行温度检测的同时,还可以检测环境参数,满足用户获取环境参数的需求。
[0043]可选地,参见图2、图3和图4,环境参数传感器包括微机电压力传感器60、微机电加速度传感器以及微机电湿度传感器中的一种或多种。
[0044]需要说明的是,图中仅仅示出了微机电压力传感器60。微机电压力传感器60的输出端60A通过金线50和信号处理单元40的信号输入端40A电连接。
[0045]本实施例提供的技术方案中,微机电麦克风芯片20可以检测用户的声音信号的同时,通过本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电智能检测芯片,其特征在于,包括:基底;微机电麦克风芯片以及非接触式温度传感器,所述微机电麦克风芯片以及所述非接触式温度传感器集成在所述基底的正面。2.根据权利要求1所述的微机电智能检测芯片,其特征在于,还包括信号处理单元,所述信号处理单元位于所述基底的正面;所述微机电麦克风芯片位于所述信号处理单元的一侧,所述非接触式温度传感器位于所述信号处理单元背离所述基底一侧的表面;所述信号处理单元包括多个信号输入端;所述微机电麦克风芯片的输出端、以及所述非接触式温度传感器的输出端分别与一所述信号输入端电连接。3.根据权利要求1所述的微机电智能检测芯片,其特征在于,还包括至少一个环境参数传感器,至少一个所述环境参数传感器集成在所述基底的正面。4.根据权利要求3所述的微机电智能检测芯片,其特征在于,所述环境参数传感器包括微机电压力传感器、微机电加速度传...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪建民钟华
申请(专利权)人:华景科技无锡有限公司
类型:新型
国别省市:

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