电路板及组装结构及组装结构的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板，包含基板以及穿孔走线部。基板包含顶面、相对于顶面的底面、侧面以及凹面。侧面连接顶面和底面。凹面由侧面向内凹陷且由顶面延伸到底面。穿孔走线部各自设置于多个凹面的对应一个上。各穿孔走线部的边缘与侧面之间存在间隔，以裸露各凹面邻接侧面的一部分。本发明专利技术做为小屏幕的电路板与其他电路板矩阵排列并横向拼接后，可形成大型LED显示器，借此可大幅减少小屏幕与小屏幕接合之间的连接点的所占面积，达到无缝的视觉效果。达到无缝的视觉效果。达到无缝的视觉效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板及组装结构及组装结构的制造方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及电路板及电路板的组装结构及具有电路板的组装结构的制造方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路芯片及各种电子产品不断往更小的尺寸发展，电子产品中不同电子元件之间的电连接也因此往更小的维度发展。在新型的微发光二极管(microLED)或次毫米发光二极管(miniLED)技术中，并板及接点一般是使用晶粒软模接合(COF)搭配软性印刷电路板(FPC)来制作。然而，利用此技术制作的微发光二极管或次毫米发光二极管将使连接点处无法放置发光二极管，因此无法满足现今对于显示器的高占屏比需求。此外，大型LED显示器需要利用拼接的方式进行多屏幕的举阵排列，然现有技术中小屏幕与小屏幕接合之间的连接点所占面积较大，无法做到完全无缝的视觉效果。
[0003]有鉴于此，目前急需一种更佳的细微间距组件的组装方法，以改上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于，提供一种电路板及组装结构及组装结构的制造方法，以解决多个组装结构在过程中，因组装结构之间的连接点所占面积较大，而造成多个组装结构在组装时无法做到完全无缝的视觉效果的问题。
[0005]本专利技术的一实施例是提供一种电路板，此电路板包含基板以及多个穿孔走线部。基板包含顶面、相对于顶面的底面、侧面以及多个凹面。侧面连接顶面和底面。所述多个凹面由侧面向内凹陷且由顶面延伸到底面。所述多个穿孔走线部各自设置于所述多个凹面的对应一个上。各穿孔走线部的一个边缘与侧面之间存在间隔，以裸露各凹面邻接侧面的一部分。
[0006]在某些实施方式中，所述多个穿孔走线部不接触基板的侧面。
[0007]在某些实施方式中，电路板还包含设置于基板之上的上部线路结构以及设置于基板之下的下部线路结构，所述多个穿孔走线部中的一个或多个电性连接上部线路结构和/或下部线路结构。
[0008]在某些实施方式中，电路板还包含至少一个导电焊料，填充于所述多个凹面的其中一个，且覆盖所述多个凹面的所述其中一个的裸露的部分。
[0009]本专利技术的另一实施例是提供一种组装结构，此组装结构包含第一电路板以及第二电路板。第一电路板包含第一基板、多个第一穿孔走线部以及至少一个导电焊料。第二电路板包含第二基板以及多个第二穿孔走线部。第一基板包含第一顶面、相对于该第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面。第一侧面连接第一顶面和第一底面。所述多个第一凹面由侧面向内凹陷且由第一顶面延伸到第一底面。所述多个第一穿孔走线部各自设置于所述多个第一凹面的对应一个上第一顶面与第一底面的局部区域。所述至少一个导电焊料填充于所述多个第一凹面的其中一个。第二基板具有相对于所述多个第一凹面设置于第二
基板的第二侧面的多个第二凹面。第一侧面与第二侧面接触。所述多个第二穿孔走线部各自设置于所述多个第二凹面的对应一个上第二顶面与第二底面的局部区域。所述至少一个导电焊料从各第一穿孔走线部延伸至相对应的各第二穿孔走线部。
[0010]在某些实施方式中，各第一穿孔走线部的第一边缘与第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各第一凹面所邻接第一侧面的一部分，且各第二穿孔走线部的第二边缘与第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各第二凹面邻接第二侧面的一部分，其中所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个裸露的部分并延伸至相对应的各第二穿孔走线部。
[0011]在某些实施方式中，第一电路板包含设置于第一基板之上的第一上部线路结构，以及第一基板之下的第一下部线路结构，第二电路板包含设置于第二基板之上的第二上部线路结构，以及第二基板之下的第二下部线路结构，其中所述多个第一穿孔走线部中的一个或多个电性连接一第一上部线路结构和/或第一下部线路结构，所述多个第二穿孔走线部中的一个或多个电性连接第二上部线路结构和/或第二下部线路结构。
[0012]本专利技术的另一实施例是提供一种组装结构的制造方法，此方法包含：(i)提供第一电路板，第一电路板包含第一基板、多个第一穿孔走线部和至少一个导电焊料，第一基板包含第一顶面、相对于第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面，第一侧面连接第一顶面和第一底面，所述多个第一凹面由第一侧面向内凹陷且由第一顶面延伸到第一底面，各第一穿孔走线部设置于所述多个第一凹面的对应一个上，所述至少一个导电焊料填充于所述多个第一凹面的其中一个；(ii)提供第二电路板，第二电路板包含第二基板、多个第二穿孔走线部，第二基板包含相对于所述多个第一凹面设置于第二基板的第二侧面的多个第二凹面，各第二穿孔走线部设置于所述多个第二凹面的对应一个上；以及(iii)接合所述多个第一穿孔走线部上的所述至少一个导电焊料以及相对应的各第二穿孔走线部，使所述至少一个导电焊料连接各第一穿孔走线部和各第二穿孔走线部，且第一侧面接触第二侧面。
[0013]在某些实施方式中，在提供第一电路板的步骤中，各第一穿孔走线部的第一边缘与第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各第一凹面邻接第一侧面的一部分，所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个裸露的部分，且在提供第二电路板的步骤中，各第二穿孔走线部的第二边缘与第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各第二凹面邻接第二侧面的一部分。
[0014]在某些实施方式中，接合所述多个第一穿孔走线部上的所述至少一个导电焊料以及相对应的各第二穿孔走线部的步骤中，所述至少一个导电焊料沿着各第二凹面的邻接第二侧面的裸露的部分以及所述多个第二穿孔走线部上流动，以将第一电路板接合至第二电路板。
[0015]综合以上，本专利技术的电路板在其基板侧面的凹面形成穿孔走线部，并在凹面中填充导电焊料，使填充导电焊料的凹面成为接合处与另一电路板的凹面接合，将其应用在液晶屏幕的显示面板时，可借此提高屏幕占屏比。此外，利用本专利技术之做为小尺寸的面板与其他面板矩阵排列并横向拼接后，可形成大型LED显示器面板，借此可大幅减少接合之间的连接点的所占面积，达到无缝的视觉效果。
附图说明
[0016]图1A～10A绘示根据本专利技术一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的立体示意图；
[0017]图1B～10B绘示根据本专利技术一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段分别沿着图1A～10A的线B-B切割的剖面示意图；
[0018]图1C～10C绘示根据本专利技术一实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的俯视示意图；
[0019]图11A绘示根据本专利技术一实施方式的制造组装结构的方法在一制程阶段的俯视示意图；
[0020]图11B绘示根据本专利技术一实施方式的制造组装结构的方法在一制程阶段沿着图11A的线B-B切割的剖面示意图；
[0021]图12A绘示根据本专利技术一实施方式的制造组装结构的方法在另一制程阶段的俯视示意图；
[0022]图12B绘示根据本专利技术一实施方式的制造组装结构的方法在另一制程阶段沿着图12A的线B-B切割的剖面示意图；
[0023]图13至图23绘示根据本专利技术另一实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：基板，包含顶面、相对于所述顶面的底面、侧面以及多个凹面，所述侧面连接所述顶面和所述底面，所述多个凹面由所述侧面向内凹陷且由所述顶面延伸到所述底面；以及多个穿孔走线部，各自设置于所述多个凹面的对应一个上，其中各所述穿孔走线部的边缘与所述侧面之间存在间隔，以裸露各所述凹面邻接所述侧面的一部分。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个穿孔走线部不接触所述基板的所述侧面。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含设置于所述基板之上的上部线路结构以及设置于所述基板之下的下部线路结构，所述多个穿孔走线部中的一个或多个电性连接所述上部线路结构和/或所述下部线路结构。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含至少一个导电焊料，填充于所述多个凹面的其中一个，且覆盖所述多个凹面中的所述其中一个的裸露的所述部分。5.一种组装结构，其特征在于，包含：第一电路板，包含：第一基板，包含第一顶面、相对于所述第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面，所述第一侧面连接所述第一顶面和所述第一底面，所述多个第一凹面由所述侧面向内凹陷且由所述第一顶面延伸到所述第一底面；多个第一穿孔走线部，各自设置于所述多个第一凹面的对应一个上；以及至少一个导电焊料，填充于所述多个第一凹面的其中一个；以及第二电路板，包含：第二基板，具有相对于所述多个第一凹面设置于所述第二基板的第二侧面的多个第二凹面，其中所述第一侧面与所述第二侧面接触；以及多个第二穿孔走线部，各自设置于所述多个第二凹面的对应一个上，其中所述至少一个导电焊料从各所述第一穿孔走线部延伸至相对应的各所述第二穿孔走线部。6.如权利要求5所述的组装结构，其特征在于，各所述第一穿孔走线部的第一边缘与所述第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各所述第一凹面邻接所述第一侧面的一部分，且各所述第二穿孔走线部的第二边缘与所述第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各所述第二凹面邻接所述第二侧面的一部分，其中所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个的裸露的所述部分并延伸至相对应的各所述第二穿孔走线部。7.如权利要求5所述的组装结构，其特征在于，所述第一电路板包含设置于所述第一基板之上的第一上部线...

【专利技术属性】
技术研发人员：林纬迪，简俊贤，叶文亮，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：