一种智能功率模块的封装方法及封装系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种智能功率模块的封装方法及封装系统，所述方法包括步骤：S1、将组装好的基板倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料；S2、通过封装成型压制模具将基板压向所述封装模具使所封装材料覆盖于所述基本上的元器件；S3、通过输出引线成形模具将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向，通过输出引线平面化模具使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐；S4、固化所述封装材料；S5、将整个封装结构从封装模具中脱出。本发明专利技术提高了智能功率模块封装模组的结构平整性，使其组装到PCB板上时减少气隙的形成，提高组装后的产品良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能功率模块的封装方法及封装系统


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种智能功率模块的封装方法及封装系统。

技术介绍

[0002]智能功率模块(IPM)一般包括基板、设于基板两侧的侧挡板，设于基板上的元器件、以及设于基板两侧的输出引线，侧挡板用于固定输出引线。
[0003]一般而言，基板上的元器件通过环氧树脂进行封装，形成一个封装模块。如图19所示，该封装模块(即智能功率模块)后续会装配到PCB板105上，具体的，智能功率模块的输出引线103连接到PCB板105上，通过锡膏104 焊接固定，基板的对应位置设置有散热器101，基板直接置于散热器上，封装结构102位于远离散热器的一侧。
[0004]但是，如图20所示，由于输出引线103的引出可能存在高低不平的问题，导致右侧的部分输出引线103无法与锡膏104结合，导致气隙106的形成。又如图21所示，由于部分输出引线103高出了基板平面，导致基板与散热器101 之间形成了气隙107，这些问题都会导致电路板异常。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种智能功率模块的封装方法及封装系统，以解决上述技术问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种智能功率模块的封装方法，所述功率模块包括：基板、设于所述基板上的元器件、以及由所述基板两侧引出的输出引线，包括步骤：
[0007]S1、将组装好的基板倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料；
[0008]S2、通过封装成型压制模具将基板压向所述封装模具使所封装材料覆盖于所述基本上的元器件；
[0009]S3、通过输出引线成形模具将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向，通过输出引线平面化模具使所述输出引线成形后与整个封装模组的上表面或下表面平齐；
[0010]S4、固化所述封装材料；
[0011]S5、将整个封装结构从封装模具中脱出。
[0012]本专利技术同时还提供一种智能功率模块的封装系统，所述功率模块包括：基板、以及设于所述基板上的元器件，所述封装系统包括：
[0013]封装模具，用于装载封装材料，并将所述封装材料成形于所述基板上覆盖所述基板上的元器件；
[0014]封装成型压制模具，与所述封装模具对应设置，用于将所述基板压向所述封装模具使所述封装材料覆盖于所述基板上的元器件；
[0015]输出引线成形模具，设于所述封装成型压制模具两侧，用于将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向；
[0016]输出引线平面化模具，与所述输出引线成型模具对应设置，用于将使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐。
[0017]优选的，所述封装模具对应所述引线的两侧设置有向外延伸的平整部，所述输出引线平面化模具设置于所述平整部上。
[0018]优选的，所述输出引线平面化模具为设于所述平整部上的平面板，所述平面板的厚度与所述输出引线的厚度之和等于所述基板的厚度，当所述输出引线成形模具下压所述输出引线并在所述平面板的作用下成形后，所述输出引线与所述基板的背面平齐。
[0019]优选的，所述封装模具的底部设置有水口。
[0020]优选的，所封装系统还包括直浇机，所述直浇机用于将所述水口上固化后的封装材料进行磨平。
[0021]优选的，所述封装模具对应所述输出引线的两侧壁上设置有多个与所述输出引线数量及位置对应的开口，所述输出引线平面化模具设于所述封装模具的底部两侧。
[0022]优选的，所述输出引线平面化模具为设于所述封装模具底部两侧的平面板，所述平面板的上表面与所述封装模具的底面平齐，当所述输出引线成形模具下压所述引线并在所述平面板作用下成形后，所述输出引线与整个封装结构的封装材料表面平齐。
[0023]优选的，所述平面板与所述封装模具为一体结构。
[0024]优选的，所述封装系统还包括用于在固化后的封装材料上打印标记的打标机。
[0025]本专利技术实施例带来的有益效果：通过输出引线成形模具以及输出引线平面化模具，在对智能功率模块进行封装时，对输出引线进行平面化成形，使输出引线与基板表面平齐或者与封装结构的表面平齐，使得整个封装模块安装到 PCB板后，不会造成气隙，提高装配的良率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术实施例一智能功率模块的封装方法流程图；
[0028]图2是本专利技术实施例一基板组件结构示意图；
[0029]图3是本专利技术实施例一中步骤S1的过程示意图；
[0030]图4是本专利技术实施例一中步骤S2的过程示意图；
[0031]图5是本专利技术实施例一中步骤S3的过程示意图；
[0032]图6是本专利技术实施例一中步骤S3的过程示意图；
[0033]图7是本专利技术实施例一中步骤S4的过程示意图；
[0034]图8是本专利技术实施例一中步骤S5的过程示意图；
[0035]图9是本专利技术实施例一中进行磨平的过程示意图；
[0036]图10是本专利技术实施例一中进行标记打印的过程示意图；
[0037]图11是本专利技术实施例二中封装模具110的结构示意图；
[0038]图12是本专利技术实施例二中步骤S1的过程示意图；
[0039]图13是本专利技术实施例二中步骤S2的过程示意图；
[0040]图14是本专利技术实施例二中步骤S3的过程示意图；
[0041]图15是本专利技术实施例二中步骤S4的过程示意图；
[0042]图16是本专利技术实施例二中步骤S5的过程示意图；
[0043]图17是本专利技术实施例二中进行磨平的过程示意图；
[0044]图18是本专利技术实施例二中进行标记打印的过程示意图；
[0045]图19是现有智能功率模块装配到PCB板上的结构示意图；
[0046]图20是现有智能功率模块装配到PCB板上存在一种情况的气隙示意图；
[0047]图21是现有智能功率模块装配到PCB板上存在另一种情况的气隙示意图。
具体实施方式
[0048]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0049]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块的封装方法，所述功率模块包括：基板、设于所述基板上的元器件、以及由所述基板两侧引出的输出引线，其特征在于，包括步骤：S1、将组装好的基板倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料；S2、通过封装成型压制模具将基板压向所述封装模具使所封装材料覆盖于所述基本上的元器件；S3、通过输出引线成形模具将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向，通过输出引线平面化模具使所述输出引线成形后与整个封装结构的上表面或下表面平齐；S4、固化所述封装材料；S5、将整个封装结构从封装模具中脱出。2.一种智能功率模块的封装系统，所述功率模块包括：基板、以及设于所述基板上的元器件，其特征在于，所述封装系统包括：封装模具，用于装载封装材料，并将所述封装材料成形于所述基板上覆盖所述基板上的元器件；封装成型压制模具，与所述封装模具对应设置，用于将所述基板压向所述封装模具使所述封装材料覆盖于所述基板上的元器件；输出引线成形模具，设于所述封装成型压制模具两侧，用于将所述基板上的输出引线压向所述封装模具方向；输出引线平面化模具，与所述输出引线成型模具对应设置，用于将使所述输出引线成形后与整个封装模组的上表面或下表面平齐。3.如权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述封装模具对应所述引线的两侧设置有向外延伸的平整部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何偉業，郭志華，譚穎珊，吳永鋼，
申请(专利权)人：芯南科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：