刻印方法，刻印设备，以及用于生产芯片的工艺技术

一种刻印方法，用于将模具上的刻印图形刻印到基片上的图形形成材料上，以便实现高的生产能力，所述方法包括以下步骤：使刻印图形与基片上的图形形成材料接触；在模具与基片之间施加第一压力，以便增大刻印图形与图形形成材料之间的接触区域；在低于第一压力的第二压力下，调节模具与基片之间的位置关系。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于将模具的刻印图形刻印到基片上的图形形成材料上的刻印方法，所述刻印方法包括：使刻印图形与图形形成材料相互接触；在模具与基片之间施加第一压力，以便增大刻印图形与图形形成材料之间的接触区域；以及在比第一压力小的第二压力下，调整模具与基片之间的位置关系。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：关淳一，末平信人，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]