制造印版的方法以及使用该方法制造液晶显示器件的方法技术

公开了一种制造精确印版的方法，和使用该方法制造ＬＣＤ器件的方法，制造精确印刷板的方法包括在基板上形成预定图案的掩模层；通过使用预定图案的掩模层用包含阴离子表面活性剂的蚀刻剂蚀刻基板，从而形成沟槽；以及移除所述掩模层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液晶显示(LCD)器件领域，尤其涉及制造用于作为形成图案方法之一的印刷方法的印版的方法，及使用该方法制造LCD器件的方法。
技术介绍
在包括具有几厘米厚显示屏的各种超薄平面型显示器件中，液晶显示(LCD)器件广泛用于笔记本电脑、监视器、航空器等。因为其具有诸如耗电量低和便携性好等优点。LCD器件包括以预定间隔相对设置的下基板和上基板，及形成在下基板和上基板之间的液晶层。下基板包括栅线、数据线和薄膜晶体管。这时，栅线垂直于数据线形成，从而限定单元像素区域。然后，薄膜晶体管靠近栅线和数据线的交叉点形成，其中薄膜晶体管用作开关器件。此外，像素电极与薄膜晶体管相连。上基板包括用于遮蔽栅线、数据线和薄膜晶体管不被照射的黑矩阵层，形成在黑矩阵层上的滤色片层，和形成在滤色片层上的公共电极或涂覆层。上述LCD器件包括通过重复工序形成的各种元件。尤其是使用光刻法形成各种形状的元件。对于光刻法，必须在基板上形成图案材料层，在图案材料层上沉积光刻胶，在光刻胶设置具有预定图案的掩模，以及根据掩模的预定图案通过曝光和显影使光刻胶形成图案。随后，用构图后的光刻胶作掩模蚀刻图案材料层。光刻法必须使用光刻胶和具有预定图案的掩模，因此增加了制造成本。此外，因为光刻法需要曝光和显影，所以导致工序复杂，增加了制造时间。为了克服光刻法的这些问题，已经发展了一种新的形成图案方法，例如使用印刷辊的印刷方法。将参照附图介绍依据现有技术使用印刷辊的形成图案方法。图1A到图1C所示为依据现有技术使用印刷辊在基板上使预定材料形成图案的工序的截面图。如图1A中所示，首先，通过印刷喷嘴10提供图案材料30，并涂敷在印刷辊20上。然后，如图1B中所示，涂敷有图案材料30的印刷辊20在具有多个凹凸图案的印版40上滚动。从而，在印版40的凸起图案上印刷有一些图案材料30b，其余图案材料30a留在印刷辊20上。即，在印刷辊20上形成预定形式的图案材料。参照图1C，随着具有预定图案的图案材料的印刷辊20在基板50上滚动，图案材料30a转印在基板50上。使用印刷辊的形成图案方法需要具有预定凹凸图案的印版。下面将介绍依据现有技术制造印版的方法。图2A到图2C所示为依据现有技术制造印版的方法的截面图。如图2A所示，在基板45上形成金属层60。然后，在金属层60上形成光刻胶61。随后，通过曝光和显影使光刻胶61形成图案。然后，用构图后的光刻胶61作掩模选择性地移除金属层，从而形成具有预定图案的掩模层60a。参照图2B，在移除光刻胶61之后，用掩模层60a各向同性地蚀刻基板45，从而在基板45中形成沟槽70。这时，在湿蚀刻的各向同性方法中蚀刻基板45。从而，移除掩模层60a下的一些基板45，因为在水平方向以及垂直方向上蚀刻基板45，因此产生了底切(undercut)现象。参照图2C，移除掩模层60a，从而形成印版40。然而，依照现有技术制造印版的方法具有如下缺点。图3所示为解释当依据现有技术使用印版形成图案时产生的问题的截面图。如图2B所解释，当形成沟槽70时，各向同性蚀刻基板45。即，在水平方向以及垂直方向上蚀刻基板45，因此沟槽70的内侧表面具有平缓坡度。因此，当在印版40上印刷图材料30b时，在沟槽70的边缘和内表面上印刷了图案材料30b。即，很难在印刷辊20上印刷精确理想的图案。
技术实现思路
因此，本专利技术涉及一种制造精确印版的方法，及使用该方法制造LCD器件的方法，其基本克服了由现有技术的限制和缺点带来的一种或更多问题。在下面的描述中列出了本专利技术的其它优点、目的和特征，其一部分根据下面的解释对于本领域普通技术人员来说是显而易见的，或通过实践本专利技术可以领会到。通过在所写说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构可实现和获得本专利技术的这些和其它的优点。为了实现这些目的和其它优点，按照本专利技术的目的，作为具体和广义的描述，制造印版的方法包括在基板上形成具有至少一开口的掩模层。通过用掩模层作掩模用包含阴离子表面活性剂的蚀刻剂蚀刻基板，从而形成至少一沟槽。在形成沟槽之后，移除掩模层。在本专利技术的另一个方面，制造LCD器件的方法包括制备具有通过用包含阴离子表面活性剂的蚀刻剂选择性地蚀刻基板形成的至少一凹凸图案的印版。在第一基板上形成黑矩阵层，及在包含黑矩阵层的第一基板上形成滤色片层。第一基板和第二基板以预定间隔互相粘接。用印版形成黑矩阵层和滤色片层中至少之一。在本专利技术的另一个方面，制造LCD器件的方法包括制备具有通过用包含阴离子表面活性剂的蚀刻剂选择性地蚀刻基板形成的至少一凹凸图案的印版；在TFT基板上形成金属层，金属层配置为形成TFT基板的组件；使用至少一印版在金属层上形成光刻胶图案；和用光刻胶图案作蚀刻掩模蚀刻金属层形成组件。在本专利技术的又一个方面，制造印版的方法包括提供印版基板以及在印版基板上形成具有至少一开口的金属膜层。以金属膜层为蚀刻掩模用包含阴离子表面活性剂的蚀刻剂蚀刻基板，从而形成至少一沟槽。在蚀刻过程中阴离子表面活性剂粘附到金属膜上，并在蚀刻工序之后移除金属膜层。应该理解，本专利技术上面的概述和下面的详细说明都是示例性和解释性的，意欲对所要求保护的本专利技术提供进一步解释。附图说明所包括的用于提供对本专利技术进一步解释并引入构成本申请一部分的附图说明了本专利技术的实施方式，并与说明书一起用于说明本专利技术的原理。在附图中图1A至图1C是示出依据现有技术使用印刷辊在基板上使预定材料形成图案的工序的截面图；图2A至图2C是示出依据现有技术制造印版的方法的截面图；图3是示出当依据现有技术使用印版形成预定图案时产生的问题的截面图；图4A至图4C是示出依据本专利技术制造印版的方法的截面图；图5A至图5D是示出依据本专利技术制造LCD器件的方法的截面图；和图6A至图6C是示出依据本专利技术用印版使预定材料形成图案的工序的截面图。具体实施例方式以下将参照附图中所示的实施例来详细描述本专利技术的优选实施方式。尽可能的，在整个附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部件。下面，将参照附图介绍依据本专利技术的制造印版的方法和制造LCD器件的方法。图4A至图4C所示为依据本专利技术制造印版的方法的截面图。首先，如图4A所示，在基板450上形成金属层，及在金属层上形成光刻胶610。然后，通过曝光和显影使光刻胶610形成图案。随后，用构图后的光刻胶610作掩模选择性地移除金属层600，从而形成具有至少一开口的掩模层600。用铬(Cr)、钼(Mo)、铜(Cu)或氧化铟锡(ITO)以单层或双层结构形成金属层。如图4B所示，在移除光刻胶610之后，以掩模层600作掩模用包含阴离子表面活性剂800的蚀刻剂各向同性地蚀刻基板450，从而在基板450中形成至少一沟槽700。即，用于蚀刻基板450的蚀刻剂可以是包含阴离子表面活性剂800的氟酸(HF)溶液，或包含阴离子表面活性剂800的氟化铵(NH4F)和氟酸(HF)溶液的混合物。随着阴离子表面活性剂800与金属掩模层600的暴露部分接触，阴离子表面活性剂800通过在掩模层600表面中感应的正电荷而粘附到掩模层600的表面上。因此，可能阻止基板450上水平方向的蚀刻。如图4C中所示，移除掩模层600，从而形成印版400。即，在基板的预定部分中形成沟槽，因此印版具有凹凸的图案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印版的方法，包括：在基板上形成具有至少一开口的掩模层；以所述掩模层作为蚀刻掩模用包含阴离子表面活性剂的蚀刻剂蚀刻所述基板，从而形成至少一沟槽；和移除掩模层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳洵城，权五楠，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]