显示面板制备方法及显示面板技术

本发明专利技术公开了一种显示面板制备方法及显示面板，显示面板制备方法，显示面板具有孔区和环绕孔区的显示区，制备方法包括在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层，图案化阻隔层具有围绕孔区的第一环形开口；以图案化阻隔层为遮挡刻蚀柔性衬底层，以形成图案化柔性衬底层，主体部和第一牺牲部通过第二环形开口隔离；在图案化阻隔层背向图案化柔性衬底层一侧形成器件层；剥离基底，以去除基底及与孔区对应的基底上方的第一牺牲部、第二牺牲部及图案化阻隔层。通过刻蚀的手段形成围绕孔区的环形开口，有效消除了激光切割的热影响，且刻蚀精度更高，有效减小了孔区的边框宽度。有效减小了孔区的边框宽度。有效减小了孔区的边框宽度。

【技术实现步骤摘要】
显示面板制备方法及显示面板


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种显示面板制备方法及显示面板。

技术介绍

[0002]目前移动终端向全面屏发展，但是摄像头和传感器的存在限制了移动终端屏占比的提高，在有效的屏下摄像头方案出现和成熟之前，显示区开孔技术将是移动终端近几年内普遍使用的技术之一；但是，目前普遍使用的显示区开孔方案为激光打孔，由于激光切割热影响区和切割精度的存在，在设计显示区开孔的边框时为了保证屏幕封装有效性必须留出较大的空间来防止激光切割的影响，因此会增加显示区开孔边框，不利于提高移动终端屏占比和屏幕美观性。
[0003]因此，亟需一种新的显示面板制备方法及显示面板。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种显示面板制备方法及显示面板，通过刻蚀的手段形成围绕孔区的环形开口，有效消除了激光切割的热影响，且刻蚀精度也高于激光切割的精度，有效减小了孔区的边框宽度，并提高了封装信赖性。
[0005]本专利技术实施例一方面提供了一种显示面板制备方法，所述显示面板具有孔区和环绕所述孔区的显示区，所述制备方法包括：在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层，所述图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口；以所述图案化阻隔层为遮挡刻蚀所述柔性衬底层，以形成图案化柔性衬底层，所述图案化柔性衬底层包括位于所述孔区的第一牺牲部和位于所述显示区的主体部，所述主体部和所述第一牺牲部通过第二环形开口隔离；在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层，以形成显示面板半成品，所述器件层包括位于所述显示区的显示功能部和形成于所述第二环形开口及所述第一牺牲部上方的第二牺牲部；剥离所述基底，以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述图案化阻隔层。
[0006]根据本专利技术的一个方面，所述在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层步骤包括：在所述基底上形成所述第一衬底层；在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层。
[0007]根据本专利技术的一个方面，在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层步骤后还包括：在所述第二图案化阻隔层背向所述基底一侧形成第二衬底层；在所述第二衬底层背向所述基底一侧形成第一图案化阻隔层。
[0008]根据本专利技术的一个方面，所述第一环形开口、第二环形开口相互贯通设置。
[0009]根据本专利技术的一个方面，所述第一环形开口、第二环形开口在所述基底上的正投影完全重合。
[0010]根据本专利技术的一个方面，在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层和所述剥离所述基底的步骤之间还包括：在所述器件层背向所述图案化柔性衬底
层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层；去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层。
[0011]根据本专利技术的一个方面，所述在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层的步骤中：通过化学气相沉积工艺在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层。
[0012]根据本专利技术的一个方面，在所述去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层的步骤中：通过干法刻蚀或湿法刻蚀去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层。
[0013]根据本专利技术的一个方面，在所述剥离所述基底的步骤中：通过激光剥离工艺将位于所述显示区的所述主体部、所述显示功能部与所述基底上分离，以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述第一图案化阻隔层。
[0014]本专利技术实施例还提供了一种显示面板，为采用上述任一实施例中的显示面板制备方法制备的显示面板。
[0015]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的显示面板制备方法，首先通过在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层，图案化阻隔层具有围绕孔区的第一环形开口。并以图案化阻隔层为遮挡刻蚀柔性衬底层，形成图案化柔性衬底层，图案化柔性衬底层的主体部和第一牺牲部通过第二环形开口隔离。之后形成的器件层括位于显示区的显示功能部和形成于第二环形开口及第一牺牲部上方的第二牺牲部，即通过刻蚀的手段将位于显示区的各个膜层和位于孔区的各个膜层分隔开，以便于最后剥离基底，以去除基底及与孔区对应的基底上方的第一牺牲部、第二牺牲部及图案化阻隔层，完成显示面板的开孔工艺。相比相关技术中通过激光切割形成开孔的方案，本专利技术实施例提供的显示面板制备方法是通过刻蚀的手段形成围绕孔区的环形开口，有效消除了激光切割的热影响，且刻蚀精度也高于激光切割的精度，有效减小了孔区的边框宽度，并提高了封装信赖性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板制备方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法步骤S110的一种膜层结构图；
[0019]图3是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法步骤S120的一种膜层结构图；
[0020]图4是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法步骤S130的一种膜层结构图；
[0021]图5是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法步骤S140的一种膜层结构图；
[0022]图6是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法所制备的显示面板在剥离基底前的结构示意图；
[0023]图7是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法所制备的显示面板在剥离基底后柔性衬底层的结构示意图；
[0024]图8是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法所制备的显示面板在剥离基底后基底的结构示意图；
[0025]图9是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中的一种膜层结构图；
[0026]图10是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中的另一种膜层结构图；
[0027]图11是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中的又一种膜层结构图；
[0028]图12是本专利技术实施例提供的显示面板制备方法中的又一种膜层结构图。
[0029]附图中：
[0030]1-基底；2-柔性衬底层；21-第一衬底层；22-第二衬底层；30-图案化阻隔层；3-第一图案化阻隔层；4-器件层；5-无机封装层；6-第二图案化阻隔层；P1-第一牺牲部；P2-第二牺牲部；AA-显示区；TA-孔区。
具体实施方式
[0031]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本专利技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本专利技术可以在不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板制备方法，所述显示面板具有孔区和环绕所述孔区的显示区，其特征在于，所述制备方法包括：在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层，所述图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口；以所述图案化阻隔层为遮挡刻蚀所述柔性衬底层，以形成图案化柔性衬底层，所述图案化柔性衬底层包括位于所述孔区的第一牺牲部和位于所述显示区的主体部，所述主体部和所述第一牺牲部通过第二环形开口隔离；在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层，以形成显示面板半成品，所述器件层包括位于所述显示区的显示功能部和形成于所述第二环形开口及所述第一牺牲部上方的第二牺牲部；剥离所述基底，以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述图案化阻隔层。2.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层步骤包括：在所述基底上形成所述第一衬底层；在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层，所述第二图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口。3.根据权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层步骤后还包括：在所述第二图案化阻隔层背向所述基底一侧形成第二衬底层；在所述第二衬底层背向所述基底一侧形成第一图案化阻隔层，所述第一图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口。4.根据权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述第一环形开口、第二环形开口相互贯通设置。5.根据权利要求3所述的显示面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩瀚，李慧，李伟丽，刘明星，甘帅燕，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：