本实用新型专利技术公开了一种晶圆与PCB板结合自动热压装置，包括定位座、支撑滑杆、驱动防护体、热压驱动组件和定位组件，所述支撑滑杆设于定位座上，所述驱动防护体设于支撑滑杆上，支撑滑杆上可滑动套接设有升降板，所述加热驱动组件设于驱动防护体中且设于升降板上，所述升降板底部设有加压件，所述定位座上设有载板，所述载板位于加压件的正下方，所述定位组件设于定位座中且对称设于载板的两侧，所述定位组件包括按压定位件、传动不完全齿轮、定位传动轴、定位驱动轴、传动齿轮和传动带，所述载板上设有放置槽和加热件，所述定位传动轴和定位驱动轴上均设有传动盘。本实用新型专利技术涉及PCB板加工技术领域，具体是指一种晶圆与PCB板结合自动热压装置。合自动热压装置。合自动热压装置。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆与PCB板结合自动热压装置
[0001]本技术涉及PCB板加工
，具体是指一种晶圆与PCB板结合自动热压装置。
技术介绍
[0002]PCB板和圆晶在生产中通过热压进行结合，传统的热压装置没有设置对PCB板进行定位的机构，这会导致PCB板放置到载板上后，位置极大可能会出现偏差，影响加热精度。
技术实现思路
[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种对PCB板进行定位固定防止出现位移偏差的晶圆与PCB板结合自动热压装置。
[0004]本技术采取的技术方案如下：本技术一种晶圆与PCB板结合自动热压装置，包括定位座、支撑滑杆、驱动防护体、热压驱动组件和定位组件，所述支撑滑杆设于定位座上，所述驱动防护体设于支撑滑杆上，支撑滑杆上可滑动套接设有升降板，所述热压驱动组件设于驱动防护体中且设于升降板上，所述升降板底部设有加压件，所述定位座上设有载板，所述载板位于加压件的正下方，所述定位组件设于定位座中且对称设于载板的两侧，所述定位组件包括按压定位件、传动不完全齿轮、定位传动轴、定位驱动轴、传动齿轮和传动带，所述载板上设有放置槽和加热件，所述加热件设于放置槽的下方，所述传动不完全齿轮可旋转设于载板的两端，所述按压定位件设于传动不完全齿轮上，所述定位传动轴和定位驱动轴可旋转设于定位座中，所述定位传动轴靠近传动不完全齿轮，所述传动齿轮设于定位传动轴上且与传动不完全齿轮啮合，所述定位传动轴和定位驱动轴上均设有传动盘，所述传动带两端套接设于定位传动轴和定位驱动轴上的传动盘上，定位传动轴旋转通过传动带带动传动齿轮旋转，传动齿轮通过轮齿传动带动传动不完全齿轮转动，当传动不完全齿轮带动按压定位件活动端向放置槽中摆动时对放置于放置槽的PCB板进行按压，防止PCB板在热压前发生位移。
[0005]进一步地，所述热压驱动组件包括移动驱动轴、移动驱动滚筒、移动连杆和移动驱动滑动件，所述移动驱动轴可旋转设于驱动防护体中，所述移动驱动滚筒设于移动驱动轴上，所述移动驱动滚筒表面设有曲面滑动槽，所述移动驱动滑动件可滑动设于曲面滑动槽中，所述移动连杆设于移动驱动滑动件上，所述移动连杆底端可滑动贯穿驱动防护体底壁设于升降板上。
[0006]进一步地，所述定位驱动轴上设有主动齿轮，两组对称设置定位组件上定位驱动轴上的主动齿轮啮合连接，所述定位座上设有定位驱动电机，所述定位驱动电机的输出轴与一组定位驱动轴连接。
[0007]进一步地，所述按压定位件包括弧形传动件和弹性按压件，所述弧形传动件设于传动不完全齿轮上，所述弹性按压件设于弧形传动件上。
[0008]进一步地，所述驱动防护体上设有热压驱动电机，所述移动驱动轴贯穿驱动防护
体顶壁与热压驱动电机的输出端连接。
[0009]采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案在定位好晶圆的PCB板放置好后通过按压定位件活动端向放置槽中摆动对PCB板进行按压，防止PCB板在热压前发生位移，然后将晶圆和PCB板热合，结构简单、设计新颖。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1为本技术一种晶圆与PCB板结合自动热压装置的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术一种晶圆与PCB板结合自动热压装置的剖视图；
[0013]图3为本技术一种晶圆与PCB板结合自动热压装置定位座的剖视图。
[0014]其中，1、定位座，2、支撑滑杆，3、驱动防护体，4、热压驱动组件，5、定位组件，6、升降板，7、加压件，8、载板，9、按压定位件，10、传动不完全齿轮，11、定位传动轴， 12、定位驱动轴，13、传动齿轮，14、传动带，15、放置槽，16、移动驱动轴，17、移动驱动滚筒，18、移动连杆，19、移动驱动滑动件，20、曲面滑动槽，21、主动齿轮，22、定位驱动电机，23、弧形传动件，24、弹性按压件，25、热压驱动电机，26、加热件。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]如图1-3所示，本技术一种晶圆与PCB板结合自动热压装置，包括定位座1、支撑滑杆2、驱动防护体3、热压驱动组件4和定位组件5，所述支撑滑杆2设于定位座1上，所述驱动防护体3设于支撑滑杆2上，支撑滑杆2上可滑动套接设有升降板6，所述热压驱动组件4设于驱动防护体3中且设于升降板6上，所述升降板6底部设有加压件7，所述定位座1上设有载板8，所述载板8位于加压件7的正下方，所述定位组件5设于定位座1中且对称设于载板8的两侧，所述定位组件5包括按压定位件9、传动不完全齿轮10、定位传动轴11、定位驱动轴12、传动齿轮13和传动带14，所述载板8上设有放置槽15和加热件26，所述加热件26设于放置槽15的下方，所述传动不完全齿轮10可旋转设于载板8的两端，所述按压定位件9设于传动不完全齿轮10上，所述定位传动轴11和定位驱动轴12可旋转设于定位座1中，所述定位传动轴11靠近传动不完全齿轮10，所述传动齿轮13设于定位传动轴 11上且与传动不完全齿轮10啮合，所述定位传动轴11和定位驱动轴12上均设有传动盘14，所述传动带14两端套接设于定位传动轴11和定位驱动轴12上的传动盘上。
[0018]所述热压驱动组件4包括移动驱动轴16、移动驱动滚筒17、移动连杆18和移动驱动
滑动件19，所述移动驱动轴16可旋转设于驱动防护体3中，所述移动驱动滚筒17设于移动驱动轴16上，所述移动驱动滚筒17表面设有曲面滑动槽20，所述移动驱动滑动件19可滑动设于曲面滑动槽20中，所述移动连杆18设于移动驱动滑动件19上，所述移动连杆18底端可滑动贯穿驱动防护体3底壁设于升降板6上。
[0019]所述定位驱动轴12上设有主动齿轮21，两组对称设置定位组件5上定位驱动轴11上的主动齿轮21啮合连接，所述定位座1上设有定位驱动电机22，所述定位驱动电机22的输出轴与一组定位驱动轴12连接。所述按压定位件9包括弧形传动件23和弹性按压件24，所述弧形传动件23设于传动不完全齿轮10上，所述弹性按压件24设于弧形传动件23上。所述驱动防护体3上设有热压驱动电机2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆与PCB板结合自动热压装置，其特征在于：包括定位座、支撑滑杆、驱动防护体、热压驱动组件和定位组件，所述支撑滑杆设于定位座上，所述驱动防护体设于支撑滑杆上，支撑滑杆上可滑动套接设有升降板，所述热压驱动组件设于驱动防护体中且设于升降板上，所述升降板底部设有加压件，所述定位座上设有载板，所述载板位于加压件的正下方，所述定位组件设于定位座中且对称设于载板的两侧，所述定位组件包括按压定位件、传动不完全齿轮、定位传动轴、定位驱动轴、传动齿轮和传动带，所述载板上设有放置槽和加热件，所述加热件设于放置槽的下方，所述传动不完全齿轮可旋转设于载板的两端，所述按压定位件设于传动不完全齿轮上，所述定位传动轴和定位驱动轴可旋转设于定位座中，所述定位传动轴靠近传动不完全齿轮，所述传动齿轮设于定位传动轴上且与传动不完全齿轮啮合，所述定位传动轴和定位驱动轴上均设有传动盘，所述传动带两端套接设于定位传动轴和定位驱动轴上的传动盘上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆与PCB板结合自动热压装置，其特征在于：所述热...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟，
申请(专利权)人：深圳市仕力沿海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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