感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物的灵敏度、绝缘性等各种性能优异，特别是具有优异的耐热性，因而可以增加后工序中的可靠性和寿命；此外，可以利用本发明专利技术所涉及的一种感光性树脂组合物同时形成绝缘体和隔离体这２种方式的图案，可以缩短工序时间，同时还显著地提高面板上的开口率，使其适用于ＰＭ－ＯＬＥＤ、ＡＭ－ＯＬＥＤ、ＡＭ－ＬＣＤ、ＰＤＰ基板的制造工序。本发明专利技术所涉及的感光性树脂组合物的特征在于，其含有ａ）多羟基苯乙烯类树脂、ｂ）１，２－二叠氮醌化合物、ｃ）光酸发生剂、ｄ）三聚氰胺交联剂、和ｅ）溶剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及感光性树脂组合物，更详细地说，本专利技术涉及下述的感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物的灵敏度、绝缘性等各种性能优异，特别是具有优异的耐热性，因而可以增加后工序中的可靠性和寿命；此外，可以利用本专利技术所涉及的一种感光性树脂组合物同时形成绝缘体(insulator)和隔离体(separator)这2种方式的图案，可以缩短工序时间，同时还显著地提高面板(panel)上的开口率，使其适用于PM-OLED、AM-OLED、AM-LCD、PDP基板的制造工序。
技术介绍
最近，PM-OLED制造工序中，为了扩大面板尺寸(panel size)而要求较高的分辨率，因此需要更多的线电极(line electrode)数，但是随之的开口率的减少成为问题。因此，要求解决用于改善该问题的材料。此外，在AM-OLED、AM-LCD、PDP基板等其它的显示器(display)制造工序中也一直要求能够缩短工序时间的用于得到优异的开口率的光致抗蚀剂(photoresist)和工序的开发。以往的PM-OLED制造工序中所使用的绝缘体含有PAC、粘合剂、溶剂等成分，作为上述粘合剂主要使用丙烯酸类，此外作为隔离体，使用含有PAG、酚醛树脂(novolac resin)、交联剂、溶剂等成分的负性光致抗蚀剂(negative photoresist)。但是，以往在形成绝缘体和隔离体时，由于2种物质具有相互不同的特性，因而必须以2阶段(2-step)来进行工序。因此，由此导致工序时间较长。此外，在绝缘体上进行隔离体排列(separator Align)时，为了确保排列宽度(Align Margin)，而有可能导致开口率减少的问题。由此，最近正在进行可以同时形成绝缘体和隔离体并增大开口率的研究，虽然已开发出了使用酚醛树脂的光致抗蚀剂，但是此时存在耐热性降低的问题。如此，材料的耐热性降低时，难以适用于OLED制造工序中的高温工序，因此，在后工序中，有可能在确保可靠性和寿命方面出现问题。因此，目前的实际情况是，为了能够缩短适用于PM-OLED制造工序的绝缘体和隔离体形成工序的工序时间、确保优异的开口率、确保后工序中的可靠性和寿命等，必须进行进一步的研究。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述现有技术的问题而提出的，其目的在于，提供一种感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的固化物的显示器、和利用了上述感光性树脂组合物的显示器的图案的形成方法；所述感光性树脂组合物由于灵敏度、绝缘性等各种性能优异，特别是具有优异的耐热性，因而可以增加后工序中的可靠性和寿命。本专利技术的其它目的在于，提供一种感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的固化物的显示器、和利用了该感光性树脂组合物的显示器的图案的形成方法；对于所述感光性树脂组合物来说，可利用其中的一种感光性树脂组合物同时形成绝缘体和隔离体这2种方式的图案，可以缩短工序时间，而且同时还显著地提高面板上的开口率，使其适用于PM-OLED、AM-OLED、AM-LCD、PDP基板的制造工序。为了达成上述目的，本专利技术提供一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物的特征在于，其含有a)下述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂、b)1，2-二叠氮醌化合物、c)光酸发生剂、d)下述化学式2所示的三聚氰胺交联剂、和e)溶剂， 上述化学式1中，a、b表示各单体间的摩尔比(mole ratio)，a为1～10，b为0～9，并且a+b＝10； 上述化学式2中，R1～R3各自独立地表示碳原子数为1～4的烷基，R4～R6各自独立地表示氢基或碳原子数为1～4的烷基。优选本专利技术的感光性树脂组合物含有100重量份的a)上述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂、5重量份～50重量份的b)1，2-二叠氮醌化合物、1重量份～20重量份的c)光酸发生剂、1重量份～30重量份的d)上述化学式2所示的三聚氰胺交联剂、和使感光性树脂组合物内的全部固体成分含量为10重量％～50重量％的e)溶剂。此外，本专利技术提供一种显示器，该显示器的特征在于，其含有上述感光性树脂组合物的固化物。此外，本专利技术提供一种显示器的图案形成方法，该方法利用了上述的感光性树脂组合物。本专利技术的感光性树脂组合物的灵敏度、绝缘性等各种性能优异，特别是具有优异的耐热性，可以增加后工序中的可靠性和寿命。此外，可以利用本专利技术中的一种感光性树脂组合物同时形成绝缘体和隔离体这2种方式的图案，可以缩短工序时间，同时显著地提高面板上的开口率，使其可以适用于PM-OLED、AM-OLED、AM-LCD、PDP基板的制造工序。附图说明图1简要说明了在本专利技术的实施例和比较例中采用1阶段工序形成绝缘体和隔离体时对正向灵敏度进行测定的方法。图2简要说明了在本专利技术的实施例和比较例中采用1阶段工序形成绝缘体和隔离体时对负向灵敏度进行测定的方法。图3简要说明了在本专利技术的实施例和比较例中采用1阶段工序形成绝缘体和隔离体时对整片曝光(flood exposure)的灵敏度进行测定的方法。图4是在本专利技术的实施例和比较例中采用1阶段工序形成绝缘体和隔离体时的正型和负型的最终截面。具体实施例方式下文对本专利技术进行详细的说明。本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其含有a)上述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂；b)1，2-二叠氮醌化合物；c)光酸发生剂；d)上述化学式2所示的三聚氰胺交联剂；和e)溶剂。本专利技术中，所使用的上述a)上述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂为负型(negative type)时，在交联结合体的存在下形成交联键合而对于碱性显影液是不溶性的，在交联键合之前对于碱性显影液是可溶性的，可以形成图案。此外，为正型(positive type)时，通过1，2-二叠氮醌化合物的存在，对于碱性显影液是不溶性的，在曝光后，对于碱性显影液是可溶性的，可以形成图案。上述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂优选以自由基聚合进行制造，此外也可以通过阴离子聚合等通常的方法进行共聚物的制造。具体地说，通过自由基聚合方法制造上述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂时，可以使乙酰氧基苯乙烯和苯乙烯在溶剂和聚合引发剂的存在下进行自由基聚合，并进行沉淀和过滤，通过真空干燥(vacuum drying)工序除去未反应单体后，溶解于甲醇中制成树脂溶液，在氨水和乙酸的存在下水解，再次进行沉淀和过滤，通过真空干燥工序制造最终的多羟基苯乙烯类树脂。上述化学式1所示的多羟基苯乙烯类树脂优选聚苯乙烯换算重均分子量(Mw)为3000～30000，进一步优选为5000～20000。上述多羟基苯乙烯类树脂的聚苯乙烯换算重均分子量小于3000时，对于正型，存在残膜率降低的问题，对于负型，存在感光速度(photospeed)降低的问题；超过30000时，对于正型，存在感光速度降低的问题；对于负型，存在可能产生膜渣(scum)的问题。本专利技术中，所使用的上述b)1，2-二叠氮醌化合物在感光性树脂组合物内用作感光性化合物。上述1，2-二叠氮醌化合物可以使用1，2-二叠氮醌-4-磺酸酯、1，2-二叠氮醌-5-磺酸酯或1，2-二叠氮醌-6-磺酸酯等。上述二叠氮醌化合物，可以使萘醌二叠氮磺酰卤化物和酚化合物在弱碱下进行反应来制造。作为上述酚化合物，可以使用2，3，4-三羟基二苯甲酮、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物的特征在于，其含有：　　　　ａ）下述化学式１所示的多羟基苯乙烯类树脂、　　　　ｂ）１，２－二叠氮醌化合物、　　　　ｃ）光酸发生剂、　　　　ｄ）下述化学式２所示的三聚氰胺交联剂、和　　　　ｅ）溶剂，　　　　［化学式１］　　　　＊＊＊　　　　上述化学式１中，ａ、ｂ表示各单体间的摩尔比，ａ为１～１０，ｂ为０～９，并且ａ＋ｂ＝１０；　　　　［化学式２］　　　　＊＊＊　　　　上述化学式２中，Ｒ↓［１］～Ｒ↓［３］各自独立地表示碳原子数为１～４的烷基，Ｒ↓［４］～Ｒ↓［６］各自独立地表示氢基或碳原子数为１～４的烷基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕泰勳，尹赫敏，李浩真，尹柱豹，丘冀赫，郑义澈，金东明，崔相角，申洪大，李东赫，金柄郁，金成卓，崔守延，曺东镐，郑大众，
申请(专利权)人：东进世美肯株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]