固化性树脂组合物及其固化物制造技术

一种可碱显影的固化性树脂组合物，其特征在于，其含有（Ａ）含羧基共聚树脂、（Ｂ）具有２个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、（Ｃ）光聚合引发剂、及（Ｄ）放射远红外线的陶瓷颗粒，所述放射远红外线的陶瓷颗粒（Ｄ）的含有率在固体成分中为６０容量％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热性优异的固化性树脂组合物及其固化物，进一步详细地说，涉及一种具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性、且保存稳定性优异的固化性树脂组合物及其固化物。
技术介绍
近年来，伴随着电子机器的小型化、高性能化，要求半导体的高密度化、高功能化。对应于这样的高密度化，出现了在芯基板上形成树脂绝缘层、以无电解镀铜等形成铜箔层、多层化的积层(build up)基板、和在基板上表面安装形成电路的半导体芯片的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)与CSP(Chip ScalePackage，芯片尺寸封装)等封装基板。这样的积层基板或封装基板中所使用的树脂组合物(例如，参考专利文献1及专利文献2。)是将低分子量的环氧化合物作为基质的树脂组合物，难以高度填充对降低线膨胀系数有用的熔融二氧化硅和提高散热性的氧化铝等无机填充材料。另外，在以往的液状光致阻焊剂组合物(例如，参考专利文献3。)中，无机填充材料的含有率为50质量％以下，多使用硫酸钡、二氧化硅、滑石、粘土等无机填充材料，尤其是硫酸钡。该体系中，涂膜的吸水率为1.2～1.5wt％，吸水导致的爆玉米花现象和涂膜中的水分导致的电腐蚀性成为问题。并且，高温时从树脂分解放出的多元酸酐和光聚合引发剂发生气化并产生电子机器的工作不良成为问题。日本特开平9-148748号公报(权利要求书) 日本特开平11-288091号公报(权利要求书)日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于上述问题点进行研究的，其主要目的在于提供一种固化性树脂组合物，其具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性，且保存稳定性优异。进一步在于提供一种散热性优异的固化物，其通过对上述固化性树脂组合物进行活性能量射线照射和/或热固化而获得。解决问题的方法本专利技术人们为了实现所述目的进行了积极研究，结果发现一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒，所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量％以上，该固化性树脂组合物散热性优异，并且，可以容易地提高热导率等，可通过稀碱性水溶液显影，从而完成了本专利技术。作为更合适的方式，所述含羧基共聚树脂(A)为包含下述通式(I)或(II)表示的化合物作为组成成分的含羧基共聚树脂(A-1)， 式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数2～6的直链或支链状的烷撑基，R3表示碳原子数3～10的烷撑基，R4表示二元酸酐残基。另外，从光固化性方面考虑，优选所述具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物(B)为具有2个以上烯属不饱和键的化合物(B-1)，并且，优选所述光聚合引发剂(C)为光致自由基聚合引发剂(C-1)。另外，作为本专利技术的固化性树脂组合物的第二方式，提供一种在上述组合物中还含有热固化性成分(E)的光固化性·热固化性组合物。其合适的方式中，所述热固化性成分(E)为1分子中具有2个以上环氧乙烷环的多官能团环氧树脂(E-1)。专利技术效果由于本专利技术的固化性树脂组合物中所使用的含羧基共聚树脂(A)是共聚树脂，因此即使以有机溶剂等稀释，也可以维持适度的粘性，由此可提供一种可以高度填充放射远红外线的陶瓷颗粒、散热性优异、并且可以容易地提高热导率等、可通过稀碱性水溶液显影的树脂组合物。这样的散热性优异、并且可以容易地提高热导率的固化性树脂组合物，可以作为容易产生翘曲问题的薄板的积层(build up)基板和搭载有发热量多的半导体芯片的封装基板的阻焊剂适宜地使用。另外，通过使用可见光反射性高的无机填充材料、具有遮光性的有机填充材料，可以对阻焊剂赋予光反射性、光漫射性或遮光性，可以在要求绝缘性以及光学功能的LED装置等光学装置中适宜地使用。具体实施例方式本专利技术的固化性树脂组合物的基本方式，其特征在于，其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒，所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量％以上。进一步，为了提高耐热性，还可以含有(E)热固化性成分。以下，对本专利技术的固化性树脂组合物的各组成成分进行详细说明。首先，含羧基共聚树脂(A)，可以使用分子中具有羧基的公知常用的共聚树脂。进一步，从光固化性和耐显影性方面出发，更优选可以使用分子中同时具有烯属不饱和键的感光性的含羧基共聚树脂。具体而言，可以列举出下面列举的含羧基共聚树脂。可以列举(1)通过使(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与1种以上其以外的具有不饱和双键的化合物进行共聚得到的含羧基共聚树脂；(2)在(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与1种以上其以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物上，通过(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物或(甲基)丙烯酰氯等，将烯属不饱和基作为侧链加成，由此得到的感光性的含羧基共聚树脂；(3)使(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物与其以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物，与(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸反应，所生成的仲羟基与多元酸酐反应，由此得到的感光性的含羧基共聚树脂；(4)使马来酸酐等具有不饱和双键的酸酐与其以外的具有不饱和双键的化合物的共聚物，与(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等具有羟基和不饱和双键的化合物反应，由此得到的感光性的含羧基共聚树脂；(5)使聚乙烯醇衍生物等含有羟基的共聚聚合物与多元酸酐反应，由此得到的含羧基树脂；(6)使上述含羧基树脂进一步与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等具有环氧基和不饱和双键的化合物反应，由此得到的感光性的含羧基共聚树脂等。作为这些含羧基共聚树脂(A)的组成成分，包含下述通式(I)或(II)所示化合物的含羧基共聚树脂(A-1)，优选作为高度填充所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)时的粘合剂树脂。 (式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数2～6的直链或支链状的烷撑基，R3表示碳原子数3～10的烷撑基，R4表示二元酸酐残基。)另外，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及它们的混合物的用语，其他类似的表达也同样。上述含羧基共聚树脂(A)的固体成分酸值在40～200mgKOH/g的范围，更优选在80～120mgKOH/g的范围。含羧基共聚树脂的酸值不足40mgKOH/g时，难以碱显影，另一方面，超过200mgKOH/g时，由于显影液对曝光部分的溶解持续进行，会使线比所需更细，根据情况，曝光部分和未曝光部分无区别地被显影液溶解剥离，变得难以描绘正常的抗蚀图案，因此不优选。另外，这样的含羧基共聚树脂(A)的重均分子量期望为2000～50000、优选为5000～20000的范围。重均分子量不足2000时，涂膜的指触干燥性降低，难以获得固化物的耐冲击性，因此不优选。另一方面，重均分子量超过50000时，显影性降低，因此不优选。接着，作为所述具有2个以上通过活性能量射线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可碱显影的固化性树脂组合物，其特征在于，其含有（Ａ）含羧基共聚树脂、（Ｂ）具有２个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、（Ｃ）光聚合引发剂、及（Ｄ）放射远红外线的陶瓷颗粒，所述放射远红外线的陶瓷颗粒（Ｄ）的含有率在固体成分中为６０容量％以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：大胡义和，宇敷滋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP