本实用新型专利技术属于计算机技术领域，尤其为一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，包括铜板，所述铜板顶部固定连接有散热片，所述散热片的上方设有顶部内层通风板，所述顶部内层通风板上方设有顶部防尘网，所述顶部防尘网上方设有顶部外层通风板，所述顶部外层通风板的一侧设有侧面内层通风板，所述侧面内层通风板的外部设有侧面防尘网，所述侧面防尘网的外部设有侧面外层通风板。该防尘散热装置底部的硅脂层紧贴芯片，且可以固定芯片，硅脂有很好的导热效果，因此可以把芯片产生的大量热量导走，导到铜板上并最终从散热片上发散出去，该装置侧面的4个吹风机可以不断地对散热片进行吹风，提高散热的速度。高散热的速度。高散热的速度。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于计算机CPU的防尘散热装置
[0001]本技术属于计算机
，具体涉及一种适用于计算机CPU的防尘散热装置。
技术介绍
[0002]中央处理器，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件，CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等，随着计算机的发展，其运行速度和容量越来越快，CPU会经常出现发热的问题，现有对计算机降温的方法有两种，一种是使用者对计算机进行手动降温，比如关机断电静止一段时间后再尝试安装、处理机箱内部灰尘，增强散热、调节外部环境，比如笔记本使用散热风扇，开空调、开风扇降低室内温度等，第二种是在CPU剩余的空间里设有防尘散热装置，提高CPU散温的效率。
[0003]现有的计算机防尘散热装置多是在芯片的外部设置铜丝、导热管等，因为与芯片的结合面积小，所以散热效率不高，且大多数的风扇是对芯片直接吹风，这样虽然可以用风对芯片降温，但在在一定程度上阻止了空气的流通。
技术实现思路
[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，解决了因为贴合面积小所以散热效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，包括铜板，所述铜板顶部固定连接有散热片，所述散热片的上方设有顶部内层通风板，所述顶部内层通风板上方设有顶部防尘网，所述顶部防尘网上方设有顶部外层通风板，所述顶部外层通风板的一侧设有侧面内层通风板，所述侧面内层通风板的外部设有侧面防尘网，所述侧面防尘网的外部设有侧面外层通风板，所述铜板的左右两侧均固定连接有安装滑块，所述安装滑块的下方设有安装滑轨，所述安装滑块的表面固定连接有螺丝块，所述安装滑轨的侧面固定连接有滑轨固定块，所述顶部外层通风板的上方设有风机固定板，所述风机固定板的中间固定连接有风机，所述铜板的左侧设有第一风扇，所述第一风扇的一侧设有第二风扇，所述第二风扇的一侧设有第三风扇，所述第三风扇的一侧设有第四风扇。
[0006]优选的，所述铜板的底部涂抹有硅脂层，所述硅脂层与CPU的芯片相贴合。
[0007]优选的，所述顶部内层通风板的侧面与顶部外层通风板的侧面相连接并在正面开有第三槽口。
[0008]优选的，所述侧面内层通风板的侧面与外层通风板的侧面相连接并在上方开有第一槽口，所述第一槽口的旁边设有第二槽口。
[0009]优选的，所述螺丝块和滑轨固定块各有四个。
[0010]优选的，所述第一风扇与第三风扇相对，所述第二风扇与第四风扇相对。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]该防尘散热装置底部的硅脂层紧贴芯片，且可以固定芯片，硅脂有很好的导热效果，因此可以把芯片产生的大量热量导走，导到铜板上并最终从散热片上发散出去，该装置侧面的4个吹风机可以不断地对散热片进行吹风，提高散热的速度，装置上面的风机可以对该装置吸风，与四个吹风机一起形成一个空气的气流，加快了冷热空气的循环，风机还可以吸走通风板和防尘网上面的灰尘，有助于散热，防尘网可以拆卸，方便清洗。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的立体结构图；
[0015]图2为本技术的剖面图；
[0016]图3为本技术的俯视图；
[0017]图4为本技术的防尘网结构图。
[0018]图中：1铜板；2硅脂层；3散热片；4顶部内层通风板；5顶部防尘网；6顶部外层通风板；7侧面内层通风板；8侧面防尘网；9侧面外层通风板；10安装滑块；11安装滑轨；12螺丝块；13滑轨固定块；14第一槽口；15第一风扇；16风机固定板；17风机；18第二槽口；19第二风扇；20第三槽口；21第三风扇；22第四风扇。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，包括铜板1，铜板1顶部固定连接有散热片3，铜板1在散热的同时也把热量导到散热片3上进行散热，散热片3的上方设有顶部内层通风板4，顶部内层通风板4上方设有顶部防尘网5，防止空气中灰尘的进入，顶部防尘网5上方设有顶部外层通风板6，顶部外层通风板6的一侧设有侧面内层通风板7，侧面内层通风板7的外部设有侧面防尘网8，侧面防尘网8的外部设有侧面外层通风板9，铜板1的左右两侧均固定连接有安装滑块10，安装滑块10的下方设有安装滑轨11，安装滑块10可以在安装滑轨11上移动，方便了安装装置，安装滑块10的表面固定连接有螺丝块12，安装滑轨11的侧面固定连接有滑轨固定块13，螺丝块12把安装滑块20固定在安装滑轨11上，滑轨固定块13把安装滑轨11固定在CPU上，顶部外层通风板6的上方设有风机固定板16，风机固定板16的中间固定连接有风机17，装置上面的风机17可以对该装置吸风，与四个吹风机一起形成一个空气的气流，加快了冷热空气的循环，风机17还可以吸走通风板和防尘网上面的灰尘，有助于散热，铜板1的左侧设有第一风扇15，第一风扇15的一侧设有第二风扇19，第二风扇19的一侧设有第三风扇21，第三风扇21的一侧设有第四风扇22。
[0021]具体的，铜板1的底部涂抹有硅脂层2，硅脂层2与CPU的芯片相贴合，硅脂层2有很
好的导热效果，把芯片上的热量导到铜板1上。
[0022]具体的，顶部内层通风板4的侧面与顶部外层通风板6的侧面相连接并在正面开有第三槽口20。
[0023]具体的，侧面内层通风板7的侧面与外层通风板9的侧面相连接并在上方开有第一槽口14，第一槽口14的旁边设有第二槽口18，槽口的存在方便了防尘网的拆卸和清洗。
[0024]具体的，螺丝块12和滑轨固定块13各有四个，该装置侧面的四个吹风机可以不断地对散热片进行吹风，提高散热的速度。
[0025]具体的，第一风扇15与第三风扇21相对，第二风扇19与第四风扇22相对。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后硅脂层2贴合芯片，把芯片上的热量导到铜板1上，铜板1在散热的同时也把热量导到散热片3上进行散热，装置侧面的四个风扇一起向散热片3吹风，风分别通过侧面内层通风板7、侧面防尘网8和9侧面外层通风板9最终吹响散热片3，侧面防尘网8阻止空气中的灰尘进入装置内部，风机17吸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，包括铜板(1)，其特征在于：所述铜板(1)顶部固定连接有散热片(3)，所述散热片(3)的上方设有顶部内层通风板(4)，所述顶部内层通风板(4)上方设有顶部防尘网(5)，所述顶部防尘网(5)上方设有顶部外层通风板(6)，所述顶部外层通风板(6)的一侧设有侧面内层通风板(7)，所述侧面内层通风板(7)的外部设有侧面防尘网(8)，所述侧面防尘网(8)的外部设有侧面外层通风板(9)，所述铜板(1)的左右两侧均固定连接有安装滑块(10)，所述安装滑块(10)的下方设有安装滑轨(11)，所述安装滑块(10)的表面固定连接有螺丝块(12)，所述安装滑轨(11)的侧面固定连接有滑轨固定块(13)，所述顶部外层通风板(6)的上方设有风机固定板(16)，所述风机固定板(16)的中间固定连接有风机(17)，所述铜板(1)的左侧设有第一风扇(15)，所述第一风扇(15)的一侧设有第二风扇(19)，所述第二风扇(19)的一侧设有第三风扇(21)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭鑫，
申请(专利权)人：长丰大成信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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