一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，属于半导体加工设备技术领域。包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；所述的半导体框架料片自动上料及排料机构出料端设有循环送料机构，沿循环送料机构依次设有预加热处理机构、循环送料机构、自动切除废料及自动装料盒机构。本发明专利技术能够对半导体框架料片进行封装加工，全程由机械自主完成，人工参与较少，动作可靠，降低了人工成本，提高半导体封装效率，框架料片封装后一致性较好，有效提高了半导体封装加工质量。效提高了半导体封装加工质量。效提高了半导体封装加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备


[0001]本专利技术属于半导体加工设备
，具体的说，涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货对晶片进行塑封时，现采用塑封机进行塑封，现用的塑封机供料为手动供料，供料时必须要有工作人员实时进行监控，工作人员劳动强度较大，框架料片放置时常出现差错，导致设备停机，降低了塑封机的工作效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术提出了一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备。本专利技术能够对半导体框架料片进行封装加工，全程由机械自主完成，人工参与较少，动作可靠，降低了人工成本，提高半导体封装效率，框架料片封装后一致性较好，有效提高了半导体封装加工质量。
[0004]为达到上述目的，本专利技术按如下技术方案实施的：所述的半导体封装工艺全自动送料及装料设备包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；所述的半导体框架料片自动上料及排料机构出料端设有循环送料机构，循环送料机构起始端设有用于对框架料片进行预加热的预加热处理机构，循环送料机构中部设有用于将框架料片和塑封料保压固化成型的塑封料压膜机构，循环送料机构末端设有用于去除框架料片封装后多余废料的半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构。
[0005]优选的，所述的半导体框架料片自动上料及排料机构包括用于将堆放在料盒内框架料片逐个推出的塑封料送料组件和用于将框架料片运输至预加热处理机构上的进料模组；所述的进料模组设置在进料模组的出料端。
[0006]优选的，所述的塑封料送料组件包括承载架、推料架、丝杆升降机Ⅰ、推料电机；所述的承载架上设有用于安装料盒的卡槽，承载架底部设有用于驱动承载架上下移动的丝杆升降机Ⅰ；所述的承载架左侧设有可左右移动的推料架，推料架下方设有推料电机，推料电机通过皮带与推料架连接。
[0007]优选的，所述的进料模组包括线性模组Ⅰ、固定安装板、活动安装板、气缸Ⅰ、连接插销；所述的固定安装板安装在线性模组Ⅰ上，由线性模组Ⅰ带动其左右移动，固定安装板上设有能够上下移动的活动安装板，活动安装板通过安装在固定安装板上的气缸Ⅰ带动上下移动，活动安装板底部设有用于与框架料片连接的连接插销。
[0008]优选的，所述的循环送料机构包括用于盛放框架料片的载具、升降送料架机构、上下平行双层循环送料机构、翻转卸料机构；所述的上下平行双层循环送料机构起始端和末端侧方分别设有一个升降送料架机构；所述的翻转卸料机构设置在上下平行双层循环送料机构的末端。
[0009]优选的，所述的升降送料架机构包括安装板Ⅰ、真空吸盘Ⅰ、气缸Ⅱ、线性模组Ⅱ；所述的线性模组Ⅱ竖直设置，安装板Ⅰ设置在线性模组Ⅱ上，由线性模组Ⅱ带动其上下移动，安装板Ⅰ上设有可上下移动的真空吸盘Ⅰ，真空吸盘Ⅰ通过设置在安装板Ⅰ上的气缸Ⅱ带动其上下移动。
[0010]优选的，所述的安装板Ⅰ上设有通孔，通孔内设有用于将框架料片压入载具的螺栓，螺栓的顶部旋接有位于安装板Ⅰ上方的螺母，螺栓上设有位于安装板Ⅰ下方的弹簧。
[0011]优选的，所述的上下平行双层循环送料机构包括线性模组Ⅲ和承载板，所述的线性模组Ⅲ有两个呈上下分布，承载板安装在线性模组Ⅲ上，由线性模组Ⅲ带动其左右移动。
[0012]优选的，所述的翻转卸料机构包括安装座、翻转电机、翻转架、成品接料台、气缸Ⅳ、二次定位台、真空吸盘Ⅱ；所述的安装座上转动安装有翻转架，翻转架上设有真空吸盘Ⅱ，翻转架通过翻转电机驱使转动；所述的安装座底部设有用于驱使其上移动的气缸Ⅳ，安装座左右两侧分别设有成品接料台和二次定位台。
[0013]优选的，所述的预加热处理机构包括加热板、加热治具、顶出气缸；所述的加热治具设置在加热板上，加热治具两端底部分别设有用于将加热治具上载具顶出的顶出气缸。
[0014]优选的，所述的塑封料压膜机构包括压膜机、用于将框架料片及胶柱输入压膜机内的胶柱及框架料片搬运组件、用于排列胶柱的胶柱排列组件；所述的压膜机和胶柱排列组件分别位于循环送料机构的前后两侧方，压膜机和胶柱排列组件之间设有胶柱及框架料片搬运组件。
[0015]优选的，所述的胶柱排列组件包括胶柱排列板、线性模组Ⅳ、线性模组
Ⅴ
、振动盘、旋涡磁泵；所述的胶柱排列板上均匀间隔设有用于放置胶柱的定位孔，胶柱排列板侧方设有线性模组Ⅳ，线性模组Ⅳ上设有与之相互垂直设置的线性模组
Ⅴ
，线性模组
Ⅴ
上设有安装板Ⅱ，安装板Ⅱ上设有四根导向柱，且四根导向柱围成一个竖直的输送通道，输送通道底部设有胶柱分隔气缸，胶柱分隔气缸下方设有胶柱阻隔气缸；所述的振动盘出料端通过管道与旋涡磁泵进料端连接，旋涡磁泵出料端通过管道与输送通道进料端连接。
[0016]优选的，所述的胶柱及框架料片搬运组件包括线性模组
Ⅶ
、安装板Ⅳ、活动板、真空吸盘Ⅲ、电磁铁；所述的安装板Ⅳ设置在线性模组
Ⅶ
上，由线性模组
Ⅶ
驱使移动，安装板Ⅳ底部设有气缸Ⅳ，气缸Ⅳ的活塞杆上设有活动板，活动板上设有用于吸住胶柱的真空吸盘Ⅲ和用于吸住载具的电磁铁。
[0017]优选的，所述的半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构包括冲床、成品搬运组件、自动装料组件；所述的成品搬运组件有两个，分别设置在冲床的两侧，一个用于将框架料片运输到冲床上，另一个用于将加工好的框架料片运输到设置在冲床侧方的自
动装料组件上。
[0018]优选的，所述的成品搬运组件包括线性模组
Ⅵ
、真空吸盘Ⅳ、连接板、气缸Ⅲ、安装板Ⅲ；所述的安装板Ⅲ安装在线性模组
Ⅵ
上，由线性模组
Ⅵ
带动起前后移动，连接板自由端设有气缸Ⅲ，气缸Ⅲ的活塞杆上设有安装板Ⅲ，安装板Ⅲ上设有真空吸盘Ⅳ。
[0019]优选的，所述的自动装料组件包括成品料盒承载架、丝杆升降机Ⅱ、底部承载架；所述的料盒承载架上设有与料盒相匹配的凹槽，凹槽底部设有可上下升降的底部承载架，底部承载架通过丝杆升降机Ⅱ驱使上下移动。
[0020]本专利技术的有益效果：本专利技术能够对半导体框架料片进行封装加工，全程由机械自主完成，人工参与较少，动作可靠，降低了人工成本，提高半导体封装效率，框架料片封装后一致性较好，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的半导体封装工艺全自动送料及装料设备包括半导体框架料片自动上料及排料机构（1）、预加热处理机构（2）、循环送料机构（3）、塑封料压膜机构（4）、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构（5）；所述的半导体框架料片自动上料及排料机构（1）出料端设有循环送料机构（3），循环送料机构（3）起始端设有用于对框架料片进行预加热的预加热处理机构（2），循环送料机构（3）中部设有用于将框架料片和塑封料保压固化成型的塑封料压膜机构（4），循环送料机构（3）末端设有用于去除框架料片封装后多余废料的半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构（5）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的半导体框架料片自动上料及排料机构（1）包括用于将堆放在料盒内框架料片逐个推出的塑封料送料组件（1-1）和用于将框架料片运输至预加热处理机构（2）上的进料模组（1-2）；所述的进料模组（1-2）设置在进料模组（1-2）的出料端。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的塑封料送料组件（1-1）包括承载架（1-11）、推料架（1-12）、丝杆升降机Ⅰ（1-13）、推料电机（1-14）；所述的承载架（1-11）上设有用于安装料盒的卡槽，承载架（1-11）底部设有用于驱动承载架（1-11）上下移动的丝杆升降机Ⅰ（1-13）；所述的承载架（1-11）左侧设有可左右移动的推料架（1-12），推料架（1-12）下方设有推料电机（1-14），推料电机（1-14）通过皮带与推料架（1-12）连接。4.根据权利要求2或3所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的进料模组（1-2）包括线性模组Ⅰ（1-21）、固定安装板（1-22）、活动安装板（1-23）、气缸Ⅰ（1-24）、连接插销（1-25）；所述的固定安装板（1-22）安装在线性模组Ⅰ（1-21）上，由线性模组Ⅰ（1-21）带动其左右移动，固定安装板（1-22）上设有能够上下移动的活动安装板（1-23），活动安装板（1-23）通过安装在固定安装板（1-22）上的气缸Ⅰ（1-24）带动上下移动，活动安装板（1-23）底部设有用于与框架料片连接的连接插销（1-25）。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的循环送料机构（3）包括用于盛放框架料片的载具（3-1）、升降送料架机构（3-2）、上下平行双层循环送料机构（3-3）、翻转卸料机构（3-4）；所述的上下平行双层循环送料机构（3-3）起始端和末端侧方分别设有一个升降送料架机构（3-2）；所述的翻转卸料机构（3-4）设置在上下平行双层循环送料机构（3-3）的末端。6.根据权利要求5所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的升降送料架机构（3-2）包括安装板Ⅰ（3-21）、真空吸盘Ⅰ（3-22）、气缸Ⅱ（2-23）、线性模组Ⅱ（3-24）；所述的线性模组Ⅱ（3-24）竖直设置，安装板Ⅰ（3-21）设置在线性模组Ⅱ（3-24）上，由线性模组Ⅱ（3-24）带动其上下移动，安装板Ⅰ（3-21）上设有可上下移动的真空吸盘Ⅰ（3-22），真空吸盘Ⅰ（3-22）通过设置在安装板Ⅰ（3-21）上的气缸Ⅱ（2-23）带动其上下移动。7.根据权利要求6所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的安装板Ⅰ（3-21）上设有通孔（3-25），通孔（3-25）内设有用于将框架料片压入载具（3-1）的螺栓（3-26），螺栓（3-26）的顶部旋接有位于安装板Ⅰ（3-21）上方的螺母（3-27），螺栓（3-26）上设有位于安装板Ⅰ（3-21）下方的弹簧（3-28）。8.根据权利要求5、6或7所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在
于：所述的上下平行双层循环送料机构（3-3）包括线性模组Ⅲ（3-31）和承载板（3-32），所述的线性模组Ⅲ（3-31）有两个呈上下分布，承载板（3-32）安装在线性模组Ⅲ（3-31）上，由线性模组Ⅲ（3-31）带动其左右移动。9.根据权利要求8所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述的翻转卸料机构（3-4）包括安装座（3-41）、翻转电机（3-42）、翻转架（3-43）、成品接料台（3-44）、气缸Ⅳ（3-45）、二次定位台（3-46）、真空吸盘Ⅱ（3-47）；所述的安装座（3-41）上转动安装有翻转架（3-43），翻转架（3-43）上设有真空吸盘Ⅱ（3-47），翻转架（3-43）通过翻转电机（3-42）驱使转动；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建军，蒋美安，
申请(专利权)人：深圳市星织机器人技术有限公司，
类型：发明
国别省市：