电子元件覆胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子元件覆胶装置，包括底板，所述底板的顶部焊接安装有两个壳体，所述底板的顶部焊接有滑轨，且滑轨位于两个所述壳体的内侧之间，所述滑轨的顶部滑动嵌合有支架，且支架的底部通过螺栓固定有滑轮，所述支架的顶部安装有轴杆，所述轴杆的两端通过螺栓固定有紧固件。本发明专利技术中，在储液箱的底部安装有加热室，在装置工作的时候，加热室内部的加热管进行运作，使加热室能够直接对储液箱内部的液态胶进行加热，避免液态胶发生凝固的情况，进而造成原料浪费。造成原料浪费。造成原料浪费。

【技术实现步骤摘要】
电子元件覆胶装置


[0001]本专利技术涉及包胶
，尤其涉及电子元件覆胶装置。

技术介绍

[0002]在电子元件的生产过程中，包胶是一个必不可以少的步骤之一，可以保护内部的重要零部件的细节部分不会受到外界摩擦等伤害，在某一程度上，可以延长电子元件的使用寿命，同时在电路板的侧边包胶完成之后，不仅可以保护电路板的完整，也可以保护工作人员不会受到电路板的割伤。
[0003]但是现有的电子元件生产的包胶设备在进行使用时，在对电路板进行包胶的时候，大多数情况是需要工作人员手动进行固定，不仅效率低，而且也容易让工作人员沾染到胶，给工作人员带来不便，并且，如果包胶的停留时间过长也会导致包胶的效果不理想，以及胶的凝固，造成了原料浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，在储液箱的底部安装有加热室，在装置工作的时候，加热室内部的加热管进行运作，使加热室能够直接对储液箱内部的液态胶进行加热，避免液态胶发生凝固的情况，进而造成原料浪费。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：电子元件覆胶装置，包括底板，所述底板的顶部焊接安装有两个壳体，所述底板的顶部焊接有滑轨，且滑轨位于两个所述壳体的内侧之间，所述滑轨的顶部滑动嵌合有支架，且支架的底部通过螺栓固定有滑轮，所述支架的顶部安装有轴杆，所述轴杆的两端通过螺栓固定有紧固件；
[0006]所述紧固件的内部包括上下两个安装板，位于下方的下安装板的顶部焊接有下夹板，上安装板的内部滑动贯穿有两个支杆，所述支杆的顶端焊接有拉环，所述支杆的底端焊接有上夹板，所述支杆位于上安装板与上夹板的外侧部分套设有弹簧。
[0007]优选的，所述壳体的底部设置有加热室，所述加热室的内部安装有加热管。
[0008]优选的，所述加热室的顶部通过螺栓固定有储液箱，所述储液箱的顶部通过螺栓固定有水泵，所述储液箱的顶部安装有进料口。
[0009]优选的，所述水泵的输入端固定有进水管，且进水管滑动贯穿至储液箱的内部，所述水泵的输出端固定连通有出水管。
[0010]优选的，所述出水管的一端固定连通有四通阀，所述四通阀的一端固定有多个分流管，多个所述分流管的一端固定连通有喷头，且喷头位于进料口的正上方。
[0011]优选的，所述支架的顶部通过螺栓固定有旋转电机，所述旋转电机的输出端套接有皮带，所述轴杆的外表面安装有限位件，且限位件与旋转电机通过皮带传动连接。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本专利技术中，可以通过紧固件来固定电路板，当电路板需要进行包胶工作的时候，使用者先通过拉环将支杆向上抬起，支杆在向上抬起的过程中，会压缩弹簧，同时也会让上
夹板与下夹板形成一个空间，使用者可以将电路板放置在这个空间内部，然后放下拉环，弹簧放松，给上夹板一个向下的力，让紧固件能够紧紧的将电路板固定住，并且，在上夹板与下夹板的内侧表面粘附有橡胶垫，可以保护电路板在夹紧的过程中，不会伤害电路板。
[0014]2、本专利技术中，在储液箱的底部安装有加热室，在装置工作的时候，加热室内部的加热管进行运作，使加热室能够直接对储液箱内部的液态胶进行加热，避免液态胶发生凝固的情况，进而造成原料浪费。
[0015]3、本专利技术中，在电路板进行包胶的过程中，支架顶部的紧固件会固定住电路板，支架底部安装的旋转电机会通过皮带带动轴杆进行转动，进而使得位于紧固件内部的电路板进行旋转，同时，水泵抽出液态胶从喷头喷出，对电路板的边缘进行包胶，包胶完成之后的电路板会继续旋转，利用风冷让胶体尽快冷却，完成包胶，在滑轨的上方可放置多个支架，同时对多个电路板进行包胶工作，提高了工作效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出电子元件覆胶装置正视剖面示意图；
[0017]图2为本专利技术提出电子元件覆胶装置正视结构示意图；
[0018]图3为本专利技术提出电子元件覆胶装置紧固件结构示意图；
[0019]图4为本专利技术提出电子元件覆胶装置四通阀结构示意图。
[0020]图例说明：
[0021]1、底板；2、壳体；3、储液箱；301、进料口；4、水泵；401、进水管；402、出水管；403、四通阀；404、分流管；405、喷头；5、加热室；501、加热管；6、滑轨；7、支架；701、滑轮；8、旋转电机；801、皮带；9、轴杆；901、限位件；10、紧固件；1001、下夹板；1002、弹簧；1003、支杆；1004、上夹板；1005、拉环。
具体实施方式
[0022]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0024]实施例1，如图1-3所示，本专利技术提供了电子元件覆胶装置，包括底板1，底板1的顶部焊接安装有两个壳体2，底板1的顶部焊接有滑轨6，且滑轨6位于两个壳体2的内侧之间，滑轨6的顶部滑动嵌合有支架7，且支架7的底部通过螺栓固定有滑轮701，支架7的顶部安装有轴杆9，轴杆9的两端通过螺栓固定有紧固件10。
[0025]下面具体说一下支架7、紧固件10、加热室5和水泵4具体设置和作用。
[0026]如图1和图2所示，支架7的顶部安装有轴杆9，轴杆9的两端通过螺栓固定有紧固件10，支架7的顶部通过螺栓固定有旋转电机8，旋转电机8的输出端套接有皮带801，轴杆9的外表面安装有限位件901，且限位件901与旋转电机8通过皮带801传动连接。
[0027]其整个支架7达到的效果为，在电路板进行包胶的过程中，支架7顶部的紧固件10
会固定住电路板，支架7底部安装的旋转电机8会通过皮带801带动轴杆9进行转动，进而使得位于紧固件10内部的电路板进行旋转，同时，水泵4抽出液态胶从喷头405喷出，对电路板的边缘进行包胶，包胶完成之后的电路板会继续旋转，利用风冷让胶体尽快冷却，完成包胶，在滑轨6的上方可放置多个支架7，同时对多个电路板进行包胶工作，提高了工作效率。
[0028]如图3所示，紧固件10的内部包括上下两个安装板，位于下方的下安装板的顶部焊接有下夹板1001，上安装板的内部滑动贯穿有两个支杆1003，支杆1003的顶端焊接有拉环1005，支杆1003的底端焊接有上夹板1004，支杆1003位于上安装板与上夹板1004的外侧部分套设有弹簧1002。
[0029]其整个紧固件10达到的效果为，可以通过紧固件10来固定电路板，当电路板需要进行包胶工作的时候，使用者先通过拉环1005将支杆1003向上抬起，支杆1003在向上抬起的过程中，会压缩弹簧1002，同时也会让上夹板1004与下夹板1001形成一个空间，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元件覆胶装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部焊接有两个壳体(2)，所述底板(1)的顶部焊接有滑轨(6)，且滑轨(6)位于两个所述壳体(2)的内侧之间，所述滑轨(6)的顶部滑动嵌合有支架(7)，且支架(7)的底部通过螺栓固定有滑轮(701)，所述支架(7)的顶部安装有轴杆(9)，所述轴杆(9)的两端通过螺栓固定有紧固件(10)；所述紧固件(10)的内部包括有上下两个安装板，且位于下方的下安装板的顶部焊接有下夹板(1001)，上安装板的内部滑动贯穿有两个支杆(1003)，所述支杆(1003)的顶端焊接有拉环(1005)，所述支杆(1003)的底端焊接有上夹板(1004)，所述支杆(1003)位于上安装板与上夹板(1004)的外侧部分套设有弹簧(1002)。2.根据权利要求1所述的电子元件覆胶装置，其特征在于：所述壳体(1)的底部设置有加热室(5)，所述加热室(5)的内部安装有加热管(501)。3.根据权利要求2所述的电子元件覆胶装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐朝阳，
申请(专利权)人：西安居正知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：