晶片搬送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供晶片搬送装置，其能够在利用晶片搬送装置保持着晶片的状态下进行晶片的定位。该晶片搬送装置具有：保持板，其具有与晶片的一个面面对的保持面；吸引保持部，其按照在保持面上露出的方式设置，以非接触的方式对与保持面面对的晶片进行吸引保持；三个以上的限制部件，它们分别具有能够自转的辊部，通过使辊部与吸引保持部所吸引保持的晶片的外周缘接触，限制晶片的在与晶片的一个面平行的方向上相对于保持板的移动；以及移动单元，其与保持板连接，使保持板移动，从而搬送晶片，三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部，该旋转驱动部在辊部与晶片的外周缘接触的状态下使辊部自转而使晶片旋转。的状态下使辊部自转而使晶片旋转。的状态下使辊部自转而使晶片旋转。

【技术实现步骤摘要】
晶片搬送装置


[0001]本专利技术涉及对晶片进行搬送的晶片搬送装置。

技术介绍

[0002]对于在主要由硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等形成的晶片上形成有多个器件的器件晶片实施磨削、研磨、切削等加工，从而将器件晶片分割成多个器件芯片。分割前的多个器件晶片在收纳于盒的状态下被搬送至加工装置，通过加工装置进行加工。
[0003]加工装置例如是贴带机。在贴带机中，从盒中一张一张地取出器件晶片，将与器件晶片大致相同直径的树脂制的保护片粘贴于器件晶片的正面侧。粘贴有保护片的各器件晶片例如在再次收纳于盒之后被搬送至其他加工装置。
[0004]其他加工装置例如是磨削装置。磨削装置通常具有用于将带保护片的器件晶片定位于规定的位置的对位装置(例如参照专利文献1)。该对位装置具有暂放器件晶片的暂放工作台。在暂放工作台的顶部设置有圆盘状的台。另外，在该台的外周设置有能够在台的径向上移动的多个销。
[0005]在将器件晶片定位于台的大致中心的情况下，首先将器件晶片载置于台上。接着，一边将与台的中心的距离维持在相互相等的状态，一边使多个销向台的中心侧移动。使各销与器件晶片的外周部接触，从而将器件晶片定位于台的大致中心。
[0006]然后，通过装载臂等晶片搬送装置将器件晶片搬送至设置于磨削装置的卡盘工作台的大致中央。并且，利用卡盘工作台对器件晶片的正面侧进行吸引保持，通过磨削单元对器件晶片的背面侧进行磨削。
[0007]另外，作为对位装置的其他例，还存在根据拍摄所获得的图像而对器件晶片的中心位置进行检测的装置(例如参照专利文献2)。该装置具有：暂放工作台，其载置器件晶片；拍摄单元，其对载置于暂放工作台的器件晶片的外周部进行拍摄；以及晶片搬送机构，其将器件晶片从暂放工作台搬送至设置于磨削装置的卡盘工作台。
[0008]在将器件晶片搬送至卡盘工作台的大致中央的情况下，首先利用拍摄单元对载置于暂放工作台的器件晶片的外周部进行拍摄，根据所得到的图像，计算器件晶片的中心位置。
[0009]并且，按照使该计算出的中心位置位于以规定的旋转轴为中心而呈圆弧状旋转的晶片搬送机构的圆弧状轨迹的方式使暂放工作台旋转规定的角度。接着，在利用晶片搬送机构的吸附垫对器件晶片进行吸附的状态下使晶片搬送机构旋转，将器件晶片搬送至卡盘工作台的大致中央。
[0010]专利文献1：日本特开平7-211766号公报
[0011]专利文献2：日本特开2011-210827号公报
[0012]这样，在利用晶片搬送装置将晶片搬送至卡盘工作台之前，需要另外使用具有暂放工作台和多个销等的对位装置来进行中心对位(即、定心)。

技术实现思路

[0013]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供晶片搬送装置，能够在利用晶片搬送装置对晶片进行保持的状态下进行晶片的定位。
[0014]根据本专利技术的一个方式，提供晶片搬送装置，其中，该晶片搬送装置具有：保持板，其具有与晶片的一个面面对的保持面；吸引保持部，其按照在该保持面上露出的方式设置，以非接触的方式对与该保持面面对的该晶片进行吸引保持；三个以上的限制部件，它们分别具有能够自转的辊部，通过使该辊部与该吸引保持部所吸引保持的该晶片的外周缘接触，限制该晶片的在与该晶片的该一个面平行的方向上相对于该保持板的移动；以及移动单元，其与该保持板连接，使该保持板移动，从而搬送该晶片，该三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部，该旋转驱动部通过在该辊部与该晶片的外周缘接触的状态下使该辊部自转而使该晶片旋转。
[0015]优选该晶片搬送装置还具有凹口嵌合部，该凹口嵌合部在朝向该保持板所吸引保持的该晶片的内侧施力的状态下与该晶片的外周缘接触，并且能够与设置于该晶片的外周部的凹口嵌合，按照当该凹口嵌合部与该凹口嵌合时使该旋转驱动部的旋转停止的方式对该旋转驱动部的动作进行控制。
[0016]另外，优选该晶片搬送装置还具有相机单元，该相机单元在该晶片被吸引保持于该保持板的状态下对该晶片的外周缘进行拍摄，根据通过该相机单元而检测的该晶片的朝向对该旋转驱动部的动作进行控制。
[0017]另外，优选该旋转驱动部具有与该旋转驱动部的旋转轴连结的旋转驱动源，该旋转驱动源进行旋转从而使该旋转轴自转。
[0018]另外，优选该晶片搬送装置还具有外部旋转驱动部，该外部旋转驱动部在与该旋转驱动部的辊部的侧面接触的状态下使该旋转驱动部的辊部自转。
[0019]在本专利技术的一个方式的晶片搬送装置的保持板上，设置有以非接触的方式对晶片进行吸引保持的吸引保持部。另外，在晶片搬送装置中设置有分别具有能够自转的辊部的三个以上的限制部件。使辊部与吸引保持部所吸引保持的晶片的外周缘接触，限制晶片的在与晶片的一个面平行的方向上相对于保持板的移动。因此，能够在利用晶片搬送装置吸引保持着晶片的状态下将晶片对位于保持板的规定的位置。
[0020]另外，至少一个限制部件是在使辊部与晶片的外周缘接触的状态下使辊部自转从而使晶片旋转的旋转驱动部。因此，能够在利用晶片搬送装置吸引保持着晶片的状态下使用旋转驱动部使晶片旋转至规定的朝向。因此，可以省略与晶片搬送装置分开设置的对位装置以及使用该对位装置的中心对位工序。
附图说明
[0021]图1是第1实施方式的晶片搬送装置的立体图。
[0022]图2的(A)是晶片的上表面侧的立体图，图2的(B)是晶片的下表面侧的立体图，图2的(C)是其他例的晶片的下表面侧的立体图。
[0023]图3是手部等的俯视图。
[0024]图4是手部等的局部剖视侧视图。
[0025]图5是第2实施方式的手部等的俯视图。
[0026]图6的(A)是第3实施方式的手部等的俯视图，图6的(B)是外部旋转驱动部的立体图。
[0027]标号说明
[0028]11：晶片；11a：正面；11b：背面(一个面)；11c：外周缘；13：分割预定线；15：器件；17：凹口；19a：凹部；19b：外周环；10：晶片搬送装置；12：移动单元；14：第1支承旋转部；16：第1连杆；18：第2连杆；20：圆筒壳体；22：第3连杆；24：臂旋转轴；26：臂；28：手部；30：保持板；30a：腕部；30b：连接部；30c：指部；30d：保持面；32：垫(吸引保持部)；34：辊夹具(限制部件)；34a：支承旋转部；34b：辊部；34c：第1旋转驱动源；36：移动板；36a：第1区域；36b：第2区域；38：相机单元；40：凹口嵌合部；40a：一端；40b：另一端；42：外部旋转驱动部；42a：第2旋转驱动源；42b：壳体；42c：旋转轴；42d：辊部；A：第1方向；B：第2方向；C：第3方向(高度方向)。
具体实施方式
[0029]参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是第1实施方式的晶片搬送装置10的立体图。另外，以下的说明中使用的第1方向A、第2方向B以及第3方向C相互垂直。第3方向C是晶片搬送装置10的高度方向。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片搬送装置，其特征在于，该晶片搬送装置具有：保持板，其具有与晶片的一个面面对的保持面；吸引保持部，其按照在该保持面上露出的方式设置，以非接触的方式对与该保持面面对的该晶片进行吸引保持；三个以上的限制部件，它们分别具有能够自转的辊部，通过使该辊部与该吸引保持部所吸引保持的该晶片的外周缘接触，限制该晶片在与该晶片的该一个面平行的方向上相对于该保持板的移动；以及移动单元，其与该保持板连接，使该保持板移动，从而搬送该晶片，该三个以上的限制部件中的至少一个限制部件是旋转驱动部，该旋转驱动部通过在该辊部与该晶片的外周缘接触的状态下使该辊部自转而使该晶片旋转。2.根据权利要求1所述的晶片搬送装置，其特征在于，该晶片搬送装置还具有凹口嵌合部，该凹口嵌合部在朝向该保持板所吸引保持的该晶片的内侧施力的状态下与该晶片的外周...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：