印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有第一基部区域和柔性区域。所述印刷电路板包括：芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。到所述第一布线层。到所述第一布线层。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2019年8月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0100498号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。更具体地，本公开涉及一种包括柔性区域的印刷电路板。

技术介绍

[0003]近来，由于需要诸如移动电话和平板PC的便携式电子装置的小型化和纤薄化，因此出现了可折叠的电子装置。随着这种趋势，包括在电子装置中的印刷电路板也需要具有可折叠的特性。此外，就形状而言，需要印刷电路板小型化和纤薄化，就功能性而言，需要高的可靠性和缩短的电信号路径。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种可折叠并且具有减小的厚度和短的信号路径的印刷电路板。
[0005]根据本公开的一方面，一种印刷电路板具有第一基部区域和柔性区域。所述印刷电路板包括：芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。
[0006]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：基部区域和柔性区域；芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；积层，设置在位于所述基部区域中的所述芯层的所述第一表面上，并且具有贯通部；以及电子组件，设置在所述贯通部中，其中，在所述第一表面和所述第二表面之中，所述积层和所述电子组件仅设置在所述芯层的所述第一表面上。
[0007]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一基部区域和第二基部区域；柔性区域，设置在所述第一基部区域和所述第二基部区域之间；芯层，包括第一绝缘层和第二绝缘层以及设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的布线层；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上并且具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二积层，设置在位于所述第二基部区域中的所述芯层上并且具有第二贯通部；以及第二电子组件，设置在所述第二贯通部和位于所述第二绝缘层中的开口中，其中，从所述第二电子组件到所述第一绝缘层的下表面的距离小于从所述第一电子组件到所述第一绝缘层的所述下表面的距离，并且所述柔性区域从所述第一积层和所述第二积层暴露。
附图说明
[0008]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
[0009]图1是示出根据示例的电子装置系统的框图的示例的示意图；
[0010]图2是根据示例的电子装置的示意性透视图；
[0011]图3是根据示例的印刷电路板的示意性截面图；
[0012]图4是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
[0013]图5是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
[0014]图6是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
[0015]图7是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；
[0016]图8是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；以及
[0017]图9A-图9C、图10A-图10C、图11A-图11C、图12A-图12C以及图13A-图13C是示出根据示例的印刷电路板的制造工艺的示意图。
具体实施方式
[0018]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
[0019]电子装置
[0020]图1是示出根据示例的电子装置系统的框图的示例的示意图。
[0021]参照图1，电子装置1000可包括主板1010(例如，母板)。母板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
[0022]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片等，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。
[0023]网络相关组件1030可包括被指定为根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是也可包括被指定为根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0024]其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是也可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片
相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0025]根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
[0026]电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一基部区域和柔性区域；芯层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第一布线层，所述第一绝缘层包括第一弹性材料；第一积层，设置在位于所述第一基部区域中的所述芯层上，并包括第二绝缘层并且具有贯穿所述第二绝缘层的第一贯通部，所述第二绝缘层包括第二弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；以及第一电子组件，设置在所述第一贯通部中并且连接到所述第一布线层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层还包括：第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的侧的相对侧上，并且包括第三弹性材料，所述第三弹性材料的弹性大于所述第二弹性材料的弹性；粘合层，设置在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间；以及第二布线层，设置在所述第三绝缘层上并嵌入所述粘合层中。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述粘合层具有开口，所述开口使所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的位于所述柔性区域中的至少一部分暴露。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述开口的至少一部分中的弹性体。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一包封剂，所述第一包封剂覆盖所述第一电子组件和所述第一积层的侧表面的一部分，并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还具有第二基部区域，并且所述印刷电路板还包括第二积层，所述第二积层设置在位于所述第二基部区域中的所述芯层上，并且包括第四绝缘层，所述第四绝缘层包括第四弹性材料，所述第一弹性材料的弹性大于所述第四弹性材料的弹性。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二积层具有贯穿所述第四绝缘层的第二贯通部，并且所述印刷电路板还包括第二电子组件，所述第二电子组件设置在所述第二贯通部中并且连接到所述第一布线层。8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述芯层还包括：第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的设置有所述第一布线层的侧的相对侧上；粘合层，设置在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间；以及第二布线层，设置在所述第三绝缘层上并嵌入所述粘合层中。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二积层具有贯穿所述第四绝缘层的第二贯通部，所述芯层具有第三贯通部，所述第三贯通部贯穿位于所述第二基部区域中的所述第一绝缘层和所述粘合层，并从所述第二贯通部延伸，并且所述印刷电路板还包括第二电子组件，所述第二电子组件设置在所述第二贯通部和所述第三贯通部中并且连接到所述第二布线层。
10.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述柔性区域设置在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊午，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：