薄膜裁切装置制造方法及图纸

技术编号:27438340 阅读:20 留言:0更新日期:2021-02-25 03:35
本发明专利技术提供一种薄膜裁切装置,属于精密激光加工领域。其包括底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构,压料机构用于对薄膜进行定位,裁切机构可移动地设置在底板上,用于对薄膜进行裁切,动力机构用于带动裁切机构移动。本发明专利技术的压料机构能够对于需要裁切的薄膜进行定位,从而避免薄膜在裁切的过程中发生移位现象;裁切机构不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式,而是采用移动裁切,通过移动裁切机构的位置,从而使得裁切机构所到之处的薄膜被准确地切开,因此裁切机构的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制,不但能够提升裁切精度,同时减小整体装置的体积,使得装置轻巧,易于移动和使用,减小生产成本。减小生产成本。减小生产成本。

【技术实现步骤摘要】
薄膜裁切装置


[0001]本专利技术涉及精密激光加工领域,特别是涉及一种薄膜裁切装置。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,被广泛利用。
[0003]在柔性电路板制作过程中,压合柔性覆盖膜是对柔性电路板非常重要的工序。柔性覆盖膜在使用前,通常需要进行裁切之后才能使用。在现有的裁切机构多为铡刀切片,与普通铡刀原理无异,虽然此种裁切方法裁切速度快,并可以裁切强度较高的膜类材料,但是铡刀本身的加工成本较高,当需要裁切膜料的幅面越宽,铡刀也要越长,重量越大,结构也越笨重,加工精度也越难保证,价格相对也就越高,不但使得膜料的裁切难度大、精度低,同时生产成本也高。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种薄膜裁切装置,用于解决现有技术中对于幅面宽的薄膜裁切困难且精度低的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种薄膜裁切装置,所述薄膜裁切装置包括:底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构,所述压料机构用于对薄膜进行定位,所述裁切机构可移动地设置在底板上,用于对薄膜进行裁切,所述动力机构用于带动裁切机构移动。
[0006]于本专利技术的一实施例中,所述压料机构包括刚性压料板和柔性压料板,所述刚性压料板和柔性压料板的两端均通过支架固定在底板上,用于配合夹住薄膜,且柔性压料板设置在刚性压料板下方。/>[0007]于本专利技术的一实施例中,所述裁切组件包括圆形刀片和安装座,所述安装座可移动地设置在底板上,所述圆形刀片可转动地设置在安装座上。
[0008]于本专利技术的一实施例中,所述裁切组件还包括切刀轴,所述切刀轴一端通过轴承组件可转动地设置在安装座上,另一端与圆形刀片固定连接,且所述切刀轴与轴承组件间隙配合。
[0009]于本专利技术的一实施例中,所述切刀轴与轴承组件的间隙为0.05mm-0.10mm。
[0010]于本专利技术的一实施例中,所述裁切组件还包括圆形橡胶,所述圆形橡胶固定在切刀轴上,且所述圆形橡胶的圆周面与柔性压料板过盈配合。
[0011]于本专利技术的一实施例中,所述裁切组件还包括弹簧,所述切刀轴上靠近圆形刀片的一端设有压紧凸台,所述弹簧一端抵在所述压紧凸台上,另一端抵在所述轴承组件上,且弹簧处于压缩状态。
[0012]于本专利技术的一实施例中,所述动力机构包括电机、第一同步轮、第二同步轮和同步带,所述电机固定在底板上,所述第一同步轮和第二同步轮可转动地设置在底板上,且第一
同步轮或第二同步轮和电机的转轴固定连接,所述同步带可转动地设置在第一同步轮和第二同步轮上,所述底板上设有导轨,所述裁切机构可移动地设置在导轨上,并与同步带固定连接。
[0013]如上所述,本专利技术的薄膜裁切装置,具有以下有益效果:压料机构能够对于需要裁切的薄膜进行定位,从而避免薄膜在裁切的过程中发生移位现象;裁切机构不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式,而是采用移动裁切,通过移动裁切机构的位置,从而使得裁切机构所到之处的薄膜被准确地切开,因此裁切机构的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制,不但能够提升裁切精度,同时减小整体装置的体积,使得装置轻巧,易于移动和使用,减小生产成本。
附图说明
[0014]图1显示为本专利技术实施例中公开的薄膜裁切装置的整体结构示意图。
[0015]图2显示为图1中A处的局部放大结构示意图。
[0016]图3显示为本专利技术实施例中公开的薄膜裁切装置的压料机构与支架连接结构示意图。
[0017]图4显示为图3中的C处的局部放大结构示意图。
[0018]图5显示为本专利技术实施例中公开的薄膜裁切装置的局部剖视结构示意图。
[0019]图6显示图3中B处的局部放大结构示意图。
[0020]元件标号说明
[0021]1-压料机构;2-裁切机构;3-动力机构;4-刚性压料板;5-柔性压料板;6-支架;7-底板;8-电机;9-第一同步轮;10-第二同步轮;11-同步带;12-导轨;13-圆形刀片;14-安装座;15-切刀轴;16-轴承组件;17-弹簧;18-压紧凸台;19-圆形橡胶;20-固定块;21-第一连接孔;22-第二连接孔;23-第三连接孔;24-第四连接孔;a-第一侧面;b-第二侧面。
具体实施方式
[0022]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0023]请参阅图1至图6。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0024]请参阅图1,本专利技术提供一种薄膜裁切装置,包括底板7和设置在底板7上的压料机构1、裁切机构2和动力机构3。
[0025]压料机构1用于对薄膜进行定位,裁切机构2可移动地设置在底板7上,用于对薄膜进行裁切,动力机构3用于带动裁切机构2移动。
[0026]压料机构1能够对于需要裁切的薄膜进行定位,从而避免薄膜在裁切的过程中发
生移位现象;裁切机构2不同于以往的铡刀形式的开合裁切方式,而是采用移动裁切,通过移动裁切机构2的位置,从而使得裁切机构2所到之处的薄膜被准确地切开,因此裁切机构2的大小不受薄膜的幅面宽窄所限制,不但能够提升裁切精度,同时减小整体装置的体积,使得装置轻巧,易于移动和使用,减小生产成本。
[0027]参阅图1、2,压料机构1包括刚性压料板4和柔性压料板5。刚性压料板4和柔性压料板5的两端均通过支架6固定在底板7上,用于配合夹住薄膜,且柔性压料板5设置在刚性压料板4下方。
[0028]在本实施例中,柔性压料板5平行于底板7固定,且刚性压料板4的第一侧面a与柔性压料板5的第二侧面b对齐。
[0029]参阅图3-4,刚性压料板4的两端均设有第一连接孔21和第二连接孔22;柔性压料板5呈长条板状,两端均设有第三连接孔23,支架6上设有第四连接孔24。刚性压料板4通过第一连接孔21配合螺钉与支架6上的第四连接孔24连接,从而固定在支架6上;柔性压料板5通过第三连接孔23配合螺钉与第二连接孔22连接,从而固定在刚性压料板4上。由于柔性压料板5自身较为柔软,柔性压料板5上除了两端之外,其他位置在重力的作用下会微微下坠,从而使得柔性压料板5和刚性压料板4之间存在0.3mm左右的间隙,而此间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜裁切装置,其特征在于,所述薄膜裁切装置包括:底板和设置在底板上的压料机构、裁切机构和动力机构,所述压料机构用于对薄膜进行定位,所述裁切机构可移动地设置在底板上,用于对薄膜进行裁切,所述动力机构用于带动裁切机构移动。2.根据权利要求1所述的薄膜裁切装置,其特征在于:所述压料机构包括刚性压料板和柔性压料板,所述刚性压料板和柔性压料板的两端均通过支架固定在底板上,用于配合夹住薄膜,且柔性压料板设置在刚性压料板下方。3.根据权利要求2所述的薄膜裁切装置,其特征在于:所述裁切组件包括圆形刀片和安装座,所述安装座可移动地设置在底板上,所述圆形刀片可转动地设置在安装座上。4.根据权利要求3所述的薄膜裁切装置,其特征在于:所述裁切组件还包括切刀轴,所述切刀轴一端通过轴承组件可转动地设置在安装座上,另一端与圆形刀片固定连接,且所述切刀轴与轴承组件间隙配合。5.根据权利要求4所述的薄...

【专利技术属性】
技术研发人员:官宇
申请(专利权)人:德中苏州激光技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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