制作平版印刷印版前体和平版印刷印版的方法技术

技术编号:2743605 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种制作平版印刷印版前体的方法,所述方法包括以下步骤:(i)在具有亲水表面或具备亲水层的载体上涂布pH≤5的组合物,所述组合物包含用阴离子型分散剂稳定的疏水性热塑性聚合物颗粒、亲水性连接料和胶态二氧化硅,其特征在于所述二氧化硅带有负电荷;和(ii)干燥所述涂布的组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】 专利
本专利技术涉及制作热敏性阴图制版平版印刷印版前体的方法。
技术介绍
平板印刷机使用所谓的印刷底版,如安装在印刷机滚筒上的印 版。底版的表面上带有平版印刷图像,通过将油墨施加到所述图像, 随后使油墨从底版转移到承印材料上而得到印刷品,承印材料通常为 纸张。在常规所谓的"湿法,,平版印刷中,将油墨以及润版水溶液(也称 为润版液体)供应给由亲油(或疏水,即接受油墨而排斥水的)区域以及 亲水(或疏油,即接受水而排斥油墨的)区域组成的平版印刷图像。在 所谓的无水平版胶印中,平版印刷图像由接受油墨和阻隔油墨(排斥 油墨的)区域组成,在无水平版胶印期间中,向底版只供应油墨。印刷底版通常通过按图像曝光和将称作印版前体的成像材料显 影而得到。在二十世纪九十年代末,除公知的适于通过膜状掩模用于uv接触曝光的光敏版(所谓的预制感光版)以外,热敏印版前体也非常普遍。这种热敏材料提供日光稳定性的优点且特别用于所谓的计算机直接制版(computer-to-plate)法,其中将印版前体直接暴露,即不使 用膜状掩模。使材料暴露于热或暴露于红外光并且产生的热触发(物 理)化学过程,如烧蚀、聚合、因聚合物交联的不溶解作用、热引发 的增溶作用或因热塑性聚合物胶乳的颗粒凝结的不溶解作用。最普遍的热敏印版是通过碱性显影剂在涂层的暴露区域和未暴 露区域之间由热引发的溶解度差异来形成图像。所述涂层通常包含 亲油性连接料,例如酚醛树脂,通过按图像曝光,它在显影剂中的 溶解率不是降低(阴图制版)便是提高(阳图制版)。在显影期间,溶解度差异导致涂层的非图像(非印刷)区域除去,从而暴露亲水性载体, 而涂层的图像(印刷)区域保留在载体上。这类印版的典型实例描述于例如EP-A 625728、 823327、 825927、 864420、 894622和901902 中。如在例如EP-A 625,728中所述,这类热敏材料的阴图制版实施 方案经常需要在曝光和显影之间的预热步骤。如在例如EP國A 770 494、 770 495、 770 496和770 497中所述, 不需要预热步骤的阴图制版印版前体可含有通过热塑性聚合物胶乳 的热引发颗粒聚结工作的图像记录层。这些专利公开了 一种制作平 版印刷印版的方法,所述方法包括以下步骤(1)按图像曝光包含分 散在亲水性连接料中的疏水性热塑性聚合物颗粒和能够使光转化为 热的化合物的成像元件,(2)和通过施加润版液和/或油墨使按图像 曝光的元件显影。US 2002/0009574、 US 2002/0051931和US 2004/0081913公开了 一种印版前体,所述印版前体包括在金属或柔性载体上的亲水层和 包含分散在亲水性连接料中的可热熔合颗粒的成像层;所述亲水层 包含作为提供多孔性材料的胶态二氧化硅。EP 849 090公开了一种成像元件,所述成像元件含有在柔性载 体上的(i)含有交联的亲水性连接料的油墨排斥层、(ii)包含分散在亲 水性连接料中的疏水性热塑性聚合物颗粒的热敏层和(iii)包含亲水性 连接料且任选包含胶态二氧化硅的最外层。US 2002/0051931公开了 一种印版前体,所述印版前体包括成像 层,所述成像层包含胶乳颗粒,它也可含有碱性胶态二氧化硅。1992年1月的Research disclosure(研究公开)笫33303号公开了 一种热记录材料,所述热记录材料包括在载体上的亲水层,所述亲 水层含有亲水性连接料、原硅酸四烷基酯交联剂和疏水性热塑性聚 合物颗粒。所述亲水层还可包含用于改善所述层的机械强度和多孔 性的胶态二氧化硅。JP2004/195724公开了一种具有成像层的平版印刷印版前体,所 述平版印刷印版前体包括在柔性载体上的成像层,所述成像层包含 分散在亲水性连接料中的胶乳颗粒和胶态二氧化硅。根据热引发胶乳聚结的机理工作的印版前体优选具有能够在低 能量密度下曝光的高灵敏性和良好清除性能(即在显影期间完全除去 未暴露区域)。然而,仅需要低能量密度引发胶乳颗粒聚结的高灵敏 性印版在显影期间经常清除不充分,引起着色(即在非图像区域中接 受油墨)。在现有技术中尝试改善基于胶乳的印版的清除性能,但是 通常会降低印版的灵敏性。专利技术概述本专利技术的目标是提供一种制作高灵敏性印版的方法,所述高灵 敏性印版通过热塑性聚合物颗粒的热引发聚结(coalescene)工作并展 现优良的清除性能。根据本专利技术,这个目标通过制作阴图制版印版前体的方法实 现,所述方法包括以下步骤(i) 在载体上涂布pHS5的组合物,所述组合物包含用阴离子型 分散剂稳定的疏水性热塑性聚合物颗粒、亲水性连接料和胶态二氧 化硅,其特征在于所述二氧化硅带有负电荷;(ii) 干燥所述涂布的组合物。本专利技术的其他优选的实施方案在从属权利要求中限定。专利技术详述本专利技术印版前体的涂层包含疏水性热塑性颗粒。所述涂层可包 括一个或多个层,包含疏水性热塑性颗粒的层在本文中称作"图像记 录层"。疏水性颗粒的数均粒径优选低于200nm,更优选 10nm-100nm 。 在一个具体实施方案中,所述平均粒径为 40nm-70nm,更优选45nm-65nm。粒径在本文中定义为颗粒直径,术得到与透射电子显微法(TEM)测得的粒径值很相符的粒径值,Stanley D. Duke等在2000年5月15日Technical Note-002B中的 "Calibration of Spherical Particles by Light Scattering(通过光散射只于多求 形颗粒进行校准)"一文(1/3/2000由发表于Particulate Science and Technology 7,第223-228页(1989)中的论文修订)里公开了这一点。相对于所述涂层中的所有组分的重量来说,所述涂层中所含的 疏水性热塑性聚合物颗粒的量优选为20-90%重量(\¥1%)。在一个优 选的实施方案中,涂层中疏水性热塑性聚合物颗粒的存在量为至少 70%重量,更优选为至少75%重量。70-85%重量的量得到优良结果。存在于涂层中的疏水性热塑性聚合物颗粒优选选自聚乙烯、聚 氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸曱酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚偏二氯乙 烯、聚(曱基)丙烯腈、聚乙烯基咔唑、聚苯乙烯或其共聚物。为了足 够耐有机化学物质(如洁版剂中所用的烃类物质),所述热塑性聚合物 颗粒优选包含至少5%重量的含氮单元(如EP 1,219,416中所述),更 优选至少30%重量的含氮单元,如(甲基)丙烯腈。根据一个优选的实 施方案,所述热塑性聚合物颗粒包含聚苯乙烯或其衍生物、包含聚 苯乙烯和聚(曱基)丙烯腈或其衍生物的混合物,或包含聚苯乙蹄和聚 (甲基)丙烯腈或其衍生物的共聚物。后述共聚物可包含至少50%重量 的聚苯乙烯,更优选至少65%重量的聚苯乙烯。根据最优选的实施 方案,所述热塑性聚合物颗粒基本由苯乙埤单元和丙烯腈单元组 成,苯乙烯单元与丙烯腈单元的重量比(苯乙烯丙烯腈)为1:1到 5:1,例如2:1。所述热塑性聚合物颗粒的重均分子量可为 5,000-1 ,000,000g/mol。本专利技术的疏水性热塑性聚合物颗粒可通过加聚作用或缩聚作用 制备。它们优选以在水性涂料液体中的分散体形式施加到平版印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作平版印刷印版前体的方法,所述方法包括以下步骤:(i)在具有亲水表面或具备亲水层的载体上涂布pH≤5的水性组合物,所述组合物包含亲水性连接料、胶态二氧化硅和用阴离子型分散剂稳定的疏水性热塑性聚合物颗粒,其特征在于所述二氧化硅带有负电荷;(ii)干燥所述涂布的组合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:H安德里森
申请(专利权)人:爱克发印艺公司
类型:发明
国别省市:BE[]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利