半导体制造设备及其控制方法技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，本发明专利技术实施例提供一种半导体制造设备，包括：工艺区域；供应系统，与工艺区域相连，用于向工艺区域供应化学品，使工艺区域进行预设工艺步骤；检测系统，与供应系统相连，用于检测供应系统的供应状态；主控预警系统，与检测系统和供应系统相连，用于当检测到供应系统的供应状态异常时，发出预警信息并控制供应系统继续向所述工艺区域供应化学品，直至工艺区域完成预设工艺步骤。避免了在当下现有生产模式中，若检测到供应系统供应状态异常时，中止机台功能的设计而造成材料报废的现象，节约制造成本。节约制造成本。节约制造成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备及其控制方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体制造设备及其控制方法。

技术介绍

[0002]目前，市面上的半导体制造设备都是通过检测系统来检测供应给晶圆完成预设工艺所需的化学品的供应状态，若检测系统检测到化学品的供应状态不满足预设的条件，即通过停止供应化学品来保证生产的良率。
[0003]现有技术的半导体制造设备的系统采用的是互锁系统(interlock)，即在机台检测到供应状态有一项异常就会导致全部工艺停止，从而产生晶圆报废。
[0004]然而，专利技术人发现：随着科技的发展，对半导体材料的制造精度要求越来越高，预设的化学品供应状态的范围越来越小，增大了半导体制造设备停机的风险，导致晶圆报废率高，制造成本大大增加。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施方式的目的在于提供一种半导体制造设备及其控制方法，避免了检测到供应系统供应状态出现异常时，因半导体制造设备停机而导致的材料报废，增大制造成本的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种半导体制造设备，包括：工艺区域；供应系统，与工艺区域相连，用于向工艺区域供应化学品，使工艺区域进行预设工艺步骤；检测系统，与供应系统相连，用于检测供应系统的供应状态；主控预警系统，与检测系统和供应系统相连，用于当检测到供应系统的供应状态异常时，发出预警信息并控制供应系统继续向工艺区域供应化学品，直至工艺区域完成预设工艺步骤。
[0007]本专利技术的实施方式还提供了一种半导体制造设备的控制方法，包括：向工艺区域供应晶圆；向工艺区域供应化学品；检测供应系统的供应状态并判断所述供应系统的供应状态是否异常；当检测到的供应系统的供应状态异常时，主控预警系统发出预警信息且控制供应系统继续向工艺区域供应所述化学品，直至所述工艺区域完成预设工艺步骤。
[0008]本专利技术实施方式相对于现有技术而言，在检测系统检测到供应系统的供应状态异常时，主控预警系统继续给工艺区域提供化学品，直至工艺区域完成预设工艺步骤。若供应系统的供应状态异常并不影响完成预设工艺步骤后的产品良率，这样做避免了因停机而导致的基材浪费。
[0009]另外，主控预警系统还用于，在工艺区域完成预设工艺步骤之后，控制供应系统停止向工艺区域供应化学品。这样做的目的是：若供应系统中化学品供应状态的异常影响了晶圆完成预设工艺步骤之后的产品良率，这样做可以避免制造出劣质的产品。
[0010]另外，主控预警系统包括：预警单元，用于当检测到供应系统的供应状态异常时发出预警信息；主控单元，用于基于所述预警信息控制供应系统向工艺区域继续供应化学品。
[0011]另外，预警单元包括：声音预警单元、振动预警单元或者显示预警单元中的一种或
多种。这样做的目的是：通过多种预警方式来通报相关工作人员，不错过任何一个化学品供应状态异常。
[0012]另外，供应系统包括：供应管道，检测系统用于检测供应管道的供应和状态。此外，供应系统还包括容置供应管道的容置腔室，所述检测系统设置在所述容置腔室内。
[0013]另外，检测系统包括泄漏检测单元、压强检测单元、成分检测单元、温度检测单元、流量检测单元中的一种或多种；其中，温度检测单元和流量检测单元设置在供应管道内；泄露检测单元、压强检测单元和成分检测单元设置在容置腔室内。这样做的目的是：检测系统通过多种方式全范围监控供应系统的供应状态，避免供应系统的供应状态在任何方面出现问题，保证供应的质量即间接的保证了制造出来的产品良率。
[0014]另外，供应管道为脱气管道。
附图说明
[0015]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0016]图1为本专利技术第一实施例提供的半导体制造设备的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术第二实施例提供的半导体制造设备的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术第二实施例提供的脱气管道的具体实现方式；
[0019]图4为本专利技术第三实施例提供的半导体制造设备的结构示意图；
[0020]图5为本专利技术第四实施例提供的应用于该半导体设备的制造流程图。
具体实施方式
[0021]随着半导体制造精度越来越高，半导体制造设备所允许的供应系统的供应状态的正常范围值越来越小，致使检测系统检测供应系统的供应状态异常的概率大大升高。且检测系统检测到供应系统的供应状态出现异常后停止向正在进行工艺处理的晶圆供应化学品，此时的晶圆因无法继续完成预设的工艺步骤而报废。
[0022]若供应系统的供应状态出现问题不至于降低生产的良率，但半导体制造设备仍停止向晶圆提供化学品而导致晶圆报废，因而将出现晶圆报废率高的问题，致使制造成本大大增加。
[0023]为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种半导体制造设备，当检测系统检测到供应系统的供应状态异常时，主控预警系统发出预警信息并控制供应系统持续向工艺区域供应化学品，保证工艺区域能够完成当前的预设工艺步骤。如此，既能够提醒工程师对于供应系统进行关注并检测，且还能够避免工艺区域由于停止供应化学品导致的晶圆报废问题。
[0024]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本专利技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0025]图1为本专利技术第一实施例提供的半导体制造设备的结构示意图，参考图1，半导体
制造设备包括：工艺区域110；供应系统101，与工艺区域110相连，用于向工艺区域110供应化学品，使工艺区域110进行预设工艺步骤；检测系统102，与供应系统101相连，用于检测供应系统101的供应状态；主控预警系统103，与检测系统102和供应系统101相连，用于当检测到供应系统的供应状态异常时，发出预警信息并控制供应系统101向工艺区域110继续供应化学品，直至工艺区域110完成预设工艺步骤。
[0026]下面结合附图对本实施例进行详细说明：
[0027]工艺区域110中具有用于放置晶圆的载板(wafer carrier)。位于工艺区域110的晶圆将完成预设工艺步骤，预设工艺步骤可以包括预设的沉积工艺步骤或预设的刻蚀工艺步骤。
[0028]工艺区域110还接收供应系统101所供应的化学品，该化学品为晶圆完成预设工艺步骤所需的化学品。此外，工艺区域110还用于接收待进行预设工艺步骤的晶圆。
[0029]工艺区域110的数量可以是一个也可以是多个，相应的，工艺区域110可以对一片晶圆进行预设工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备，其特征在于，包括：工艺区域；供应系统，与所述工艺区域相连，用于向所述工艺区域供应化学品，使所述工艺区域进行预设工艺步骤；检测系统，与所述供应系统相连，用于检测所述供应系统的供应状态；主控预警系统，与所述检测系统和所述供应系统相连，用于当检测到所述供应系统的供应状态异常时，发出预警信息并控制所述供应系统继续向所述工艺区域供应化学品，直至所述工艺区域完成所述预设工艺步骤。2.如权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于，所述主控预警系统还用于，在所述工艺区域完成所述预设工艺步骤之后，控制所述供应系统停止向所述工艺区域供应化学品。3.如权利要求1或2所述的半导体制造设备，其特征在于，所述主控预警系统包括：预警单元，用于当检测到所述供应系统的供应状态异常时发出所述预警信息；主控单元，用于基于所述预警信息控制所述供应系统向所述工艺区域继续供应化学品。4.如权利要求3所述的半导体制造设备，其特征在于，所述预警单元包括：声音预警单元、振动预警单元或者显示预警单元中的一种或多种。5.如权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于，所述供应系统包括：供应管道，所述检测系统用于检测所述供应管道的供应状态。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：林建璋，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：