一种硅片检测工装制造技术

技术编号:27434725 阅读:35 留言:0更新日期:2021-02-25 03:18
本发明专利技术公开了一种硅片检测工装,涉及硅片生产技术领域,具体为一种硅片检测工装,包括机架,所述机架的一侧设置有检测底座,所述机架靠近检测底座一侧的外壁开设有滑动槽,所述检测底座侧面固定连接有连接板。该硅片检测工装,通过支撑杆以及移动杆的配合使用,使硅片可以旋转,从而达到可以对硅片的两面进行观察检测的目的,无需在检测完硅片的一面后再拿起硅片翻转,避免硅片在多次取拿的过程中损坏,且利用底板与气囊可以将硅片固定,由于气囊的内部设置有气压传感器,有效避免了气囊对硅片的压力过大导致硅片损坏的情况,保证了检测过程中硅片的完好性,同时也提高了硅片检测的便利性。利性。利性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片检测工装


[0001]本专利技术涉及硅片生产
,具体为一种硅片检测工装。

技术介绍

[0002]硅是一种非金属半导体材料,是太阳能电池片的主要原材料,也用于制作半导体器件和集成电路。随着光伏行业的发展,用于制作太阳能电池的硅片厚度越来越薄,对其机械物理性能的要求也越来越高。硅片通常由硅锭切割获得,硅锭由硅料定向凝固而成,通常将硅料在铸锭炉中融化,经一系列工序生成硅锭,然后再使用破锭机对硅锭进行切割加工得到硅块,最后使用切片机器对硅块进行切片加工得到硅片。不同的工艺生产的硅锭,力学性能不同,内部的应力分布也不相同,如果硅锭内部存在应力集中,当硅锭加工成硅片时,硅锭应力集中较大的部位切割成的硅片韧性较差,在对硅片的后续加工中,韧性较差的硅片很容易破碎,从而影响后续加工。
[0003]所以,在硅片的进一步加工前,对硅片进行检测,挑选出不合格的硅片,减小了硅片在后续加工中破碎的几率,传统的硅片检测装置是将硅片直接放置在检测台上或者通过夹臂固定硅片,由于夹臂材料过硬且力度不好调整,往往会导致硅片表面以及边缘磨损。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种硅片检测工装,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种硅片检测工装,包括机架,所述机架的一侧设置有检测底座,所述机架靠近检测底座一侧的外壁开设有滑动槽,所述检测底座侧面固定连接有连接板,所述连接板位于机架的内腔中,所述连接板的上方固定安装有微型吹气泵,所述机架的侧面设置有位于检测底座上方的检测头,所述机架的底面固定安装有光源,所述检测底座的底部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离检测底座的一端固定连接在机架的底面上,所述检测底座的两侧设置有支撑杆,所述支撑杆的中部固定套接有移动杆,所述移动杆的一端设置有拨块,所述移动杆另一端的侧面固定连接有底板和气囊,所述气囊靠近移动杆的一端固定连接有风管,所述风管位于移动杆的内腔中,所述风管远离气囊的一端与微型吹气泵的出风口固定套接,所述机架的侧面设置有观察镜。
[0006]可选的,所述底板的材质为橡胶,所述底板的表面设置有凸起点。
[0007]可选的,所述检测底座的材质为透明钢化玻璃,所述机架的侧面设置有亮度旋钮和高度旋钮。
[0008]可选的,所述风管靠近微型吹气泵的一端设有电磁阀,所述气囊的内部固定安装有气压传感器。
[0009]可选的,所述底板和气囊分别位于移动杆侧面的两端,所述底板和气囊之间留有缝隙。
[0010]本专利技术提供了一种硅片检测工装,具备以下有益效果:
[0011]1、该硅片检测工装,通过支撑杆以及移动杆的配合使用,使硅片可以旋转,从而达到可以对硅片的两面进行观察检测的目的,无需在检测完硅片的一面后再拿起硅片翻转,避免硅片在多次取拿的过程中损坏,且利用底板与气囊可以将硅片固定,由于气囊的内部设置有气压传感器,有效避免了气囊对硅片的压力过大导致硅片损坏的情况,保证了检测过程中硅片的完好性,同时也提高了硅片检测的便利性。
[0012]2、该硅片检测工装,通过伸缩杆以及高度旋钮的配合使用,达到可以调节检测底座的高度的目的,一方面可以使检测人员更方便检测,另一方面使硅片表面照射的光线强度适宜,提高硅片瑕疵的可视程度,使硅片表面的瑕疵更容易观察到,从而提高了硅片检测结果的精确性。
附图说明
[0013]图1为本专利技术结构示意图;
[0014]图2为本专利技术检测底座的主视图;
[0015]图3为图2的A处放大结构示意图;
[0016]图4为本专利技术检测底座的俯视图。
[0017]图中:1、机架;2、检测底座;3、支撑杆;4、拨块;5、微型吹气泵;6、连接板;7、风管;8、电磁阀;9、检测头;10、观察镜;11、伸缩杆;12、高度旋钮;13、光源;14、底板;15、气囊;16、移动杆;17、气压传感器。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1至图4,本专利技术提供一种技术方案:一种硅片检测工装,包括机架1,机架1的一侧设置有检测底座2,机架1靠近检测底座2一侧的外壁开设有滑动槽,检测底座2侧面固定连接有连接板6,连接板6位于机架1的内腔中,连接板6的上方固定安装有微型吹气泵5,机架1的侧面设置有位于检测底座2上方的检测头9,机架1的底面固定安装有光源13,对硅片表面进行照射,该光源13为散光,避免对硅片进行直射,影响硅片的检测,检测底座2的底部固定连接有伸缩杆11,伸缩杆11远离检测底座2的一端固定连接在机架1的底面上,检测底座2的两侧设置有支撑杆3,通过支撑杆3以及移动杆16的配合使用,使硅片悬空并可旋转,从而避免了硅片与检测底座2直接接触,避免硅片表面磨损,保护了硅片的完好,支撑杆3的中部固定套接有移动杆16,移动杆16的一端设置有拨块4,移动杆16另一端的侧面固定连接有底板14和气囊15,底板14与气囊15的配合使用达到了固定硅片的目的,且由于底板14与气囊15的均为软质,可以有效避免硅片被压坏以及磨损,气囊15靠近移动杆16的一端固定连接有风管7,风管7位于移动杆16的内腔中,风管7远离气囊15的一端与微型吹气泵5的出风口固定套接,机架1的侧面设置有观察镜10。
[0020]其中,底板14的材质为橡胶,底板14的表面设置有凸起点,橡胶的软质性质可以避免硅片被刮伤,同时底板14表面的凸起点的设置可以提高硅片的稳定度。
[0021]其中,检测底座2的材质为透明钢化玻璃,机架1的侧面设置有亮度旋钮和高度旋钮12,亮度旋钮用于调节光源13的亮度,使亮度适宜,便于观察硅片的情况,保证硅片检测
的可靠,高度旋钮12用于控制调节伸缩杆11的高度,使伸缩杆11的伸长度可调,从而保证检测底座2位于合适的观察位置。
[0022]其中,风管7靠近微型吹气泵5的一端设有电磁阀8,气囊15的内部固定安装有气压传感器17,气压传感器17用于检测气囊15内部的气压,防止气压过大对硅片表面造成挤压损伤,保证硅片可以在底板14和气囊15的作用下保持稳定且不会被损坏,当气压传感器17检测到气压达到设定的值时,则通过系统控制电磁阀8关闭,阻断对气囊15内部的充气。
[0023]其中,底板14和气囊15分别位于移动杆16侧面的两端,底板14和气囊15之间留有缝隙,在未检测情况下,气囊15位于移动杆16的内部,将硅片放置在底板14的表面,然后对气囊15进行充气,气囊15从移动杆16的内部冲出,由于气囊15的膨胀,对放置在底板14表面的硅片进行加压,与底板14共同作用将硅片保持稳定。
[0024]综上,该硅片检测工装,使用时,首先,将拨块4向内推动或者将拨块4向外拉出,调整两个移动杆16之间的距离,以适应待检测硅片的大小,将待检测的硅片放置在底板14上,电磁阀8打开,启本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片检测工装,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的一侧设置有检测底座(2),所述机架(1)靠近检测底座(2)一侧的外壁开设有滑动槽,所述检测底座(2)侧面固定连接有连接板(6),所述连接板(6)位于机架(1)的内腔中,所述连接板(6)的上方固定安装有微型吹气泵(5),所述机架(1)的侧面设置有位于检测底座(2)上方的检测头(9),所述机架(1)的底面固定安装有光源(13),所述检测底座(2)的底部固定连接有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)远离检测底座(2)的一端固定连接在机架(1)的底面上,所述检测底座(2)的两侧设置有支撑杆(3),所述支撑杆(3)的中部固定套接有移动杆(16),所述移动杆(16)的一端设置有拨块(4),所述移动杆(16)另一端的侧面固定连接有底板(14)和气囊(15),所述气囊(15)靠近移动杆(16)的一端固定连接有风管...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘爱军曹丙强庄艳歆周浪
申请(专利权)人:江苏金晖光伏有限公司
类型:发明
国别省市:

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