带涂覆膜的基板的制造法、滤色器及其制造法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:2743442 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供带涂覆膜的基板的制造方法,其中包括:在表面具有凹凸的基板的存在所述凹凸一侧的面上,涂覆涂覆液的涂覆工序;在冷却所述基板的同时,对气氛进行减压使被涂覆的所述涂覆液干燥的干燥工序。其为即便在具有凹凸的面上形成涂覆膜,也可以形成表面平坦性高的涂覆膜的带涂覆膜的基板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带涂覆膜的基板的制造方法、滤色器及其制造方法、以及 显示装置。
技术介绍
在半导体装置或液晶显示装置等制造工序中,必须的是涂覆抗蚀液等 涂覆液形成涂覆膜的工序。涂覆液的涂覆方式例如使用狭缝涂覆方式、旋涂方式、狭缝&旋涂方 式、刮刀涂覆方式、辊涂方式和液滴涂覆方式等各种涂覆方式。这里,无 论用任何涂覆方式进行涂覆,均必要在涂覆后使涂覆膜干燥的工序。以往, 涂覆有涂覆液的基板等被干燥体在烘箱或加热板中进行加热干燥。但是,利用上述加热的方法由于干燥所需要的时间长,结果在制造工 序中干燥工序成为限速阶段。因此,近年来,作为可以縮短该干燥工序时间的方法使用真空干燥方 法。该方法为将形成有涂覆膜的基板放置在真空状态下,大大提高溶剂蒸 发速度的方法。关于上述真空干燥方法,作为缩短被干燥体的干燥时间、使干燥后的被干燥体的表面状态良好的方法,已知有如下方法高速排出真空腔内的 气体至其真空度达到稍低于涂覆液的溶剂蒸发速度大大增高的真空度,之后,以低速排出真空腔内的气体,慢慢使涂覆液的溶剂蒸发,在涂覆液的 溶剂蒸发后,使真空腔内返回至大气压的方法(例如参照日本特开2001-235277号公报)。另外,关于上述真空干燥方法,作为即便在表面没有异物、针孔和材 料凝聚等缺陷,且即使过程滞留时间长也没有显影特性显著恶化的树脂组 合物层的干燥方法,已知在真空干燥的条件下用6秒钟以上的时间排气至 真空度100Torr的干燥方法(例如参照日本特开2000-241623号公报)。
技术实现思路
但是,在具有凹凸的面上形成涂覆膜时,所形成的涂覆膜的表面会受 到基底的凹凸影响,有该表面的平坦性降低的倾向。本专利技术鉴于上述事实而完成,其课题在于达成下述目的。艮P,本专利技术的目的在于提供即便在具有凹凸的面上形成涂覆膜时,也 可以形成表面平坦性高的涂覆膜的带涂覆膜的基板的制造方法。另外,本 专利技术的目的还在于提供产生于位于隔壁部分上部分的着色图案高度差部 的高度有所降低、难以受到隔壁厚度的影响、着色图案的平坦性高的滤色 器的制造方法,以及显示不均的发生被抑制的显示装置。本专利技术人进行了深入研究,结果发现通过特定涂覆液的干燥条件可以 解决上述课题,根据该发现完成了本专利技术。艮口,用于解决上述课题的具体方法如下所示。<1>一种带涂覆膜的基板的制造方法,其中包括在表面具有凹凸的 基板的存在所述凹凸一侧的面上,涂覆涂覆液的涂覆工序;在冷却所述基 板的同时,对气氛进行减压使被涂覆的所述涂覆液干燥的干燥工序。<2>根据上述<1>所述的带涂覆膜的基板的制造方法,其中,所述干燥工序中将所述基板冷却到5'C以上20°C以下。<3>根据上述<1>所述的带涂覆膜的基板的制造方法,其中,所述干燥工序包括:用IO秒钟以上的时间将所述气氛从大气压减压至大气压的1/10 的步骤;将被减压至大气压的1/10的气氛再减压到5kPa以下的步骤。<4>根据上述<2>所述的带涂覆膜的基板的制造方法,其中,所述干燥 工序包括:用IO秒钟以上的时间将所述气氛从大气压减压至大气压的1/10 的步骤;将被减压至大气压的1/10的气氛再减压到5kPa以下的步骤。<5>—种滤色器的制造方法,其中包括在基板上形成隔壁的隔壁形 成工序;在所述基板的形成有隔壁一侧的面上,使用<1>~<4>中任一项所 述的带涂覆膜的基板的制造方法,涂覆由着色固化性组合物构成的涂覆 液,使其干燥形成着色层的着色层形成工序;将形成的所述着色层曝光、 显影,形成着色图案的着色图案形成工序。<6>使用<5>所述滤色器制造方法制造的滤色器。4<7>具有<6>所述滤色器的显示装置。本专利技术可以提供即便在具有凹凸的面上形成涂覆膜时,也可以形成表 面平坦性高的涂覆膜的带涂覆膜的基板的制造方法。另外,本专利技术还可以 提供产生于位于隔壁上的部分的着色图案高度差部的高度有所降低、难以 受到隔壁厚度的影响、着色图案的平坦性高的滤色器制造方法,以及显示 不均的发生被抑制的显示装置。附图说明图1为表示本专利技术一方式中可用的真空干燥装置的示意图。 图2为示意地表示在基板上的隔壁形成面上形成着色图案制得的滤色 器的截面图。图3为表示实施例1的真空腔内真空度和基板温度的时间变化的曲线。图4为表示实施例2的真空腔内真空度和基板温度的时间变化的曲线。图5为表示比较例1的真空腔内真空度和基板温度的时间变化的曲线。图6为表示比较例2的真空腔内真空度和基板温度的时间变化的曲线。具体实施方式《带涂覆膜的基板的制造方法》本专利技术的带涂覆膜的基板的制造方法具有以下工序将涂覆液涂覆在 表面具有凹凸的基板的存在该凹凸一侧的面上的涂覆工序;在冷却所述基 板的同时,对气氛减压使所涂覆的所述涂覆液干燥的干燥工序。在具有凹凸的面上形成涂覆膜时,所形成的涂覆膜表面受到基底的凹 凸影响,该表面呈现基底的凹凸,该表面的平坦性有降低的倾向。因此,通过使用上述构成的带涂覆膜的基板的制造方法所形成涂覆 膜,即便在具有凹凸的面上形成涂覆膜,也可以形成表面平坦性高的涂覆 膜。在上述涂覆工序中,将涂覆液涂覆在表面具有凹凸的基板的存在该凹 凸一侧的面上。作为涂覆液例如可以没有特别限定地使用树脂组合物、负型或正型的 抗蚀液等公知涂覆液。例如,在显示装置用滤色器时,可以使用用于形成着色像素的着色固化性组合物、用于形成覆盖涂膜(over coat)的固化性组 合物、用于形成树脂黑色矩阵的深色固化性组合物等。作为将涂覆液涂覆的方法,例如可以没有特别限定地举出狭缝涂覆、 旋涂、狭缝&旋涂、刮刀涂覆方式、辊涂、液滴涂覆等公知的涂覆方法。 其中,为平坦化效果小的狭缝涂覆和狭缝&旋涂时,可以更有效地获得本 专利技术的平坦化效果。上述基板并无特别限定,可以使用半导体晶片等半导体基板、钠鈣玻 璃基板、无碱玻璃基板、低膨胀玻璃基板、石英玻璃基板等公知的玻璃基 板;塑料基板、塑料膜或塑料片材等。表面具有凹凸的基板的形态并无特别限定,除了使用金属材料、半导 体材料、无机材料、有机材料等在基板上设置图案状结构物的形态之外, 还可以是基板本身的表面被刻蚀为图案状的形态。上述干燥工序中,在冷却所述基板的同时,对所涂覆的所述涂覆液暴 露的气氛减压,使涂覆于所述基板上的所述涂覆液干燥。这里,作为在冷却的同时减压气氛的方式并无特别限定,除了同时开 始基板的冷却和气氛减压的方式之外;还可以是预先冷却基板后,将继续 冷却的基板的周边气氛减压的方式;还可以是预先减压基板周边的气氛, 在持续减压气氛下冷却基板的方式。其中,优选同时开始基板的冷却和气 氛的减压。本专利技术中,"冷却基板"是指相对于初始温度使基板温度降低3'C以上。 利用气氛的减压所引起的基板温度的降低不包含在这里所说的"冷却基 板"的概念中。从更有效地达成本专利技术效果的观点出发,优选将上述基板冷却至20 。C以下、更优选冷却至5。C以上20。C以下、进一步优选为露点以上2(TC以 下、特别优选为露点以上15。C以下。这里,露点是指物体冷却、在考面开 始结露时的表面温度,例如在气温23t;湿度50%的环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带涂覆膜的基板的制造方法,其特征在于,包括:在表面具有凹凸的基板的存在所述凹凸一侧的面上,涂覆涂覆液的涂覆工序;在冷却所述基板的同时,对气氛进行减压使被涂覆的所述涂覆液干燥的干燥工序。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:金子若彦
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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