【技术实现步骤摘要】
一种透明封装结构
[0001]本技术涉及透明封装的
,尤其涉及一种速芯微塑封工序TOWA Y-1机型的透明封装结构。
技术介绍
[0002]目前,传统封装结构的缺点如下:
[0003]1、传统的封装塑封成形模具的成形腔体较大,对成型后胶体热收缩性管控较难;
[0004]2、传统的封装材质采用黑胶,塑封成型后胶体不透明,在自然光下能无法透过胶体照射到塑封体内部,无法看到内部元器件;
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种可以看到内部元器件且可以降低树脂成型后胶体收缩率的透明封装结构。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种透明封装结构,包括塑封模具,所述塑封模具包括模具腔体,所述模具腔体内填充封装结构,模具腔体内包括至少一组分隔栏。
[0008]优选地,封装结构采用透明封装白胶材质。
[0009]优选地,塑封模具还包括框架结构,所述框架结构设置在模具腔体的四周。
[0010]优选地,框架结构为凹槽结构。
[0011]本技术采用的对塑封模具和框架做修改处理,由一组腔体分隔改为四组腔体,以降低树脂成型后胶体收缩率。且封装结构采用透明封装,基于塑封成型后胶体呈透明状态,在自然光下能透过胶体照射到塑封体内部,通过肉眼能看到内部元器件,并且使内部光感元器件有感光效果。
附图说明
[0012]图1为现有技术中采用的封装结构的结构示意图;
[0013]图2为本技术提出的一种透明封装结 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种透明封装结构,包括塑封模具(1),所述塑封模具(1)包括模具腔体(2),所述模具腔体(2)内填充封装结构,其特征在于,模具腔体(2)内包括至少一组分隔栏(3)。2.根据权利要求1所述的一种透明封装结构,其特征在于,所述封装结构采用透明封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯军松,唐伟炜,张竞扬,丁海春,周仪,龚凯,孙盼,吴庆华,
申请(专利权)人:合肥速芯微电子有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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