一种COM芯片测试机轴吸嘴机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体为一种COM芯片测试机轴吸嘴机构，包括竖板，所述竖板的上表面焊接有滑轨A，所述滑轨A的上表面焊接有支撑板A，所述支撑板A的左侧设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端通过皮带A与螺纹杆的表面传动连接，所述螺纹杆的表面与L型板A的表面滑动连接，所述滑轨A的上表面滑动连接有滑块，所述滑块的上表面焊接有L型板A，所述L型板A的上表面设置有Y轴微调机构。该COM芯片测试机轴吸嘴机构，通过Y轴微调机构和Z轴升降板将机构实现全自动上下料，全自动校正吸取产品X方向

【技术实现步骤摘要】
一种COM芯片测试机轴吸嘴机构


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为COM芯片测试机轴吸嘴机构。

技术介绍

[0002]一般来说，制造完成的芯片还需经过测试以决定该芯片是否正常工作，而本领域的检测方式分为人工和机械两种放置方法。
[0003]人工放置指技术人员利用手持式真空吸笔手动单颗吸取芯片放入测试治具测试型腔中，这种人工放置极易出现损坏情况，例如产品放入型腔时位置发生偏差，致使一致性不高，从而使产品不能准确放入型腔，这样就会导致因为偏位时产品碰撞触碰治具定位型腔边缘，导致产品损坏；机械放置指单轴机器人一次单颗自动取放芯片放入测试治具测试型腔中，这种放置方法工作效率较低。鉴于此，我们提出COM芯片测试机轴吸嘴机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供COM芯片测试机轴吸嘴机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种COM芯片测试机轴吸嘴机构，包括竖板，所述竖板的上表面焊接有滑轨A，所述滑轨A的上表面焊接有支撑板A，所述支撑板A的左侧设置有伺服电机B，所述伺服电机B的输出端通过皮带A与螺纹杆的表面传动连接，所述螺纹杆的表面与L型板A的表面滑动连接，所述滑轨A的上表面滑动连接有滑块，所述滑块的上表面焊接有L型板A，所述L型板A的上表面设置有Y轴微调机构，所述L型板A的左侧焊接有皮带轮A和皮带轮B，所述皮带轮A的左侧设置有伺服电机A，所述皮带轮A的表面通过皮带B和皮带轮B的表面转动连接，所述L型板A的左侧设置有滑轨B，所述滑轨B的表面滑动连接有Z轴升降板，所述皮带B的表面固定连接有Z轴升降板，所述Z轴升降板的前部设置有吸嘴机构，所述Z轴升降板的后部插接有螺丝钉。
[0007]优选的，所述Y轴微调机构包括有Y轴板，所述Y轴板的下表面通过螺栓与L型板A的上表面固定连接，所述Y轴板的上表面通过螺栓连接有两个支撑板B和底座，所述底座的上表面设置有吸嘴A。
[0008]优选的，所述吸嘴机构有横板，所述横板的右侧与Z轴升降板的左侧焊接固定，所述横板的上表面设置有旋转步进电机，所述横板的下表面焊接有底板，所述底板的前部焊接有连接板，所述连接板的前部滑动连接有L型板B，所述L型板B的前部焊接有限位块，所述L型板B的上表面设置有气缸，所述气缸的表面与限位块的表面相互接触，所述L型板B的下表面设置有吸嘴B。
[0009]优选的，所述旋转步进电机、底板和连接板的数量均为五个，且每个旋转步进电机的型号均为28BYG250C-0071。
[0010]优选的，所述Z轴升降板的后部插接有两个螺丝钉，且两个螺丝钉均以Z轴升降板的中心为对称轴对称分布。
[0011]优选的，所述L型板A的前部焊接有横杆，所述横杆的表面通过拉簧与伺服电机A的上表面卡解固定。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.该COM芯片测试机轴吸嘴机构，通过Y轴微调机构和Z轴升降板将机构实现全自动上下料，全自动校正吸取产品X方向
±
值，Y方向
±
值，R轴方向旋转
±
值位移偏差，使产品可以精准放入到测试治具型腔中。
[0014]2.该COM芯片测试机轴吸嘴机构，吸嘴机构，可一次性吸取5个产品逐一放入测试治具型腔中，相较于单轴吸取节约往复吸取动作时间，提高机台整体运作效率，吸嘴轴分别安装在5个浮动滑轨上，吸取产品时可避免来料托盘的高度差，放置吸嘴在吸取偏高物料时务浮动补偿量导致Z轴硬性压力导致的产品损坏。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术中整体结构俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术中整体结构正面结构示意图。
[0018]图中：1、竖板；2、滑轨A；3、支撑板A；4、滑块；5、L型板A；6、Y轴微调机构；61、Y轴板；62、支撑板B；63、底座；64、吸嘴A；7、滑轨B；8、Z轴升降板；9、吸嘴机构；91、横板；92、旋转步进电机；93、底板；94、连接板；95、L型板B；96、限位块；97、气缸；98、吸嘴B；10、螺丝钉；11、皮带轮A；12、皮带轮B；13、皮带B；14、伺服电机A；15、横杆；16、拉簧；17、伺服电机B；18、皮带A；19、螺纹杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1-图3所示，本技术提供的一种技术方案：
[0023]一种COM芯片测试机轴吸嘴机构，包括竖板1，竖板1的上表面焊接有滑轨A2，滑轨A2的上表面焊接有支撑板A3，支撑板A3的左侧设置有伺服电机B17，伺服电机B17的输出端通过皮带A18与螺纹杆19的表面传动连接，螺纹杆19的表面与L型板A5的表面滑动连接，滑
轨A2的上表面滑动连接有滑块4，滑块4的上表面焊接有L型板A5，L型板A5的上表面设置有Y轴微调机构6，L型板A5的左侧焊接有皮带轮A11和皮带轮B12，皮带轮A11的左侧设置有伺服电机A14，皮带轮A11的表面通过皮带B13和皮带轮B12的表面转动连接，L型板A5的左侧设置有滑轨B7，滑轨B7的表面滑动连接有Z轴升降板8，皮带B13的表面固定连接有Z轴升降板8，Z轴升降板8的前部设置有吸嘴机构9，Z轴升降板8的后部插接有螺丝钉10。
[0024]本实施例中，Y轴微调机构6包括有Y轴板61，Y轴板61的下表面通过螺栓与L型板A5的上表面固定连接，Y轴板61的上表面通过螺栓连接有两个支撑板B62和底座63，底座63的上表面设置有吸嘴A64，Y轴微调机构6通过伺服电机B17可以调整吸嘴相对于托盘转运模组上产品Y轴
±
值位置的偏差位置，增加精准性。
[0025]进一步的是，吸嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COM芯片测试机轴吸嘴机构，包括竖板(1)，其特征在于：所述竖板(1)的上表面焊接有滑轨A(2)，所述滑轨A(2)的上表面焊接有支撑板A(3)，所述支撑板A(3)的左侧设置有伺服电机B(17)，所述伺服电机B(17)的输出端通过皮带A(18)与螺纹杆(19)的表面传动连接，所述螺纹杆(19)的表面与L型板A(5)的表面滑动连接，所述滑轨A(2)的上表面滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)的上表面焊接有L型板A(5)，所述L型板A(5)的上表面设置有Y轴微调机构(6)，所述L型板A(5)的左侧焊接有皮带轮A(11)和皮带轮B(12)，所述皮带轮A(11)的左侧设置有伺服电机A(14)，所述皮带轮A(11)的表面通过皮带B(13)和皮带轮B(12)的表面转动连接，所述L型板A(5)的左侧设置有滑轨B(7)，所述滑轨B(7)的表面滑动连接有Z轴升降板(8)，所述皮带B(13)的表面固定连接有Z轴升降板(8)，所述Z轴升降板(8)的前部设置有吸嘴机构(9)，所述Z轴升降板(8)的后部插接有螺丝钉(10)。2.根据权利要求1所述的COM芯片测试机轴吸嘴机构，其特征在于：所述Y轴微调机构(6)包括有Y轴板(61)，所述Y轴板(61)的下表面通过螺栓与L型板A(5)的上表面固定连接，所述Y轴板(61)的上表面通过螺栓连接有两个支撑板B(62)和底座(63)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕波，滕强，胡超，彭锡强，陈江，方龙，严志杰，
申请(专利权)人：珠海市科迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：