本发明专利技术公开了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，涉及芯片自动组装设备技术领域，具体为包括工字滑轨架和夹持吸盘，所述工字滑轨架的内部右侧设置有第一传送带，所述夹持吸盘固定于激光定位笔的底部外壁，所述单向气孔的内部设置有闭气硅胶膜，所述滑动升降杆的中部外壁固定有电动推杆，所述导轮轴的右端连接有伺服电机，该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，在对芯片与主板实现流水线组装有利于提高组装效率的同时，通过对市面上吸盘加以结构改进，使得吸附力增强，避免芯片在吸附过程中发生脱落，且可对芯片组装时或吸附时的压力进行感应限制，避免压力过大导致主板或芯片损坏。避免压力过大导致主板或芯片损坏。避免压力过大导致主板或芯片损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备
[0001]本专利技术涉及芯片自动组装设备
，具体为一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备。
技术介绍
[0002]现有一种电脑主机CPU芯片与主板之间的组装是通将CPU芯片置于主板表面的CPU槽中，再于CPU芯片表面涂抹导热硅脂后推动滑动扣件使其包裹住CPU芯片并于扣槽卡扣连接从而完成组装，而为提高组装效率故而需要使用到芯片自动组装设备，采用机械组装的方式代替人工组装来提高工作效率。
[0003]现有的芯片自动组装设备基本采用吸盘对CPU芯片进行吸附夹持来移动芯片并使其与电脑主板进行组装，但吸盘往往需要配置额外的真空泵来增强吸附效果，单纯只靠吸盘本身容易使得芯片发生脱落，而增加真空泵则又导致成本增加。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，解决了上述
技术介绍
中提出现有的芯片自动组装设备基本采用吸盘对CPU芯片进行吸附夹持来移动芯片并使其与电脑主板进行组装，但吸盘往往需要配置额外的真空泵来增强吸附效果，单纯只靠吸盘本身容易使得芯片发生脱落，而增加真空泵则又导致成本增加的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，包括工字滑轨架和夹持吸盘，所述工字滑轨架的内部右侧设置有第一传送带，且工字滑轨架的内部左侧设置有第二传送带，所述工字滑轨架的顶部内壁连接有滑动升降杆，且滑动升降杆的底端内部设置有微型电机，所述微型电机的底端连接有激光定位笔，所述夹持吸盘固定于激光定位笔的底部外壁，且夹持吸盘的表面开设有单向气孔，所述单向气孔的内部设置有闭气硅胶膜，所述第二传送带与第一传送带的内部均安置有压力感应板，且压力感应板的表面中部固定有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部连接有承托板，且承托板的底部四周设置有内螺纹管，所述内螺纹管的内部连接有感应触杆，所述滑动升降杆的中部外壁固定有电动推杆，且电动推杆的底部固定有限位框，所述限位框的表面两侧设置有导轨，且导轨的表面连接有导轮轴，所述导轮轴的右端连接有伺服电机，且导轮轴的左端通过软管与导热硅脂箱相连接，所述导热硅脂箱固定于电动推杆的左侧，所述导轮轴的表面开设有出脂条口，且出脂条口之间设置有涂抹棉布，所述涂抹棉布的底面与导轮轴的表面相连接，所述第二传送带的一端设置有第三传送带，且第三传送带的一端平行设置有转动电机，所述转动电机的输出轴顶端固定有组装推板。
[0006]可选的，所述滑动升降杆通过工字滑轨架构成滑动结构，且夹持吸盘通过滑动升降杆与工字滑轨架之间构成升降结构。
[0007]可选的，所述单向气孔之间呈环状均匀分布于夹持吸盘的表面，且闭气硅胶膜之
间关于单向气孔的中轴线对称分布，而且闭气硅胶膜呈斜面三角柱状弹性结构。
[0008]可选的，所述夹持吸盘的竖直中轴线与激光定位笔的竖直中轴线相重合，且夹持吸盘通过激光定位笔与微型电机之间构成转动结构。
[0009]可选的，所述承托板通过弹簧杆与压力感应板之间构成弹性结构，且内螺纹管之间关于承托板的竖直中轴线对称分布，而且内螺纹管与感应触杆之间呈螺纹连接。
[0010]可选的，所述导轮轴通过伺服电机与导轨之间构成滑动结构，且导轮轴与导热硅脂箱之间构成连通状结构。
[0011]可选的，所述出脂条口之间呈环状等距分布于导轮轴表面，且涂抹棉布与出脂条口之间呈交错分布。
[0012]可选的，所述涂抹棉布呈柔性结构，且涂抹棉布与导轮轴之间的连接方式为粘接。
[0013]可选的，所述第三传送带与第二传送带之间呈垂直状分布，且组装推板通过转动电机与第三传送带之间构成旋转结构。
[0014]本专利技术提供了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，具备以下有益效果：1．该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，夹持吸盘与激光定位笔相配合可准确以芯片表面的中心部位为吸附点进行吸附夹持，提高芯片与主板之间的组装精确度，避免芯片与主板表面的槽位出现偏移，而夹持吸盘通过微型电机可携带芯片转动从而调节芯片角度使其与槽位角度相一致，同时亦使得芯片角度与限位框内部结构相一致，方便后期芯片脱离吸附。
[0015]2．该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，夹持吸盘表面开设有单向气孔并与其内部设置有闭气硅胶膜，当夹持吸盘贴于芯片表面时闭气硅胶膜受夹持吸盘内部气体挤动扩张使得空气排出直至气体流动减弱，此时闭气硅胶膜封闭单向气孔，同时外部空气挤压夹持吸盘表面，从而有利于提高夹持吸盘对芯片的吸附效果，避免芯片在移动过程中发生脱落，且无需配合真空泵一起使用有利于降低生产成本。
[0016]3.该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，第二传送带、第一传送带内部均设置有压力感应板与感应触杆，可感应芯片被吸附时及芯片与主板组装时滑动升降杆与电动推杆的下压压力大小，并通过感应触杆对下压压力进行限制，避免压力过大导致芯片或主板发生损坏，且感应触杆与内螺纹管螺纹连接，通过转动感应触杆可控制其与压力感应板之间的间距，从而有利于调节对压力限制值的大小。
[0017]4．该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，限位框的内口尺寸结构与芯片外轮廓相吻合，限位框下降可对芯片进行限位使其与夹持吸盘脱离时不会发生抖动，避免于主板槽内发生偏移，且通过导轨、导轮轴、伺服电机与导热硅脂箱的相互配合，可对脱离吸附后的芯片表面涂抹导热硅脂，且限位框的内口大小与芯片表面外口大小相一致，而且导轮轴来回滑动距离与芯片表面的长度尺寸相一致，有利于均匀涂抹导热硅脂的同时避免导热硅脂涂抹发生错位偏移。
[0018]5.该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，在对芯片与主板实现流水线组装有利于提高组装效率的同时，通过对市面上吸盘加以结构改进，使得吸附力增强，避免芯片在吸附过程中发生脱落，且可对芯片组装时或吸附时的压力进行感应限制，避免压力过大导致主板或芯片损坏。
附图说明
[0019]图1为芯片与主板俯视示意图；图2为本专利技术整体结构示意图；图3为本专利技术夹持吸盘内部结构示意图；图4为本专利技术第二传送内部结构示意图；图5为本专利技术导轮轴侧视剖面结构示意图；图6为本专利技术第三传送带俯视结构示意图；图7为本专利技术图2中A处放大结构示意图。
[0020]图中：1、工字滑轨架；2、第一传送带；3、第二传送带；4、滑动升降杆；5、微型电机；6、激光定位笔；7、夹持吸盘；8、单向气孔；9、闭气硅胶膜；10、压力感应板；11、弹簧杆；12、承托板；13、内螺纹管；14、感应触杆；15、电动推杆；16、限位框；17、导轨；18、导轮轴；19、伺服电机；20、导热硅脂箱；21、出脂条口；22、涂抹棉布；23、第三传送带；24、转动电机；25、组装推板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，包括工字滑轨架（1）和夹持吸盘（7），其特征在于：所述工字滑轨架（1）的内部右侧设置有第一传送带（2），且工字滑轨架（1）的内部左侧设置有第二传送带（3），所述工字滑轨架（1）的顶部内壁连接有滑动升降杆（4），且滑动升降杆（4）的底端内部设置有微型电机（5），所述微型电机（5）的底端连接有激光定位笔（6），所述夹持吸盘（7）固定于激光定位笔（6）的底部外壁，且夹持吸盘（7）的表面开设有单向气孔（8），所述单向气孔（8）的内部设置有闭气硅胶膜（9），所述第二传送带（3）与第一传送带（2）的内部均安置有压力感应板（10），且压力感应板（10）的表面中部固定有弹簧杆（11），所述弹簧杆（11）的顶部连接有承托板（12），且承托板（12）的底部四周设置有内螺纹管（13），所述内螺纹管（13）的内部连接有感应触杆（14），所述滑动升降杆（4）的中部外壁固定有电动推杆（15），且电动推杆（15）的底部固定有限位框（16），所述限位框（16）的表面两侧设置有导轨（17），且导轨（17）的表面连接有导轮轴（18），所述导轮轴（18）的右端连接有伺服电机（19），且导轮轴（18）的左端通过软管与导热硅脂箱（20）相连接，所述导热硅脂箱（20）固定于电动推杆（15）的左侧，所述导轮轴（18）的表面开设有出脂条口（21），且出脂条口（21）之间设置有涂抹棉布（22），所述涂抹棉布（22）的底面与导轮轴（18）的表面相连接，所述第二传送带（3）的一端设置有第三传送带（23），且第三传送带（23）的一端平行设置有转动电机（24），所述转动电机（24）的输出轴顶端固定有组装推板（25）。2.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述滑动升降杆（4）通过工字滑轨架（1）构成滑动结构，且夹持吸盘（7）通过滑动升降杆（4）与...
【专利技术属性】
技术研发人员：董渝涛，王元玲，陈志强，
申请(专利权)人：重庆工商大学，
类型：发明
国别省市：
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