电子设备外壳及电子设备制造技术

技术编号:27411074 阅读:17 留言:0更新日期:2021-02-21 14:26
本实用新型专利技术公开了一种电子设备外壳及电子设备,其中,该电子设备外壳包括基材层及亮银层,所述亮银层包括打底层、光学增亮层及非导金属增亮层;所述打底层形成于所述基材层上,所述光学增亮层形成于所述打底层上,所述光学增亮层为氧化铌和/或二氧化硅材料,所述非导金属增亮层形成于所述光学增亮层上,所述非导金属增亮层为铟和/或铟锡合金材料。根据本实用新型专利技术实施例提供的电子设备外壳及电子设备,该电子设备外壳具有亮银层,亮银层包括打底层、光学增亮层及非导金属增亮层,其中,光学增亮层及非导金属增亮层均具有增亮效果,而且,光学增亮层可以显著提高亮白效果,此外,可以利用光学增亮层的折射率,形成不同视角下呈现不同的颜色及图案变化。现不同的颜色及图案变化。现不同的颜色及图案变化。

【技术实现步骤摘要】
电子设备外壳及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备,尤其涉及一种电子设备外壳及电子设备。

技术介绍

[0002]以“手机”为代表的电子设备,已经成为人们随身携带的必需品,随着技术的发展,人们追求电子设备性能的同时,也越来越在意电子设备的外观。近年来,酷炫靓丽的外观逐渐成为商家的卖点之一,例如电子设备的背面具有绚丽图案和色彩,不同的图案色彩,可以定义出各个不同图案版本,例如幻影、极光、冰岛、星空等版本,以供消费者选择。
[0003]相关技术中,电子设备外壳的亮白效果相对较差,并且,在不同视角上呈现出的图案色彩效果也相对单一。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术的一个目的在于提出一种电子设备外壳及电子设备。
[0005]为实现上述目的,一方面,根据本技术实施例的电子设备外壳,包括:
[0006]基材层;
[0007]亮银层,所述亮银层包括打底层、光学增亮层及非导金属增亮层;
[0008]所述打底层形成于所述基材层上;
[0009]所述光学增亮层形成于所述打底层上,所述光学增亮层为氧化铌和/或二氧化硅材料;
[0010]所述非导金属增亮层形成于所述光学增亮层上,所述非导金属增亮层为铟和/或铟锡合金材料。
[0011]另外,根据本技术上述实施例的电子设备外壳还可以具有如下附加的技术特征:
[0012]根据本技术的一个实施例,还包括保护层,所述保护层形成于所述非导金属增亮层上,所述保护层为氧化铌和/或氧化钛材料。
[0013]根据本技术的一个实施例,所述非导金属增亮层与所述光学增亮层之间设有过渡层,所述过渡层为硅材料。
[0014]根据本技术的一个实施例,所述光学增亮层包括第一光学增亮层及第二光学增亮层,所述第一光学增亮层形成于所述打底层上,所述第二光学增亮层形成于所述第一光学增亮层上,且所述第二光学增亮层的折射率低于所述第一光学增亮层的折射率。
[0015]根据本技术的一个实施例,所述保护层包括第一保护层及第二保护层,所述第一保护层形成于所述非导金属增亮层上,且所述第一保护层为氧化铌材料,所述第二保护层形成于所述第一保护层上,且所述第二保护层为氧化钛材料。
[0016]根据本技术的一个实施例,所述打底层为硅、氧化锆、氧化钛中的一种或几种材料。
[0017]根据本技术的一个实施例,所述打底层包括第一打底层及第二打底层,所述第一打底层形成于所述基材层,且所述第一打底层为氧化锆,所述第二打底层形成于所述第一打底层上,且所述第二打底层为氧化钛材料。
[0018]根据本技术的一个实施例,所述基材层包括依次设置的基底层、UV层及颜色图案层,所述打底层形成于所述颜色图案层上。
[0019]根据本技术的一个实施例,所述打底层及光学增亮层在第一真空环境下真空镀膜成型,所述非导金属增亮层及保护层在第二真空环境下真空镀膜成型,其中,所述第一真空环境为充入氧气和惰性气体的真空环境,所述第二真空环境为充入惰性气体且不含氧气的真空环境。
[0020]另一方面,根据本技术实施例的电子设备,具有如上所述的电子设备外壳。
[0021]根据本技术实施例提供的电子设备外壳及电子设备,该电子设备外壳具有亮银层,亮银层包括打底层、光学增亮层及非导金属增亮层,其中,光学增亮层及非导金属增亮层均具有增亮效果,而且,光学增亮层可以显著提高亮白效果,此外,可以利用光学增亮层的折射率,形成不同视角下呈现不同的颜色及图案变化。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例电子设备外壳的结构示意图。
[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]下面参照附图详细描述本技术实施例的电子设备外壳及电子设备。
[0032]参照图1所示,根据本技术实施例提供的电子设备外壳,包括基材层10及亮银层。
[0033]具体地,基材层10可以配置图案。亮银层包本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳,其特征在于,包括:基材层;亮银层,所述亮银层包括打底层、光学增亮层及非导金属增亮层;所述打底层形成于所述基材层上;所述光学增亮层形成于所述打底层上,所述光学增亮层为氧化铌和/或二氧化硅材料;所述非导金属增亮层形成于所述光学增亮层上,所述非导金属增亮层为铟和/或铟锡合金材料。2.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,还包括保护层,所述保护层形成于所述非导金属增亮层上,所述保护层为氧化铌和/或氧化钛材料。3.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,所述非导金属增亮层与所述光学增亮层之间设有过渡层,所述过渡层为硅材料。4.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,所述光学增亮层包括第一光学增亮层及第二光学增亮层,所述第一光学增亮层形成于所述打底层上,所述第二光学增亮层形成于所述第一光学增亮层上,且所述第二光学增亮层的折射率低于所述第一光学增亮层的折射率。5.根据权利要求2所述的电子设备外壳,其特征在于,所述保护层包括第一保护层及第二保护层,所述第一保护层形成于所述非导金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建峰
申请(专利权)人:深圳市嘉德真空光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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