一种软硬结合板制造技术

一种软硬结合板，包括：单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏，单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接，印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上，单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。本实用新型专利技术与传统技术相比，采用叠层连接，取消了钻孔连接，不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，从而实现了模块化设计和自动化生产；为了实现叠层连接，采用锡膏印刷进行电连接。。。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种软硬结合板。

技术介绍

[0002]线路板是电子工业的重要部件，线路板能为电子元件提供固定以及装配的机械固定，可实现电子原件之间的电性能连接，在实际运用过程中由于各模组及模块对导热性、绝缘性、耐压性、防震性或布线难度等特别的性耐性的要求或三维结构的设计，在这种种因素下通常会将多块线路板通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，工艺流程复杂繁琐且很难实现100％自动化生产。
[0003]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种软硬结合板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种软硬结合板，包括：单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏，所述单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接，印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上，所述单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。
[0006]进一步，所述硬板包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，所述组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，所述组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，所述硬板中间层为半固化片或导热胶系。
[0007]进一步，所述中间层为半固化片或导热胶系。
[0008]本技术的有益效果：
[0009]本技术与传统技术相比，采用叠层连接，取消了钻孔连接，不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，从而实现了模块化设计和自动化生产；为了实现叠层连接，采用锡膏印刷进行电连接。
附图说明：
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]图2为单面覆铜板的结构示意图。
[0012]图3为硬板的结构示意图。
[0013]附图标记：
[0014]单面覆铜板100、硬板200、中间层300和印刷锡膏400。
具体实施方式
[0015]以下结合具体实施例，对本技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本技术而非用于限定本技术的范围。
[0016]实施例1
[0017]图1为本技术的结构示意图。图2为单面覆铜板的结构示意图。图3为硬板的结构示意图。
[0018]如图1-3所示，一种软硬结合板，包括：单面覆铜板100、硬板200、中间层300和印刷锡膏400，单面覆铜板100通过印刷锡膏400与硬板200叠层电连接，印刷锡膏400分别设于单面覆铜板100和硬板200上，单面覆铜板100、中间层300和硬板200依次进行组合。
[0019]硬板200包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，硬板中间层为半固化片或导热胶系。
[0020]中间层300为半固化片或导热胶系。
[0021]现有软硬结合板技术采用的是柔板与硬板通过半固化片或胶片整个进行热压粘结，再通过钻孔，通过电镀铜的方式使软板与硬板进行电性能的导通连接，此运用于常规化的大功率能耗结构以及铜基板、铝基板或陶瓷基板与软板的连接，由于其材料的硬度无法实现机械钻孔以及耐化学性无法镀铜进行电性能的导通。也就是
技术介绍
中提到过的，软硬电路板在生产过程中，情况非常复杂，目前现有的产品，无法进行模块化、自动化生产，需要根据实际情况进行修正。
[0022]为了满足各模组化不同性能要求的连接性模组，又能够满足三维结构设计组装。本技术的创新点在于，通过叠层压合的连接方式来连接单面覆铜板100、中间层300和硬板200。这样就不需要再进行机械钻孔的方式进行连接。但是叠加压合连接的导电连接的问题就需要重新设计。
[0023]本技术采用印刷锡膏400，通过焊锡技术将软硬板进行电连接。现有焊锡技术主要运用于元器件的焊接，以及连接器的焊接为主。目前软硬件结合的技术中，虽然也有焊锡连接的方式，但是他们只是作为一种连接技术手段，依然是钻孔和镀铜结构，并没有解决软硬件材料的问题。而在本技术中，通过印刷锡膏400就不需要镀铜结构，避免了一些材料无法镀铜的问题。传统的焊锡技术是将直接单面焊接。而本技术的焊锡连接，是分别在单面覆铜板100和硬板200的焊盘上分别通过锡膏进行焊锡连接，这样才能实现单面覆铜板100和硬板200在叠加形态下的电连接。
[0024]综上，本技术可以利用自动化将任何材料模块化，然后制作成软硬件板材，然后进行叠加连接的方式进行压合处理。不需要进行钻孔和镀铜结构，最后利用印刷锡膏400将单面覆铜板100、中间层300和硬板200进行电连接。
[0025]以上对本技术的具体实施方式进行了说明，但本技术并不以此为限，只要不脱离本技术的宗旨，本技术还可以有各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：单面覆铜板(100)、硬板(200)、中间层(300)和印刷锡膏(400)，所述单面覆铜板(100)通过印刷锡膏(400)与硬板(200)叠层电连接，所述印刷锡膏(400)分别设于单面覆铜板(100)和硬板(200)上，所述单面覆铜板(100)、中间层(300)和硬板(200)依次进行组合。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，干从超，吉兆洋，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：