一种电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电感器，包括：芯体，所述芯体底面设有至少一凹槽；线圈，设置在所述芯体内部，且具有分别外露在所述至少一凹槽的两个引脚；以及两个端片，容设在所述至少一凹槽中，且所述两个端片各具有开孔，其中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片额开孔中，以透过焊接导通形成两个焊点。本实用新型专利技术的电感器可使芯体内的线圈的两个引脚在一体成型的压铸中不会被模具压切。此外，本实用新型专利技术的电感器的芯体的底面所设有的凹槽可容设两个端片，此端片不仅可作为SMD的接点面，更可使电感器的接点面不受所选用铜线大小影响。器的接点面不受所选用铜线大小影响。器的接点面不受所选用铜线大小影响。

【技术实现步骤摘要】
一种电感器


[0001]本技术涉及电感器
，尤其涉及的是一种电感器。

技术介绍

[0002]如图1所示，传统的电感器1在制作上，是将羰基铁粉和金粉经绝缘处理后，使用模具上下压铸成型，以使端子12形成在芯体11之底面及左、右侧面。然而，如果电感器1需要较高的高度时，在芯体11的左、右侧面的端子12将会被模具压到，而有端子12容易断裂，或无法弯折为表面黏着元件(SMD)产品。此外，传统的电感器1的接点面的大小取决于端子12 面积，存在无法设计过大的问题。
[0003]因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供了一种电感器，可使芯体内的线圈的两个引脚在一体成型的压铸中不会被模具压切。此外，本技术的电感器的芯体的底面所设有的凹槽可容设两个端片，此端片不仅可作为SMD 的接点面，更可使电感器的接点面不受所选用铜线大小影响。
[0005]本技术解决问题所采用的技术方案如下：
[0006]本技术实施例提供一种电感器，其中，所述电感器包括：
[0007]芯体，所述芯体底面设置有至少一凹槽；
[0008]线圈，设置在所述芯体内部，且具有分别外露在所述至少一凹槽的两个引脚；
[0009]两个端片，容设在所述至少一凹槽中，且所述两个端片各具有开孔；
[0010]其中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的所述开孔中，以透过焊接导通形成两个焊点。
[0011]在一种实现方式中，所述芯体的底面设有两个凹槽。
[0012]在一种实现方式中，所述两个凹槽为沿着所述芯体的底面的两个相对边缘延伸形成的长方体。
[0013]在一种实现方式中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于所述两个端片的开孔。
[0014]在一种实现方式中，所述芯体的底面为方形，且所述两个端片的开孔分别位于所述方形的对角处。
[0015]在一种实现方式中，所述二焊点分别与所述两个端片的表面齐平。
[0016]在一种实现方式中，所述两个端片为凸出于所述芯体的底面。
[0017]在一种实现方式中，所述两个凹槽为位于所述芯体的底面的两个相对角落的方形体。
[0018]在一种实现方式中，所述两个端片为分别容设于所述两个凹槽中并部分形成在所述芯体的底面及侧面上，且所述开孔的位置是与所述两个凹槽对应。
[0019]在一种实现方式中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。
[0020]在一种实现方式中，所述两个焊点分别齐平于或低于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。
[0021]在一种实现方式中，所述两个端片容设在所述凹槽中并部分设置在所述芯体的底面上，且所述开孔的位置是对应于所述凹槽。
[0022]在一种实现方式中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。
[0023]在一种实现方式中，所述两个焊点分别齐平于或低于部分形成在所述芯体的底面上的所述两个端片的表面。
[0024]在一种实现方式中，所述芯体为一体成型。
[0025]在一种实现方式中，所述两个引脚为垂直于所述芯体的底面。
[0026]本技术的有益效果：本技术提供了一种电感器，可使芯体内的线圈的两个引脚在一体成型的压铸中不会被模具压切。此外，本技术的电感器的芯体的底面所设有的凹槽可容设两个端片，此端片不仅可作为SMD的接点面，更可使电感器的接点面不受所选用铜线大小影响。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是现有技术中的电感器的示意图。
[0029]图2为本技术的电感器尚未容设端片的第一实施例的示意图。
[0030]图3为本技术的电感器已容设端片的第一实施例的示意图。
[0031]图4为本技术的电感器已设置焊点的第一实施例的示意图。
[0032]图5为本技术的电感器尚未容设端片的第二实施例的示意图。
[0033]图6为本技术的电感器已设置焊点的第二实施例的示意图。
[0034]图7为本技术的电感器尚未容设端片的第三实施例的示意图。
[0035]图8为本技术的电感器已设置焊点的第三实施例的示意图。
具体实施方式
[0036]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0037]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]为解决现有技术的问题，本实施例提供一种电感器，具体如图2、图3 和图4中所
示，本实施例的电感器2包括芯体21、线圈22及二端片23。芯体21的底面211设有凹陷于底面211的两个凹槽212，所述凹槽212具体可为沿着芯体21的底面211的两个相对边缘延伸形成的长方体。线圈22 是设于芯体21内部，所述芯体21包括绕圈部222以及于绕圈部222的两端所延伸构成的两个引脚221，其中，两个引脚221是分别外露于两个凹槽 212。另外，两个端片23则分别容设于两个凹槽212中，且两个端片23的各自一端分别具有开孔231。如此一来，外露于两个凹槽212的两个引脚 221可分别穿设于两个端片23的开孔231中，之后可透过焊接导通形成两个焊点24。
[0039]在一实施例中，芯体21为一体成型。具体而言，所述芯体21是先将线圈22置于芯体材料中，并以一体成型的压铸制法来形成芯体21。
[0040]在一实施例中，两个引脚221分别穿设于两个端片23的开孔231中时，是未凸出于两个端片23的开孔231。在本实施例中，两个端片23可微凸出于芯体21的底面211(即两个端片23的高度大于芯体21的两个凹槽212 的深度)，但两个引脚221可凸出于芯体21的底面211，亦可不凸出于芯体21的底面211(即两个引脚221外露于两个凹槽212的长度可大于或小于芯体21的两个凹槽212的深度)，本实施例并不对此进行限定。
[0041]在一实施例中，芯体21可为方形体，其底面211即为方形。在两个端片23容设于芯体21的凹槽212中之后，两个端片23各自开孔23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯体，所述芯体底面设置有至少一凹槽；线圈，设置在所述芯体内部，且具有分别外露在所述至少一凹槽的两个引脚；两个端片，容设在所述至少一凹槽中，且所述两个端片各具有开孔；其中，所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的所述开孔中，以透过焊接导通形成两个焊点。2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述芯体的底面设有两个凹槽；所述两个凹槽为沿着所述芯体的底面的两个相对边缘延伸形成的长方体；所述两个引脚分别穿设在所述两个端片的开孔中且未凸出于所述两个端片的开孔。3.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于，所述芯体的底面为方形，且所述两个端片的开孔分别位于所述方形的对角处；所述两个焊点分别与所述两个端片的表面齐平；所述两个端片为凸出于所述芯体的底面。4.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于，所述两个凹槽为位于所述芯体的底面的两个相对角落的方形体；所述两个端片为分别容设于所述两个凹槽中并部分形成在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正庭，谭隆竞，罗鹏程，
申请(专利权)人：美桀电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：