一种防水效果优异的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水效果优异的印制电路板，包括底座，所述底座的内部连接有斜支杆，所述斜支杆的上端连接有中间件，所述中间件的上表面安装有电路板主体，所述底座的上表面设置有侧板，所述侧板的内侧壁顶部位置转动连接有挡板块，所述挡板块的一端固定连接有上防水层，所述上防水层的下方固定连接有下防水层，所述下防水层的下表面与电路板主体贴合，所述底座的内侧壁开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部滑动连接有限位滑块，所述限位滑块的一侧侧壁与侧板固定连接。本实用新型专利技术防水效果好，安装和拆卸方便快速，工作效率高，使用方便，散热快速高效，设计合理。设计合理。设计合理。

【技术实现步骤摘要】
一种防水效果优异的印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其是一种防水效果优异的印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板以绝缘板为基材，切成一定形状，并在该基材上附有导电图形、以及布置元件孔、紧固孔、金属化孔等，印制电路板的类型分为单面板以及双面板等。
[0003]现有的专利文件(公告号：CN 210351880 U)公开了一种具有防水功能的印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体的底部设置有胶粘剂，所述胶粘剂的底部设置有保护壳，所述印制电路板本体位于保护壳的内部，所述保护壳的顶部设置有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的顶部设置有陶瓷绝缘层。本技术通过设置胶粘剂和保护壳，能够对印制电路板本体进行保护，通过设置电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和硅胶防潮层。
[0004]现有的专利文件中的装置结构功能单一，印制电路板在工作的过程中会产生热量，单纯的依靠散热孔，不能满足散热的要求，散热效果差，设计不合理，装置的安装和拆卸维修很不方便，工作效率低，使用不方便，防水效果差。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种防水效果优异的印制电路板。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0007]本技术一种防水效果优异的印制电路板，包括底座，所述底座的内部连接有斜支杆，所述斜支杆的上端连接有中间件，所述中间件的上表面安装有电路板主体，所述底座的上表面设置有侧板，所述侧板的内侧壁顶部位置转动连接有挡板块，所述挡板块的一端固定连接有上防水层，所述上防水层的下方固定连接有下防水层，所述下防水层的下表面与电路板主体贴合，所述底座的内侧壁开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部滑动连接有限位滑块，所述限位滑块的一侧侧壁与侧板固定连接，所述底座的内部固定连接有安装块，所述安装块的内部贯穿有导热柱。
[0008]优选的，所述底座的内部开设有横槽，所述横槽的内部插接有干燥板，所述底座的前端外壁设置有锁紧杆，所述锁紧杆的一端与干燥板连接，所述底座的一侧侧壁铰接有侧门。
[0009]优选的，所述导热柱的上端固定连接有设置在电路板主体下方的吸热端头，所述导热柱的下端固定连接有设置在底座内部的散热端头，所述底座的前端外壁开设有散热板。
[0010]优选的，所述吸热端头和散热端头均设置为石墨材质且均为半椭圆形状，所述导热柱设置为石墨材质的竖直条状。
[0011]优选的，所述底座的上表面开设有定位槽，所述定位槽的内部插接有定位杆，所述
定位杆的上端与侧板固定连接，所述上防水层具体为硅胶防潮层，所述下防水层具体为橡胶层。
[0012]优选的，所述电路板主体的下表面固定连接有支撑脚，所述支撑脚的下表面设置在底座的内部。
[0013]本技术所达到的有益效果是：
[0014]1、本技术，通过侧板的一端的限位滑块在限位滑槽的内部滑动，从而侧板可以相对底座上移一段距离，进而可以将电路板主体从底座的内部取出，装置的安装和拆卸方便快速，工作效率高，使用方便，橡胶层的下防水层和硅胶防潮层的上防水层构成两层防水结构，防水效果好。
[0015]2、本技术，吸热端头吸收热量通过导热柱导热至散热端头，散热端头通过底座侧壁的散热板与外界进行热量交换，从而散热，半椭圆形状的设置可以增大吸热和散热面积，散热快速高效，设计合理。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0017]在附图中：
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是本技术的局部结构示意图；
[0020]图3是本技术的吸热端头的结构示意图；
[0021]图4是本技术的实施例二的A处放大图。
[0022]图中：1底座、2定位杆、3侧板、4挡板块、5上防水层、6下防水层、7电路板主体、8斜支杆、9中间件、10凹槽、11限位滑槽、12限位滑块、13吸热端头、14导热柱、15安装块、16散热端头、17散热板、18横槽、19锁紧杆、20干燥板。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]实施例一：
[0025]一种防水效果优异的印制电路板，包括底座1，底座1的内部连接有斜支杆8，斜支杆8的上端连接有中间件9，中间件9的上表面安装有电路板主体7，底座1的上表面设置有侧板3，侧板3的内侧壁顶部位置转动连接有挡板块4，挡板块4的一端固定连接有上防水层5，上防水层5的下方固定连接有下防水层6，下防水层6的下表面与电路板主体7贴合，底座1的内侧壁开设有凹槽10，凹槽10的内侧壁开设有限位滑槽11，限位滑槽11的内部滑动连接有限位滑块12，限位滑块12的一侧侧壁与侧板3固定连接，底座1的上表面开设有定位槽，定位槽的内部插接有定位杆2，定位杆2的上端与侧板3固定连接，上防水层5具体为硅胶防潮层，下防水层6具体为橡胶层，电路板主体7的下表面固定连接有支撑脚，支撑脚的下表面设置在底座1的内部，见附图1和2；通过侧板3的一端的限位滑块12在限位滑槽11的内部滑动，从而侧板3可以相对底座1上移一段距离，进而可以将电路板主体7从底座1的内部取出，装置
的安装和拆卸方便快速，工作效率高，使用方便，橡胶层的下防水层6和硅胶防潮层的上防水层5构成两层防水结构，防水效果好。
[0026]底座1的内部固定连接有安装块15，安装块15的内部贯穿有导热柱14，导热柱14的上端固定连接有设置在电路板主体7下方的吸热端头13，导热柱14的下端固定连接有设置在底座1内部的散热端头16，底座1的前端外壁开设有散热板17，吸热端头13和散热端头16均设置为石墨材质且均为半椭圆形状，导热柱14设置为石墨材质的竖直条状，见附图1和3；吸热端头13吸收热量通过导热柱14导热至散热端头16，散热端头16通过底座1侧壁的散热板17与外界进行热量交换，从而散热，半椭圆形状的设置可以增大吸热和散热面积，散热快速高效，设计合理。
[0027]实施例二：
[0028]一种防水效果优异的印制电路板，包括底座1，底座1的内部连接有斜支杆8，斜支杆8的上端连接有中间件9，中间件9的上表面安装有电路板主体7，底座1的上表面设置有侧板3，底座1的内部开设有横槽18，横槽18的内部插接有干燥板20，底座1的前端外壁设置有锁紧杆19，锁紧杆19的一端与干燥板20连接，底座1的一侧侧壁铰接有侧门，见附图4；底座1的一侧侧壁铰接有侧门，通过拧动锁紧杆19便于将干燥板20从横槽18的内部取下，干燥板20的内部填充有硅胶干燥剂，干燥板20可以循环使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水效果优异的印制电路板，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的内部连接有斜支杆(8)，所述斜支杆(8)的上端连接有中间件(9)，所述中间件(9)的上表面安装有电路板主体(7)，所述底座(1)的上表面设置有侧板(3)，所述侧板(3)的内侧壁顶部位置转动连接有挡板块(4)，所述挡板块(4)的一端固定连接有上防水层(5)，所述上防水层(5)的下方固定连接有下防水层(6)，所述下防水层(6)的下表面与电路板主体(7)贴合，所述底座(1)的内侧壁开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)的内侧壁开设有限位滑槽(11)，所述限位滑槽(11)的内部滑动连接有限位滑块(12)，所述限位滑块(12)的一侧侧壁与侧板(3)固定连接，所述底座(1)的内部固定连接有安装块(15)，所述安装块(15)的内部贯穿有导热柱(14)。2.根据权利要求1所述的一种防水效果优异的印制电路板，其特征在于，所述底座(1)的内部开设有横槽(18)，所述横槽(18)的内部插接有干燥板(20)，所述底座(1)的前端外壁设置有锁紧杆(19)，所述锁紧杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘招，
申请(专利权)人：深圳市博诚鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：