电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有电极的元件载置在基体上。载置在基体上。载置在基体上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路形成方法及电路形成装置
[0001]本专利技术涉及包含布线的电路的电路形成方法及电路形成装置，上述布线使用含有纳米级的金属微粒的含金属液体而形成。
技术介绍
[0002]如下述专利文献记载的那样，开发使用含有纳米级的金属微粒的含金属液体而形成布线的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平11-163499号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]确保包含使用含金属液体而形成的布线的电路的适当的形成。
[0008]用于解决课题的技术方案
[0009]为了解决上述课题，本说明书公开电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在上述布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在上述糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有上述电极的元件载置在上述基体上。
[0010]为了解决上述课题，本说明书公开电路形成装置具备：第一涂布装置，涂布含有纳米级的金属微粒的含金属液体；第二涂布装置，涂布含有微米级的金属粒子的树脂糊料；烧制装置，烧制上述含金属液体；保持装置，保持具有电极的元件；及控制装置，上述控制装置具有：布线形成部，利用上述第一涂布装置将上述含金属液体涂布在基体上，并利用上述烧制装置烧制该含金属液体，由此形成布线；糊料涂布部，利用上述第二涂布装置将上述树脂糊料涂布为与由上述布线形成部形成的布线连接；及元件载置部，以使上述电极与由上述糊料涂布部涂布的树脂糊料接触的方式利用上述保持装置将上述元件载置在上述基体上。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开，通过元件的电极和布线经由树脂糊料而连接，确保包含使用含金属液体而形成的布线的电路的适当的形成。
附图说明
[0013]图1是表示电路形成装置的图。
[0014]图2是表示控制装置的框图。
[0015]图3是表示形成有树脂层叠体的状态的电路的剖视图。
[0016]图4是表示在树脂层叠体上形成有布线的状态的电路的剖视图。
[0017]图5是表示安装有电子元件的状态的电路的剖视图。
[0018]图6是表示电子元件剥离了的状态的电路的剖视图。
[0019]图7是表示通过第一实施例的方法形成有布线的状态的电路的剖视图。
[0020]图8是表示通过第一实施例的方法形成有导电性树脂糊料的状态的电路的剖视图。
[0021]图9是表示通过第一实施例的方法安装有电子元件的状态的电路的剖视图。
[0022]图10是表示通过第二实施例的方法形成有导电性树脂糊料的状态的电路的剖视图。
[0023]图11是表示通过第二实施例的方法安装有电子元件的状态的电路的剖视图。
[0024]图12是图11的AA线的剖视图。
具体实施方式
[0025]第一实施例
[0026]图1示出电路形成装置10。电路形成装置10具备搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、第三造型单元26、安装单元27、控制装置(参照图2)28。上述搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、第三造型单元26、安装单元27配置在电路形成装置10的基体29上。基体29大致成为长方形，在以下的说明中，将基体29的长边方向称为X轴方向、将基体29的短边方向称为Y轴方向、将与X轴方向及Y轴方向双方正交的方向称为Z轴方向进行说明。
[0027]搬运装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。该X轴滑动机构30具有X轴滑动导轨34和X轴滑动件36。X轴滑动导轨34以在X轴方向上延伸的方式配设在基体29上。X轴滑动件36由X轴滑动导轨34保持为能够在X轴方向上滑动。并且，X轴滑动机构30具有电磁马达(参照图2)38，通过电磁马达38的驱动，使X轴滑动件36向X轴方向的任意位置移动。另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑动导轨50和工作台52。Y轴滑动导轨50以在Y轴方向上延伸的方式配设在基体29上，并能够在X轴方向上移动。而且，Y轴滑动导轨50的一端部与X轴滑动件36连结。该Y轴滑动导轨50将工作台52保持为能够在Y轴方向上滑动。并且，Y轴滑动机构32具有电磁马达(参照图2)56，通过电磁马达56的驱动，使工作台52向Y轴方向的任意位置移动。由此，工作台52通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动，向基体29上的任意位置移动。
[0028]工作台52具有基台60、保持装置62、升降装置64。基台60以平板状形成，并在上表面载置有基板。保持装置62设置于基台60的X轴方向的两侧部。而且，利用保持装置62夹着在基台60载置的基板的X轴方向的两缘部，由此固定地保持基板。另外，升降装置64配设在基台60的下方，使基台60升降。
[0029]第一造型单元22是在载置于工作台52的基台60的基板上对布线进行造型的单元，并具有第一印刷部72和烧制部74。第一印刷部72具有喷墨头(参照图2)76，喷墨头76将金属墨以线状排出。金属墨由纳米级的金属的微粒分散于溶剂中而成。此外，金属微粒的表面由分散剂涂布，防止在溶剂中的凝结。另外，喷墨头76例如通过使用了压电元件的压电方式从多个喷嘴排出金属墨。
[0030]烧制部74具有激光照射装置(参照图2)78。激光照射装置78是对所排出的金属墨照射激光的装置，对被照射了激光的金属墨进行烧制，形成布线。此外，金属墨的烧制是指
如下的现象：通过赋予能量，进行溶剂的汽化、金属微粒的保护膜即分散剂的分解等，金属微粒进行接触或者熔接，来使导电率变高。而且，通过烧制金属墨，从而形成金属制的布线。
[0031]另外，第二造型单元24是在载置于工作台52的基台60的基板上对树脂层进行造型的单元，并具有第二印刷部84和固化部86。第二印刷部84具有喷墨头(参照图2)88，喷墨头88排出紫外线固化树脂。紫外线固化树脂是通过紫外线的照射来固化的树脂。此外，喷墨头88例如也可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是将树脂加热并产生气泡而从多个喷嘴排出的热敏方式。
[0032]固化部86具有平坦化装置(参照图2)90和照射装置(参照图2)92。平坦化装置90是使由喷墨头88排出的紫外线固化树脂的上表面平坦化的装置，例如，通过使紫外线固化树脂的表面平整并且利用辊或刮刀刮擦多余的量的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，照射装置92具备水银灯或LED来作为光源，并对所排出的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，所排出的紫外线固化树脂固化，形成树脂层。
[0033]第三造型单元26是在载置于工作台52的基台60的基板上对电子元件的电极和布线连接的连接部进行造型的单元，并具有第三印刷部100和加热部102。第三印刷部100具有点胶头(参照图2)106，点胶头106排出导电性树脂糊料。导电性树脂糊料由本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路形成方法，包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在所述布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在所述糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有所述电极的元件载置在所述基体上。2.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，所述糊料涂布工序是在所述布线形成工序中形成的布线上涂布所述树脂糊料的工序。3.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，所述糊料涂布工序是以与在所述布线形成工序中形成的布线的端部连结的方式涂布所述树脂糊料的工序。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路形成方法，其中，所述电路形成方...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹内佑，富永亮二郎，榊原亮，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：
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