一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备，包括清洗箱，清洗箱由左往右分为进水室、清洗室和过滤室，进水室的上方设有进水管，清洗室的上方对称设有耳板，耳板转动支撑有辊座，辊座对称嵌入设有两个安装套，安装套的内部设有便于螺接劈刀的螺纹孔，清洗室的底部通过支架固定有超声波换能器，清洗箱的外侧固定有超声波电源，过滤室的顶部侧板接有油污溢流管，过滤室的底部设有筛网，筛网的上方设有除杂管，下方设有排水管。本实用新型专利技术结构设计合理，清洗过程中产生的油污、杂质能够经油污溢流管、除杂管去除，使得清洗液能够重复利用，劈刀清洗效率较高。劈刀清洗效率较高。劈刀清洗效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备


[0001]本技术引线键合
，尤其涉及一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备。

技术介绍

[0002]劈刀是一种应用在超声波压焊机上的辅助焊接的装置，其工作过程为：来自超声波发生器的超声波信号，经换能器转换形成高频振动，高频振动通过变幅杆传递到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在劈刀压力和振动的作用下，待焊金属表面与引线表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。
[0003]高频振动的劈刀在与引线及被焊件表面接触时，因引线与被焊件表面摩擦，使得引线与被焊件表面就会产生碎屑，这些碎屑产生后会粘连在劈刀的表面，劈刀就不易与引线及被焊件的表面接触，影响劈刀的使用效果，同时还导致劈刀在与引线及被焊件表面接触的位置变得粗大，不利于劈刀的端部对准引线及被焊件，因此劈刀在使用后会对劈刀的端部进行清洗，现有的清洗方式是将劈刀粘有碎屑的端部浸在盛有与碎屑反应的清洗液的容器中一段时间，将碎屑溶于清洗液中，然后再将劈刀从容器中拿出放在水龙头下对其进行冲洗，将清洗液完全冲洗掉，待劈刀冲洗干净之后，再使用劈刀。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：劈刀在装有清洗液的容器中清洗完毕之后，劈刀需要拿到水龙头下进行冲洗，而盛装有清洗液的容器在使用完毕之后也需要将清洗液倒掉，然后进行冲洗，操作人员在这个过程中需要手动清洗的东西比较多，操作过程繁琐，故而有待改进。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服传统技术中存在的上述问题，提供一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：
[0007]一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备，包括清洗箱，所述清洗箱由左往右分为进水室、清洗室和过滤室，所述进水室的上方设有进水管，所述清洗室的上方对称设有耳板，所述耳板转动支撑有辊座，所述辊座的一端设有定位轴，另一端设有带旋钮的驱动轴，所述定位轴、驱动轴的轴线相互重合，所述耳板开设有与定位轴、驱动轴配合的穿孔，所述辊座对称嵌入设有两个安装套，所述安装套的内部设有便于螺接劈刀的螺纹孔，所述清洗室的底部通过支架固定有超声波换能器，所述清洗箱的外侧固定有与超声波换能器连接的超声波电源，所述过滤室的顶部侧板接有油污溢流管，所述过滤室的底部相对于清洗室向下凸出，凸出部分设有筛网，所述清洗箱位于筛网的上方设有除杂管，位于筛网的下方设有排水管。
[0008]进一步地，上述用于半导体引线键合的劈刀清洗设备中，所述清洗室的上方设有
便于劈刀翻转的开口。
[0009]进一步地，上述用于半导体引线键合的劈刀清洗设备中，所述筛网倾斜设置，其低位端靠近除杂管分布。
[0010]进一步地，上述用于半导体引线键合的劈刀清洗设备中，所述排水管经回水管、回水泵与进水室连通。
[0011]进一步地，上述用于半导体引线键合的劈刀清洗设备中，所述进水管、油污溢流管、除杂管、排水管各自的管体装有开度阀。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术结构设计合理，一方面其清洗箱分为进水室、清洗室和过滤室，布局合理，利用超声清洗方式实现对劈刀进行有效清洗，清洗过程中产生的油污、杂质能够经油污溢流管、除杂管去除，使得清洗液能够重复利用；另一方面利用辊座来对称安装劈刀，通过旋转辊座能够使得经超声清洗的劈刀翻转至外侧，再利用喷淋头简单冲洗即可将其取下收纳，通过这种方式提高清洗效率。
[0014]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术整体的结构示意图；
[0017]图2为本技术中辊座的结构示意图；
[0018]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0019]1-清洗箱，2-进水室，3-清洗室，4-过滤室，5-进水管，6-辊座，7-定位轴，8-驱动轴，9-旋钮，10-安装套，11-劈刀，12-支架，13-超声波换能器，14-超声波电源，15-油污溢流管，16-筛网，17-除杂管，18-排水管。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1-2所示，本实施例为一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备，包括清洗箱1，清洗箱1由左往右分为进水室2、清洗室3和过滤室4。进水室2的上方设有进水管5，清洗室3的上方对称设有耳板，耳板转动支撑有辊座6。辊座6的一端设有定位轴7，另一端设有带旋钮9的驱动轴8，定位轴7、驱动轴8的轴线相互重合，耳板开设有与定位轴7、驱动轴8配合的穿孔。辊座6对称嵌入设有两个安装套10，安装套10的内部设有便于螺接劈刀11的螺纹孔。清洗室3的底部通过支架12固定有超声波换能器13，清洗箱1的外侧固定有与超声波换能器13连接的超声波电源14。过滤室4的顶部侧板接有油污溢流管15，过滤室4的底部相对
于清洗室3向下凸出，凸出部分设有筛网16，清洗箱1位于筛网16的上方设有除杂管17，位于筛网16的下方设有排水管18。
[0022]本实施例中，清洗室3的上方设有便于劈刀11翻转的开口。
[0023]本实施例中，筛网16倾斜设置，其低位端靠近除杂管17分布。
[0024]本实施例中，排水管18经回水管、回水泵(图中未示出)与进水室2连通，这样可实现水资源的回收利用。
[0025]本实施例中，进水管5、油污溢流管15、除杂管17、排水管18各自的管体装有开度阀。
[0026]本实施例的一个具体应用为：本实施例结构设计合理，一方面其清洗箱分为进水室2、清洗室3和过滤室4，布局合理，利用超声清洗方式实现对劈刀11进行有效清洗，清洗过程中产生的油污、杂质能够经油污溢流管15、除杂管17去除，使得清洗液能够重复利用；另一方面利用辊座6来对称安装劈刀11，通过旋转辊座6能够使得经超声清洗的劈刀11翻转至外侧，再利用喷淋头简单冲洗即可将其取下收纳，通过这种方式提高清洗效率。
[0027]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体引线键合的劈刀清洗设备，包括清洗箱，其特征在于：所述清洗箱由左往右分为进水室、清洗室和过滤室，所述进水室的上方设有进水管，所述清洗室的上方对称设有耳板，所述耳板转动支撑有辊座，所述辊座的一端设有定位轴，另一端设有带旋钮的驱动轴，所述定位轴、驱动轴的轴线相互重合，所述耳板开设有与定位轴、驱动轴配合的穿孔，所述辊座对称嵌入设有两个安装套，所述安装套的内部设有便于螺接劈刀的螺纹孔，所述清洗室的底部通过支架固定有超声波换能器，所述清洗箱的外侧固定有与超声波换能器连接的超声波电源，所述过滤室的顶部侧板接有油污溢流管，所述过滤室的底部相对于清洗室向下...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌杰，
申请(专利权)人：江苏圣创半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：