本实用新型专利技术公开了一种能够将切割后晶圆上的芯片单元单个安装到引线框架上，便于提高芯片粘接效率的芯片粘接过程中的转运装置。该芯片粘接过程中的转运装置包括转运平台；所述转运平台中间位置设置有安装板；所述安装板的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有滑动平台；所述滑动平台上设置有滑台；所述滑台上设置有转台；所述转台上设置有安装块；所述安装块上设置有横向滑动杆；横向滑动杆的另一端设置有转动支撑架；所述转动支撑架的下端设置有第一伸缩装置；第一伸缩装置的伸缩轴穿过水平安装板，且设置有真空吸头；所述转运平台的下方设置有顶针。采用该芯片粘接过程中的转运装置能够便于实现晶圆的定位，能够提转运效率，提高芯片粘接效率。提高芯片粘接效率。提高芯片粘接效率。
【技术实现步骤摘要】
芯片粘接过程中的转运装置
[0001]本技术涉及芯片生产工艺，尤其是一种芯片粘接过程中的转运装置。
技术介绍
[0002]公知的：在进行芯片的生产过程中，首先要得到晶圆，然后需要对晶圆进行减薄，从而使得晶圆的厚度满足生产需要。晶圆进行减薄后，需要将晶圆进行切割，晶圆切割后将对其清洗，然后在进行检测；检测合格后，将芯片粘接到引线框架上；芯片粘接完成后进行银浆固化，银浆固化后进行引线焊接；引线焊接后进行注塑成型；注塑成型后需要将其进行切割成型。
[0003]在将芯片粘接到引线框架的过程中，需要将切割后的晶圆上的芯片单元，单个的安装到引线框架上，因此，需要设计一种装置实现上述功能。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种能够将切割后晶圆上的芯片单元单个安装到引线框架上，便于提高芯片粘接效率的芯片粘接过程中的转运装置。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：芯片粘接过程中的转运装置，包括转运平台；所述转运平台中间位置设置有安装板；所述安装板上设置有均匀分布的顶针孔；
[0006]所述安装板的四周均设置有四个夹紧定位装置；所述安装板的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有滑动平台；所述滑动平台上设置有滑台；
[0007]所述滑台上设置有转台；所述转台上设置有安装块；所述安装块上设置有横向滑动杆；
[0008]所述横向滑动杆的一端滑动安装在安装块内，所述安装块上设置有驱动横向滑动杆横向移动的驱动装置；
[0009]所述横向滑动杆的另一端设置有转动支撑架；所述转动支撑架的一端与横向滑动杆转动连接；且横向滑动杆上设置有驱动转动支撑架转动的转动驱动装置；所述转动支撑架的下端设置有水平安装板，所述水平安装板上设置有第一伸缩装置；所述第一伸缩装置的伸缩轴穿过水平安装板，且设置有真空吸头；
[0010]所述转运平台的下方的两侧均设置有滑道支架；所述滑道支架上设置有水平的滑道；所述滑道上设置有第一直线驱动滑块；
[0011]两个第一直线驱动滑块之间设置有导杆；所述导杆上滑动安装有滑块第二直线驱动滑块；
[0012]所述第二直线驱动滑块上设置有第二伸缩装置；所述第二伸缩装置竖向安装，所述第二伸缩装置的伸缩柱顶端设置有顶针。
[0013]进一步的，所述夹紧定位装置包括第一固定板；所述第一固定板固定安装在转运平台上，所述第一固定板的一侧安装有第三伸缩装置；所述第三伸缩装置的伸缩柱穿过第
一固定板，且设置有晶圆框架固定块；所述晶圆框架固定块的一端上设置有与晶圆框架匹配的卡槽。
[0014]进一步的，所述晶圆框架固定块一端设置有可上下滑动的压块；所述压块上方设置有第二固定板，所述第二固定板上设置有调节螺栓；所述调节螺栓上设置有调节螺母；所述调节螺栓下端穿过第二固定板，且与压块固定连接；所述调节螺母位于第二固定板上，且与调节螺栓螺纹配合。
[0015]优选的，所述第一伸缩装置、第二伸缩装置、第三伸缩装置均采用液压缸。
[0016]优选的，所述第一直线驱动滑块以及第二直线驱动滑块均包括电机、驱动齿轮以及驱动轮，所述驱动轮与驱动齿轮传动连接，所述电机与驱动齿轮传动连接，所述驱动轮与滑道或者导杆摩擦配合。
[0017]优选的，所述第一直线驱动滑块以及第二直线驱动滑块均包括电机以及齿轮；所述滑道或者导杆上均设置有齿条；所述齿轮与齿条啮合；所述电机与齿轮传动连接。
[0018]本技术的有益效果是：本技术所述的芯片粘接过程中的转运装置，能够实现对切割后晶圆的定位，通过顶针将芯片顶起，有利于芯片单元与蓝膜的脱离；
[0019]其次，通过真空吸头将芯片单元吸起，能够减少对芯片单元的损坏；
[0020]再次，通过滑台、转台、安装块、横向滑动杆以及转动支撑架；的组合方式实现对真空吸头的支撑；并且真空吸头通过第一伸缩装置实现上下移动，从而便于真空吸头的上下移动。因此，便于调节真空吸头的位置，便于真空吸头的准确定位。
[0021]本技术所述的芯片粘接过程中的转运装置，能够实现芯片单元的快速转移，便于提高芯片的粘接效率。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例中芯片粘接过程中的转运装置的立体图；
[0023]图2是本技术实施例中芯片粘接过程中的转运装置的俯视图；
[0024]图3是本技术实施例中芯片粘接过程中的转运装置的主视图；
[0025]图4是本技术实施例中夹紧定位装置的立体图；
[0026]图中标示：1-转运平台，2-安装板，3-夹紧定位装置，4-安装座，5-滑动平台，6-滑台， 7-转台，8-横向滑动杆，9-驱动装置，10-晶圆框架，11-安装块，12-转动支撑架，13-第一伸缩装置，14-转动驱动装置。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0028]如图1至图4所示，本技术所述的芯片粘接过程中的转运装置，包括转运平台1；所述转运平台1中间位置设置有安装板2；所述安装板2上设置有均匀分布的顶针孔；
[0029]所述安装板2的四周均设置有四个夹紧定位装置3；所述安装板2的一侧设置有安装座4；所述安装座4上设置有滑动平台5；所述滑动平台5上设置有滑台6；
[0030]所述滑台6上设置有转台7；所述转台7上设置有安装块11；所述安装块11上设置有横向滑动杆8；
[0031]所述横向滑动杆8的一端滑动安装在安装块11内，所述安装块11上设置有驱动横
向滑动杆8横向移动的驱动装置9；
[0032]所述横向滑动杆8的另一端设置有转动支撑架12；所述转动支撑架12的一端与横向滑动杆8转动连接；且横向滑动杆8上设置有驱动转动支撑架12转动的转动驱动装置14；所述转动支撑架12的下端设置有水平安装板，所述水平安装板上设置有第一伸缩装置(13)；所述第一伸缩装置13的伸缩轴穿过水平安装板，且设置有真空吸头15；
[0033]所述转运平台1的下方的两侧均设置有滑道支架16；所述滑道支架16上设置有水平的滑道17；所述滑道17上设置有第一直线驱动滑块19；
[0034]两个第一直线驱动滑块19之间设置有导杆18；所述导杆18上滑动安装有滑块第二直线驱动滑块20；
[0035]所述第二直线驱动滑块20上设置有第二伸缩装置21；所述第二伸缩装置21竖向安装，所述第二伸缩装置21的伸缩柱顶端设置有顶针。
[0036]在工作过程中，将切割后并且进行清洗检测合格的晶圆放置到转运平台1的安装板2上；
[0037]由于所述安装板2的四周均设置有四个夹紧定位装置3；通过控制四个夹紧定位装置3 可以实现将晶圆在安装板2上进行定位；将晶圆固定后，然后启动第一直线驱动滑块19以及第二直线驱动滑块20使得顶针移动到需要顶取的芯片单元下方；同时启动滑台6、转台7、驱动装置9以及转动驱动装置14使得真空吸头15位于需要顶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片粘接过程中的转运装置，其特征在于：包括转运平台(1)；所述转运平台(1)中间位置设置有安装板(2)；所述安装板(2)上设置有均匀分布的顶针孔；所述安装板(2)的四周均设置有四个夹紧定位装置(3)；所述安装板(2)的一侧设置有安装座(4)；所述安装座(4)上设置有滑动平台(5)；所述滑动平台(5)上设置有滑台(6)；所述滑台(6)上设置有转台(7)；所述转台(7)上设置有安装块(11)；所述安装块(11)上设置有横向滑动杆(8)；所述横向滑动杆(8)的一端滑动安装在安装块(11)内，所述安装块(11)上设置有驱动横向滑动杆(8)横向移动的驱动装置(9)；所述横向滑动杆(8)的另一端设置有转动支撑架(12)；所述转动支撑架(12)的一端与横向滑动杆(8)转动连接；且横向滑动杆(8)上设置有驱动转动支撑架(12)转动的转动驱动装置(14)；所述转动支撑架(12)的下端设置有水平安装板，所述水平安装板上设置有第一伸缩装置(13)；所述第一伸缩装置(13)的伸缩轴穿过水平安装板，且设置有真空吸头(15)；所述转运平台(1)的下方的两侧均设置有滑道支架(16)；所述滑道支架(16)上设置有水平的滑道(17)；所述滑道(17)上设置有第一直线驱动滑块(19)；两个第一直线驱动滑块(19)之间设置有导杆(18)；所述导杆(18)上滑动安装有滑块第二直线驱动滑块(20)；所述第二直线驱动滑块(20)上设置有第二伸缩装置(21)；所述第二伸缩装置(21)竖向安装，所述第二伸缩装置(21)的伸缩柱顶端设置有顶针(22)。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国章，
申请(专利权)人：宜宾昌鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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