本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置，包括：用于定位芯片的插座，插座设有用于与芯片的Pin脚接触以实现电连接的弹性探针；用于压紧芯片的盖板。该芯片测试装置改变了芯片与插座的电连接方式，将现有技术中通过弹性夹紧结构夹紧芯片的Pin脚的方式，改进为通过设置弹性探针，使芯片的Pin脚与弹性探针接触连接；并通过盖板的压紧作用，使芯片的Pin脚与弹性探针接触的更稳固可靠。由此可见，相比于现有技术，芯片与插座的电连接方式简单，只需要将芯片放置在插座上，使芯片的Pin脚与弹性探针接触即可，无需其它辅助操作，使芯片的安装方便，易于实现芯片的自动上、下料，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
[0001]本技术涉及芯片测试装备
，更具体地说，涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
[0002]随着信息技术的发展，芯片应用成为产品实现智能化和信息化的基础和前提。芯片完成封装后，需要对封装后的芯片进行测试，以保证芯片的性能和质量。
[0003]现有的芯片测试装置通常设有用于固定芯片的插座，插座包括压板和弹性夹紧机构，压板与弹性夹紧机构相连，当按下压板时，弹性夹紧结构的插孔张开，此时可把芯片的Pin脚插入该插孔中，然后松开压板，使弹性夹紧机构恢复弹性形变，其插孔收缩，进而夹紧芯片的Pin脚，以此保证芯片与插座的良好接触，实现两者的电连接。然后，盖上盖板，以紧固住或者卡住芯片，使其位置在测试过程中保持不变，最后再盖上光圈，之后即可对芯片进行测试。
[0004]由此可以看出，现有技术中的芯片测试装置，芯片与插座的连接方式复杂，操作不变，需要在按压住压板的同时，人工安装芯片，使芯片的上下料操作困难，不易于实现自动上、下料芯片，测试效率低。
[0005]综上所述，如何提供一种便于芯片安装的芯片测试装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本技术的目的是提供一种芯片测试装置，芯片的安装方便。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种芯片测试装置，包括：
[0009]用于定位芯片的插座，所述插座设有用于与芯片的Pin脚接触以实现电连接的弹性探针；
[0010]用于压紧所述芯片的盖板。
[0011]优选地，所述插座与所述芯片测试装置的测试板相连，所述盖板设于所述插座的上方，所述盖板与所述插座之间具有预设距离，所述盖板和所述测试板中的至少一者可升降，以使所述盖板压紧或松开所述芯片。
[0012]优选地，所述测试板与用于驱动其升降的直线驱动装置相连。
[0013]优选地，所述直线驱动装置为气缸。
[0014]优选地，所述盖板与弹性缓冲件相连，以在所述测试板顶升时缓冲所述插座对所述盖板的冲击力。
[0015]优选地，所述芯片测试装置的光圈固设于所述盖板上，与所述盖板集成于一体。
[0016]优选地，所述插座和所述光圈的数量均为至少两个。
[0017]优选地，所述插座设有用于支撑所述芯片的凹槽，所述弹性探针设于所述凹槽的槽底。
[0018]优选地，所述凹槽的槽顶侧壁设有用于方便所述芯片放入所述凹槽的倒角。
[0019]优选地，还包括用于对所述芯片进行上、下料的机械手。
[0020]本技术提供的芯片测试装置，改变了芯片与插座的电连接方式，将现有技术中通过弹性夹紧结构夹紧芯片的Pin脚的方式，改进为通过设置弹性探针，使芯片的Pin脚与弹性探针接触连接；并通过盖板的压紧作用，使芯片的Pin脚与弹性探针接触的更稳固可靠。
[0021]由此可见，相比于现有技术，芯片与插座的电连接方式简单，只需要将芯片放置在插座上，使芯片的Pin脚与弹性探针接触即可，无需其它辅助操作，使芯片的安装方便，易于实现芯片的自动上、下料，提高了测试效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其它的附图。
[0023]图1为本技术具体实施例所提供的芯片测试装置的结构示意图；
[0024]图2为图1的后视图；
[0025]图3为图1的俯视图；
[0026]图4为图1中单个插座的俯视图；
[0027]图5为图4安装芯片后的示意图。
[0028]图1至图5中的附图标记如下：
[0029]1为插座、11为凹槽、12为倒角、2为弹性探针、3为盖板、4为测试板、5为光圈、51为光圈安装板、6为芯片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]本技术的核心是提供一种芯片测试装置，芯片的安装方便。
[0032]请参考图1-图5，图1为本技术具体实施例所提供的芯片测试装置的结构示意图；图2为图1的后视图；图3为图1的俯视图；图4为图1中单个插座的俯视图；图5为图4安装芯片后的示意图。
[0033]本技术提供一种芯片测试装置，包括插座1和盖板3，插座1用于设置芯片6，以对芯片6进行定位，插座1设有用于与芯片6的Pin脚接触的弹性探针2，也即，插座1与芯片6的Pin脚采用弹性探针2进行电连接。
[0034]盖板3用于压紧芯片6，以使芯片6的Pin脚与弹性探针2接触良好，保证两者电连接的可靠性。
[0035]也就是说，本技术改变了芯片6与插座1的电连接方式，将现有技术中通过弹
性夹紧结构夹紧芯片6的Pin脚的方式，改进为通过设置弹性探针2，使芯片6的Pin脚与弹性探针2接触连接；并通过盖板3的压紧作用，使芯片6的Pin脚与弹性探针2接触的更稳固可靠。
[0036]由此可见，相比于现有技术，芯片6与插座1的电连接方式简单，只需要将芯片6放置在插座1上，使芯片6的Pin脚与弹性探针2接触即可，无需其它辅助操作，使芯片6的安装方便，易于实现芯片6的自动上、下料，提高了测试效率。
[0037]需要说明的是，本技术对盖板3与插座1的连接方式不做具体限定，例如，盖板3与插座1的连接方式可参见现有技术，两者是分体结构，安装芯片6后，将盖板3与插座1通过螺栓连接或卡接固定，以使盖板3压紧芯片6。
[0038]考虑到芯片6测试时芯片测试装置使用的方便性，在上述实施例的基础之上，插座1与芯片测试装置的测试板4相连，盖板3设于插座1的上方，盖板3与插座1之间具有预设距离，盖板3和测试板4中的至少一者可升降，以使盖板3压紧或松开芯片6。
[0039]也就是说，本实施例中的盖板3与插座1具有一定的相对位置关系，非测试状态时，盖板3位于插座1上方的一定距离处，当安装好芯片6后，通过升降盖板3和/或测试板4的方式，使盖板3与插座1相抵接，以在外力作用下使盖板3压紧芯片6。当对芯片6测试完成后，再通过升降盖板3和/或测试板4的方式，使盖板3与插座1相分离，以便于芯片6的上、下料。
[0040]可以看出，通过升降盖板3和/或测试板4的方式，使盖板3与插座1相抵接或相分离，以实现压紧或松开芯片6，方案简单，便于实现，避免了盖板3与插座1之间的连接结构，且可通过升降驱动机构实现盖板3和/或测试板4升本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：用于定位芯片(6)的插座(1)，所述插座(1)设有用于与芯片(6)的Pin脚接触以实现电连接的弹性探针(2)；用于压紧所述芯片(6)的盖板(3)。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述插座(1)与所述芯片测试装置的测试板(4)相连，所述盖板(3)设于所述插座(1)的上方，所述盖板(3)与所述插座(1)之间具有预设距离，所述盖板(3)和所述测试板(4)中的至少一者可升降，以使所述盖板(3)压紧或松开所述芯片(6)。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试板(4)与用于驱动其升降的直线驱动装置相连。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述直线驱动装置为气缸。5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述盖板(3)与弹性缓冲...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯英波，徐莹，任政汶，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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