一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构技术

本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构，其中芯片封装方法包括以下步骤：提供基板，并在基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个安装孔孔内设置一个芯片模组，芯片模组包括至少一个芯片；将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板上的引线框架通过金属引线连接，金属引线的外表面包覆有绝缘材料；用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线达到设定高度；在基板上设置塑封层，塑封层填充于安装孔孔内，并将金属引线包裹在内。本申请通过金属引线将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板的引线框架连接，并用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线的高度降低，轻薄芯片封装尺寸。轻薄芯片封装尺寸。轻薄芯片封装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构。

技术介绍

[0002]现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。为了顺应新一代电子产品的发展，尤其是手机、笔记本等产品的发展，芯片向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。
[0003]目前的电子封装技术中，为了实现芯片与基板的电性连接，传统封装通常采用金属引线将芯片的焊点与基板上的引线框架进行电性连接，但金属引线的存在会使得芯片的封装尺寸增加，无法做到芯片超薄化。而扇出型封装与传统封装相比，需要通过多道曝光、显影、电镀工序以实现芯片与基板的电性连接，虽然减小了封装尺寸，但其封装工序复杂，成本高，且现有的扇出型封装工艺还不够成熟。
[0004]因此，现有技术中缺少一种兼顾芯片封装尺寸和简化工艺流程的芯片封装方法，急需改进。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构，解决现有的芯片封装工艺无法做到简化工艺流程和同时兼顾芯片封装尺寸的问题，可以大大提高封装结构的生产效率，降低成本。
[0006]本申请实施例提供了一种降低打引线高度的芯片封装方法，包括以下步骤：A、提供基板，并在所述基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个所述安装孔孔内设置一个芯片模组，所述芯片模组包括至少一个芯片；B、将每个所述芯片模组的输入和输出端口分别与所述基板上的引线框架通过金属引线连接，所述金属引线的外表面包覆有绝缘材料；C、用压具将所述金属引线往预设方向压弯，使所述金属引线达到设定高度；D、在所述基板上设置塑封层，所述塑封层填充于所述安装孔孔内，并将所述金属引线包裹在内。
[0007]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，在所述步骤A中，所述芯片模组的高度不高于所述安装孔的深度。
[0008]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，在所述步骤A中，所述芯片模组设置有输入和输出端口的一面朝向所述安装孔的开口方向。
[0009]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，在所述步骤B中，每个所述芯片模组包括至少两个所述芯片，所述芯片之间通过所述金属引线电性连接。
[0010]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，在所述步骤B中，所
述绝缘材料为绝缘漆或绿油。
[0011]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，所述步骤C中，所述设定高度为所述金属引线高于所述基板0~300μm的位置。
[0012]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，在所述步骤A之前，还包括以下步骤：在所述芯片模组中每一所述芯片上分别设置一封装层，所述封装层将对应所述芯片设置有焊点的一面之外的多个面包裹住。
[0013]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，所述封装层为采用聚酰亚胺、氰酸酯型环氧树脂或掺入无机物以调节热膨胀系数的液态环氧树脂基封装料。
[0014]优选地，本申请实施例的降低打引线高度的芯片封装方法中，在所述步骤D之后，还包括以下步骤：E、将所述基板正面的引线框架从所述基板的背面电性引出，形成大板级封装结构；F、对所述大板级封装结构进行切割，获得多个封装结构单体，每一所述封装结构单体有且仅有一个所述芯片模组。
[0015]本申请实施例还提供一种降低打引线高度的芯片封装结构，包括：基板，所述基板沿其厚度方向的一侧面设置有安装孔；芯片模组，所述芯片模组设置于所述安装孔孔内，每个所述芯片模组包括至少一个芯片；且每个所述芯片模组的输入和输出端口分别与所述基板上的引线框架通过金属引线连接；所述金属引线的外表面包覆有绝缘材料，且所述金属引线具有设定高度；塑封层，所述塑封层填充于所述安装孔孔内，并将所述金属引线包裹在内。
[0016]本申请实施例提供的降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构，通过金属引线将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板上的引线框架连接，该金属引线被绝缘材料的外表面包覆有喷涂绝缘材料，再用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线的高度降低，轻薄化芯片封装尺寸，且简化工艺流程，降低制作成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的流程图。
[0019]图2是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的步骤A的详细示意图。
[0020]图3是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的步骤B中“将每个所述芯片模组的输入和输出端口分别与所述基板上的引线框架通过金属引线连接”的详细示意图。
[0021]图4是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的步骤B中“所述金属引线的外表面包覆有绝缘材料”的详细示意图。
[0022]图5是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的步骤C的详细示意
图。
[0023]图6是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的步骤D的详细示意图。
[0024]图7是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装结构的结构示意图。
[0025]图8是本申请实施例的一种降低打引线高度的芯片封装结构单体的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0028]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]请同时参照图1，图1是本申请一些实施例的一种降低打引线高度的芯片封装方法的流程示意图。该降低打引线高度的芯片封装方法，包括以下步骤：A、提供基板，并在所述基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个所述安装孔孔内设置一个芯片模组，所述芯片模组包括至少一个芯片；B、将每个所述芯片模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低打引线高度的芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：A、提供基板，并在所述基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个所述安装孔孔内设置一个芯片模组，所述芯片模组包括至少一个芯片；B、将每个所述芯片模组的输入和输出端口分别与所述基板上的引线框架通过金属引线连接，所述金属引线的外表面包覆有绝缘材料；C、用压具将所述金属引线往预设方向压弯，使所述金属引线达到设定高度；D、在所述基板上设置塑封层，所述塑封层填充于所述安装孔孔内，并将所述金属引线包裹在内。2.根据权利要求1所述的降低打引线高度的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤A中，所述芯片模组的高度不高于所述安装孔的深度。3.根据权利要求1所述的降低打引线高度的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤A中，所述芯片模组设置有输入和输出端口的一面朝向所述安装孔的开口方向。4.根据权利要求1所述的降低打引线高度的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤B中，每个所述芯片模组包括至少两个所述芯片，所述芯片之间通过所述金属引线电性连接。5.根据权利要求1所述的降低打引线高度的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤B中，所述绝缘材料为绝缘漆或绿油。6.根据权利要求1所述的降低打引线高度的芯片封装方法，其特征在于，所述步骤C中，所述设定高度为所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔锐斌，杨斌，匡自亮，
申请(专利权)人：广东芯华微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：