一种新型IGBT半桥模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型IGBT半桥模块结构，包括基板，所述基板的底部固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有散热片，所述散热片的底部固定连接有冷却板，所述冷却板的内腔固定连接有冷却管，所述基板的顶部固定连接有焊接层，两侧焊接层的顶部均固定连接有DBC板，所述DBC板相反的一侧开设有凹槽，所述凹槽内壁的底部固定安装有温度传感器，所述DBC板顶部的中端固定连接有铜板。本实用具备防护性好的优点，解决了现有的IGBT半桥模块在工作的过程中防护性较差，不便于对IGBT半桥模块工作时的温度进行检测，并对IGBT半桥模块进行散热，不便于对IGBT半桥模块的静电进行消除，容易影响IGBT半桥模块使用寿命的问题。容易影响IGBT半桥模块使用寿命的问题。容易影响IGBT半桥模块使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型IGBT半桥模块结构


[0001]本技术涉及IGBT半桥模块
，具体为一种新型IGBT半桥模块结构。

技术介绍

[0002]GBT半桥模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FRD(快恢复二极管)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
[0003]现有的IGBT半桥模块在工作的过程中防护性较差，不便于对IGBT半桥模块工作时的温度进行检测，并对IGBT半桥模块进行散热，不便于对IGBT半桥模块的静电进行消除，容易影响IGBT半桥模块的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型IGBT半桥模块结构，具备防护性好的优点，解决了现有的IGBT半桥模块在工作的过程中防护性较差，不便于对IGBT半桥模块工作时的温度进行检测，并对IGBT半桥模块进行散热，不便于对IGBT半桥模块的静电进行消除，容易影响IGBT半桥模块使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型IGBT半桥模块结构，包括基板，所述基板的底部固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有散热片，所述散热片的底部固定连接有冷却板，所述冷却板的内腔固定连接有冷却管，所述基板的顶部固定连接有焊接层，两侧焊接层的顶部均固定连接有DBC板，所述DBC板相反的一侧开设有凹槽，所述凹槽内壁的底部固定安装有温度传感器，所述DBC板顶部的中端固定连接有铜板，所述铜板的顶部固定连接有IGBT芯片和FRD芯片，所述DBC板顶部的左侧固定连接有第一端子，所述DBC板顶部的右侧固定连接有第二端子，所述铜板相反的一侧固定连接有导电线，中端焊接层的顶部固定连接有导电板，所述导电线远离铜板的一端与导电板相反的一侧固定连接，所述导电板的后侧固定连接有地线。
[0006]优选的，所述导热层的材料为导热硅脂，所述冷却管的出液端与进液端均贯穿至冷却板的左侧。
[0007]优选的，所述基板的两侧均固定连接有安装板，所述安装板上开设有安装孔。
[0008]优选的，所述散热片的材料为铝合金，所述导电板的材料为铜金属。
[0009]优选的，所述冷却管的型状为“U”型，所述地线远离导电板的一端设置有连接端子。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过基板、导热层、散热片、冷却板、冷却管、温度传感器、铜板、DBC板、导电线、导电板、第一端子、凹槽、焊接层和地线的配合使用，解决了现有的IGBT半桥模块在工作的过程中防护性较差，不便于对IGBT半桥模块工作时的温度进行检测，并对IGBT半桥模块进行散热，不便于对IGBT半桥模块的静电进行消除，容易影响IGBT半桥模块使用
寿命的问题。
[0012]2、本技术通过设置导热层，能够便于把基板的热量传导到散热片，通过设置散热片，能够便于对热量进行散热，通过冷却板和冷却管的配合使用，能够便于对散热片进行散热，通过设置安装板，能够便于对基板进行安装，通过凹槽和温度传感器的配合使用，能够便于对DBC板的温度进行检测，通过导电线、导电板和地线的配合使用，能够便于消除铜板的静电。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术俯视结构示意图；
[0015]图3为本技术冷却框俯视剖视示意图。
[0016]图中：1基板、2导热层、3散热片、4冷却板、5冷却管、6安装板、7温度传感器、8铜板、9 DBC板、10导电线、11导电板、12第一端子、13 IGBT芯片、14第二端子、15凹槽、16焊接层、17地线、18 FRD芯片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]本技术中的基板1、导热层2、散热片3、冷却板4、冷却管5、安装板6、温度传感器7、铜板8、DBC板9、导电线10、导电板11、第一端子12、IGBT芯片13、第二端子14、焊接层16、地线17和FRD芯片18等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0021]请参阅图1-3，一种新型IGBT半桥模块结构，包括基板1，基板1的两侧均固定连接有安装板6，安装板6上开设有安装孔，通过设置安装板6，能够便于对基板1进行安装，基板1的底部固定连接有导热层2，导热层2的材料为导热硅脂，通过设置导热层2，能够便于把基板1的热量传导到散热片3，导热层2的底部固定连接有散热片3，通过设置散热片3，能够便于对热量进行散热，散热片3的材料为铝合金，散热片3的底部固定连接有冷却板4，冷却板4
的内腔固定连接有冷却管5，通过冷却板4和冷却管5的配合使用，能够便于对散热片3进行散热，冷却管5的出液端与进液端均贯穿至冷却板4的左侧，冷却管5的型状为“U”型，基板1的顶部固定连接有焊接层16，两侧焊接层16的顶部均固定连接有DBC板9，DBC板9相反的一侧开设有凹槽15，凹槽15内壁的底部固定安装有温度传感器7，通过凹槽15和温度传感器7的配合使用，能够便于对DBC板9的温度进行检测，DBC板9顶部的中端固定连接有铜板8，铜板8的顶部固定连接有IGBT芯片13和FRD芯片18，DBC板9顶部的左侧固定连接有第一端子12，DBC板9顶部的右侧固定连接有第二端子14，铜板8相反的一侧固定连接有导电线10，中端焊接层16的顶部固定连接有导电板11，导电板11的材料为铜金属，导电线10远离铜板8的一端与导电板11相反的一侧固定连接，导电板11的后侧固定连接有地线17，通过导电线10、导电板11和地线17的配合使用，能够便于消除铜板8的静本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型IGBT半桥模块结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部固定连接有导热层(2)，所述导热层(2)的底部固定连接有散热片(3)，所述散热片(3)的底部固定连接有冷却板(4)，所述冷却板(4)的内腔固定连接有冷却管(5)，所述基板(1)的顶部固定连接有焊接层(16)，两侧焊接层(16)的顶部均固定连接有DBC板(9)，所述DBC板(9)相反的一侧开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内壁的底部固定安装有温度传感器(7)，所述DBC板(9)顶部的中端固定连接有铜板(8)，所述铜板(8)的顶部固定连接有IGBT芯片(13)和FRD芯片(18)，所述DBC板(9)顶部的左侧固定连接有第一端子(12)，所述DBC板(9)顶部的右侧固定连接有第二端子(14)，所述铜板(8)相反的一侧固定连接有导电线(10)，中端焊接层(16)的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱秀华，邱嘉龙，朱永斌，何祖辉，
申请(专利权)人：浙江天毅半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：