一种传感器装置制造方法及图纸

技术编号:27354924 阅读:29 留言:0更新日期:2021-02-19 13:34
提供了一种传感器装置(100),其用于使用非接触式故障检测来测试被测装置(500)中的电气连接,其包括:主迹线,其用于传导由信号源供应的射频信号;至少一个电感器,其与至少一条主迹线(401)连接;和狭缝(125),其形成在传感器装置(100)的尖端(128)处的相对导体部分之间以用于感测位于狭缝(125)下方的感测区域(140)中的被测装置(500)的部分中的开路和/或短路,尖端(128)位于传感器装置(100)的与主迹线和信号源连接的相反的一端处,其特征在于由传感器装置(100)响应于射频信号而产生的电场集中在狭缝(125)中,从而在非接触式故障检测期间增强了对开路和/或短路的感测。期间增强了对开路和/或短路的感测。期间增强了对开路和/或短路的感测。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器装置


[0001]本技术涉及一种传感器装置(100),其用于使用非接触式故障检测来测试被测装置(500)中的电气连接。

技术介绍

[0002]电子器件制造商依靠电子产品的功能测试和线路内测试(ICT)提供足够的测试覆盖度。通常,功能测试实现电子产品内的故障检测,但是当识别出有缺陷的产品时,功能测试无法识别电子产品内的特定部件和/或电气连接。在不能识别具体故障原因的程度上,这会导致大量故障电子产品报废,从而造成大量浪费和不利的环境影响。ICT实现故障检测,并且能够识别导致检测到的故障的部件(包括引脚)和/或电气连接。然而,这取决于测试通道(例如,以印刷电路板组件(PCBA)或要测试的其他电子电路上的测试垫的形式)的可用性。随着PCBA密度的增大和更高的信号传输速度,提供测试垫的难度越来越大。
[0003]随着社会对电子产品的依赖性越来越高,重要的是不要让有缺陷的产品离开工厂并且在可能以相对较小的耗费下对有缺陷的产品进行修理时不使其报废。已经引入了一些方法来尝试在有限的测试通道情况下满足对包括 PCBA在内的被测装置(DUT)的测试需求。但是,这些常规方法受到约束,例如,包括要求在测试期间为DUT通电、符合标准、以及要求至少部分测试通道。其他常见的局限性包括复杂的数据分析、费时的扫描和测量、高频电路系统、低鲁棒性以及不足的缺陷灵敏度分辨率以及高成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供以下实施方案:
[0005]1.一种传感器装置(100),其用于通过使用非接触式故障检测来测试被测装置(500)中的电气连接,所述传感器装置(100)包括:
[0006]多条主迹线,所述多条主迹线用于传导由信号源供应的射频信号,所述多条主迹线中的每一条具有与所述信号源连接的第一端和与所述第一端相反的第二端;
[0007]至少一个电感器,所述至少一个电感器在至少一条主迹线(401)的所述第一端处连接至所述多条主迹线中的所述至少一条主迹线(401);以及
[0008]狭缝(125),所述狭缝形成在所述传感器装置(100)的尖端(128)处的相对导体部分之间以用于感测位于所述狭缝(125)下方的感测区域 (140)中的所述被测装置(500)的部分中的开路和/或短路,所述尖端 (128)位于所述传感器装置(100)的与所述多条主迹线的相应第一端相反的一端处,
[0009]其特征在于由所述传感器装置(100)响应于所述射频信号而产生的电场集中在所述狭缝(125)中,从而在所述非接触式故障检测期间增强了对开路和/或短路的感测。
[0010]2.根据实施方案1所述的传感器装置(100),其特征在于由所述至少一个电感器提供的电感是固定的。
[0011]3.根据实施方案1所述的传感器装置(100),其特征在于所述狭缝(125) 在所述相
对导体部分之间的尺寸被优化以使得对于小于或等于约0.3mm厚的迹线和小于或等于约0.3mm厚的迹线之间的间距能够感测所述被测装置 (500)中的开路和/或短路。
[0012]4.根据实施方案1所述的传感器装置(100),其特征在于所述多条主迹线包括第一主迹线(111)和第二主迹线(112),所述第一主迹线具有连接到所述信号源的第一笔直部分(111a)和连接到所述传感器电路(120)的第一弯曲部分(111b),所述第二主迹线具有连接到所述信号源的第二笔直部分 (112a)和连接到所述传感器电路(120)的第二弯曲部分(112b)。
[0013]5.根据实施方案4所述的传感器装置(100),其特征在于所述相对导体部分在所述第一和第二弯曲部分(111b和112b)处分别包括所述第一和第二主迹线的所述第二端。
[0014]6.根据实施方案4所述的传感器装置(100),其特征在于其还包括:
[0015]多个延伸部,所述多个延伸部分别连接到所述第一和第二主迹线的所述第二端并且在大致纵向方向上从所述第二端延伸,所述多个延伸部包括连接到所述第一主迹线(111)的所述第一弯曲部分(111b)的第一延伸部(121)和连接到所述第二主迹线(112)的所述第二弯曲部分(112b) 的第二延伸部(122);以及
[0016]多个突片,所述多个突片包括连接到所述第一延伸部(121)的第一突片(123)和连接到所述第二延伸部(122)的第二突片(124),所述第一突片(123)和所述第二突片(124)分别从所述第一延伸部(121) 和所述第二延伸部(122)朝向彼此延伸,
[0017]其中所述相对导体部分分别包括所述第一突片(123)和第二突片(124)。
[0018]7.根据实施方案4所述的传感器装置(100),其特征在于所述第一笔直部分 (111a)与所述第二笔直部分(112a)大致平行并且分离一段间距,并且其中增大所述第一笔直部分(111a)与所述第二笔直部分(112a)之间的所述间距增大所述狭缝(125)的电容在所述传感器装置(100)和在所述狭缝(125) 中的组合电容中的比例。
[0019]8.根据实施方案1所述的传感器装置(100),其特征在于所述多条主迹线包括具有连接到所述信号源的第一笔直部分(111a)的第一主迹线(111)和具有连接到所述信号源的第二笔直部分(112a)的第二主迹线(112),其中所述第一和第二主迹线从所述连接电路(110)的所述第一端朝向所述连接电路(110)的所述第二端会聚,以形成大致V形。
[0020]9.根据实施方案8所述的传感器装置(100),其特征在于所述相对导体部分在所述V形的顶点处包括所述第一和第二主迹线的所述第二端。
[0021]10.根据实施方案8所述的传感器装置(100),其特征在于其还包括:
[0022]多个突片,所述多个突片分别连接到所述第一和第二主迹线的所述第二端,所述多个突片包括连接到所述第一主迹线(111)的第一突片(123) 和连接到所述第二主迹线(112)的第二突片(124),所述第一突片(123) 和所述第二突片(124)分别从所述第一主迹线(111)和所述第二主迹线(401)朝向彼此延伸,
[0023]其中所述相对导体部分分别包括所述第一突片(123)和第二突片(124)。
附图说明
[0024]在结合附图阅读时根据以下详述最佳地示例实施方案。需要强调的是,各种特征不一定按比例绘制。实际上,为了使讨论清楚起见可以任意增大或减小尺寸。在适用和实际的情况下,相同的附图标记表示相同的元件。
[0025]图1是根据代表性实施方案的用于使用非接触式故障检测来测试被测装置(DUT)中的电气连接的传感器装置的简化透视图。
[0026]图2是根据代表性实施方案的用于使用非接触式故障检测来测试DUT中的电气连接的传感器装置的简化平面图。
[0027]图3是根据代表性实施方案的与图1和图2中所示的用于使用非接触式故障检测来测试DUT中的电气连接的传感器装置对应的功能电路图。
[002本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器装置(100),其用于通过使用非接触式故障检测来测试被测装置(500)中的电气连接,所述传感器装置(100)包括:多条主迹线,所述多条主迹线用于传导由信号源供应的射频信号,所述多条主迹线中的每一条具有与所述信号源连接的第一端和与所述第一端相反的第二端;至少一个电感器,所述至少一个电感器在至少一条主迹线(401)的所述第一端处连接至所述多条主迹线中的所述至少一条主迹线(401);以及狭缝(125),所述狭缝形成在所述传感器装置(100)的尖端(128)处的相对导体部分之间以用于感测位于所述狭缝(125)下方的感测区域(140)中的所述被测装置(500)的部分中的开路和/或短路,所述尖端(128)位于所述传感器装置(100)的与所述多条主迹线的相应第一端相反的一端处,其特征在于由所述传感器装置(100)响应于所述射频信号而产生的电场集中在所述狭缝(125)中,从而在所述非接触式故障检测期间增强了对开路和/或短路的感测。2.根据权利要求1所述的传感器装置(100),其特征在于由所述至少一个电感器提供的电感是固定的。3.根据权利要求1所述的传感器装置(100),其特征在于所述狭缝(125)在所述相对导体部分之间的尺寸被优化以使得对于小于或等于约0.3mm厚的迹线和小于或等于约0.3mm厚的迹线之间的间距能够感测所述被测装置(500)中的开路和/或短路。4.根据权利要求1所述的传感器装置(100),其特征在于所述多条主迹线包括第一主迹线(111)和第二主迹线(112),所述第一主迹线具有连接到所述信号源的第一笔直部分(111a)和连接到所述传感器电路(120)的第一弯曲部分(111b),所述第二主迹线具有连接到所述信号源的第二笔直部分(112a)和连接到所述传感器电路(120)的第二弯曲部分(112b)。5.根据权利要求4所述的传感器装置(100),其特征在于所述相对导体部分在所述第一和第二弯曲部分(111b)和(112b)处分别包括所述第一和第二主迹线的所述第二端。6.根据权利要求4所述的传感器装置(100),其特征在于其还包括:多个延伸部,所述多个延伸部分别连接到所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:S
申请(专利权)人:是德科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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