本实用新型专利技术提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述显示器件包括PCB单元板、底壳、后壳以及至少一个散热装置；所述PCB单元板固定所述底壳上，所述底壳与所述后壳扣合，所述散热装置设置于所述后壳，所述散热装置设置有相变材料层。所述mini LED显示器件提高了mini LED显示器件的散热效果，降低显示器件工作时的温度，可延长显示器件的使用寿命，提升用户的使用体验。用户的使用体验。用户的使用体验。
【技术实现步骤摘要】
一种附加散热装置的mini LED显示器件
[0001]本技术属于LED显示
，涉及一种mini LED显示器件，尤其涉及一种附加散热装置的mini LED显示器件。
技术介绍
[0002]Mini LED介于传统LED与Micro-LED之间，相比于传统的LED其尺寸更小，分辨率更高，且在耗能、反应时间和可视角上具有一定的优势，而对比于Micro-LED，两者最大的区别在于封装技术。目前，Mini LED采用倒装COB和“四合一”技术即可进行封装，可兼容大部分生产设备，但Micro-LED由于尺寸小，需要芯片巨量转移技术才可完成封装，这一技术要求高，尚未成熟，因此Mini LED凭借优于传统LED和技术生产易于Micro-LED的优势，愈发得到关注。
[0003]CN 209803514U公开了一种mini LED的背光源、背光模组以及液晶显示装置，所述mini LED的背光源包括基板，所述基板上设置有的若干红光mini LED、若干绿光mini LED以及若干蓝光mini LED。所述红光mini LED、绿光mini LED以及蓝光mini LED在所述基板上呈阵列排布并在同一行中交替布置，同一行任意相邻的三个mini LED呈“品”字形排布。该技术通过在基板上设置三原色mini LED，使得所述mini LED光源有三种原色的mini LED作为背光，从而通过单色LED的超窄半波宽度提高了所述mini LED的背光源的色域。
[0004]CN 109257872A公开了一种Mini LED模组及其制作方法，该Mini LED模组包括：PCB板和至少一个Mini LED芯片；在PCB板上的第一焊盘上设置有第一阻焊点、第二焊盘上设置有第二阻焊点；该Mini LED芯片的正极焊盘与第一焊盘连接，该Mini LED芯片的负极焊盘与第二焊盘连接；该Mini LED芯片位于第一阻焊点与第二阻焊点之间，且该Mini LED芯片与第一阻焊点之间具有第一间隙，该Mini LED芯片与第二阻焊点之间具有第二间隙。改机书的Mini LED模组及其制作方法能有效提高Mini LED芯片的贴装良率，减少大尺寸PCB板贴装Mini LED芯片的累积公差。
[0005]CN 109343273A公开了一种大出光角Mini LED背光模组，包括基板，其特征在于，在所述基板内设有倒梯形凹坑，在所述基板上淀积有金属导电层及覆盖在金属导电层上的白色油墨层，在倒梯形凹坑内设有Mini LED芯片，所述Mini LED芯片下方电极与用于将Mini LED芯片电极引出的金属导电层电连接，且Mini LED芯片侧面与白色油墨层接触。该技术背光模组的mini LED芯片的出光角度大大增加，使得液晶面板所需的mini LED芯片大大减少，有效降低了背光面板的材料成本，同时芯片的故障率降低，提升了背光面板的良率。
[0006]然而，现有的mini LED显示器件的散热方式主要有内部风扇散热，依靠共阴IC降低功耗，和铝框底壳等散热方式。风扇散热会产生噪音，增加箱体内的灰尘；铝框的散热效果有限，而且散热速率较慢，不适用于像素点更密集的小点间距显示屏。
技术实现思路
[0007]针对现有技术中存在的技术问题，本技术提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述mini LED显示器件提高了mini LED显示器件的散热效果，降低显示器件工作时的温度，可延长显示器件的使用寿命，提升用户的使用体验。
[0008]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]本技术提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述显示器件包括PCB单元板、底壳、后壳以及至少一个散热装置；
[0010]所述PCB单元板固定所述底壳上，所述底壳与所述后壳扣合，所述散热装置设置于所述后壳，所述散热装置设置有相变材料层。
[0011]本技术中，适用设置有相变材料层的散热装置替代传统的风扇或铝框底壳，转移热量无冷凝水，无风扇噪音，无灰尘。
[0012]其中，相变材料层可设置于所述散热装置的外部或内部，即并不限定相变材料层与散热装置的位置关系，只要保证相变材料层可以通过散热装置的其他组件吸收到显示器件散发出的热量即可。
[0013]本技术中，相变材料层的材料文本领域公知的相变材料可以是无机类相变材料，例如可以是结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类等；还可以是有机类相变材料，例如可以是石蜡、醋酸或其他有机相变材料等。
[0014]作为本技术优选的技术方案，所述PCB单元板机械压合连接于所述底壳上。
[0015]本技术中，除了机械压合连接外，PCB单元板和所述底壳还可以采用粘结、铆接以及螺旋连接等方式与底壳连接，但需要保证底壳与PCB的结合力以及传热效果。
[0016]作为本技术优选的技术方案，所述PCB单元板为已完成固晶、焊接、封胶、切割以及背面贴电子物料的PCB单元板。
[0017]本技术中，所述PCB单元板为以经过功能性处理的PCB单元板，即所述单元板通过与底壳、后壳以及散热装置的组装即可发挥显示器件的功能，而功能性处理为本领域公知的方法进行，在此不再赘述，且为了获得其他显示功能，并不仅限于上述列举出的功能性处理方式。
[0018]作为本技术优选的技术方案，所述底壳与所述后壳通过磁吸扣合连接或螺栓扣合连接。
[0019]其中，磁吸扣合所述使用的磁力组件的设置位置，以及螺栓扣合使用的螺栓的固定位置只要保证底壳与后壳的连接紧固即可，无需特殊限定。
[0020]作为本技术优选的技术方案，所述散热装置为铜管标准件。
[0021]本技术中，所述散热装置选用铜管标准件有利于所述mini LED显示器件的批量化生产。
[0022]作为本技术优选的技术方案，所述铜管标准件形状包括圆形、椭圆形或多边形中的任意一种或至少两种图形形成的组合图形。
[0023]作为本技术优选的技术方案，所述多边形包括三角形、四边形、五边形或六边形中的任意一种。
[0024]本技术中，可以根据显示器件的组装或使用等需求对铜管标准件的形状进行调整，因此上述形状仅为铜管标准件的形状的可能选择，并不仅限于上述形状。且同一显示
器件中可能包含多个不同形状的铜管标准件，并不仅限于使用规格统一的铜管标准件。
[0025]作为本技术优选的技术方案，所述铜管标准件内部具有相变材料层。
[0026]作为本技术优选的技术方案，所述相变材料层全部填充或部分填充于所述铜管标准件内部。
[0027]作为本技术优选的技术方案，所述散热装置为内部具有相变材料层的铜管标准件，所述相变材料层全部填充于所述铜管标准件内部。
[0028]与现有技术方案相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0029]本技术提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述mini LED显本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种附加散热装置的mini LED显示器件，其特征在于，所述显示器件包括PCB单元板、底壳、后壳以及至少一个散热装置；所述PCB单元板固定所述底壳上，所述底壳与所述后壳扣合，所述散热装置设置于所述后壳，所述散热装置设置有相变材料层。2.根据权利要求1所述的mini LED显示器件，其特征在于，所述PCB单元板机械压合连接于所述底壳上。3.根据权利要求1所述的mini LED显示器件，其特征在于，所述PCB单元板为已完成固晶、焊接、封胶、切割以及背面贴电子物料的PCB单元板。4.根据权利要求1所述的mini LED显示器件，其特征在于，所述底壳与所述后壳通过磁吸扣合连接或螺栓扣合连接。5.根据权利要求1所述的mini LED显示器件，其特征在于，所述散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，余亮，屠孟龙，梁景盛，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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