光源结构、背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:27336667 阅读:22 留言:0更新日期:2021-02-10 12:37
本实用新型专利技术涉及光源结构、背光模组及显示装置。光源结构包含基板、多个发光单元、以及封装体。多个发光单元阵列于基板上。封装体覆盖在发光单元上。封装体的出光面上设有多个凹陷结构。这些凹陷结构一对一地对应发光单元,且每一个凹陷结构朝向与其对应的发光单元凹入形成光射出表面。光射出表面为聚光表面。光射出表面为聚光表面。光射出表面为聚光表面。

【技术实现步骤摘要】
光源结构、背光模组及显示装置


[0001]本技术涉及光源元件,且特别是涉及光源结构、背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]一般的直下式背光模组主要利用多个发光二极管阵列,并利用二次透镜或光学膜片的设计来混合相邻的发光二极管所产生的光线,由此形成光线均匀的面光源。
[0003]目前有一种使用Mini LED的背光源。Mini LED比传统LED更小,故可结合区域调光(Local Dimming)技术,来实现光源的更加精细化控制,以提升显示效果。由于Mini LED的尺寸较小,故其数量与排列密度都需要大幅增加,而排列密集的Mini LED若要达到区域调光的效果,则相邻的LED所产生的光线则须尽量避免互相干扰。因此,如何加强区域调光的质量以及精细化的控制,已成为相关业者努力的目标。

技术实现思路

[0004]因此,本揭露的目的在于提供光源结构、背光模组及显示装置,通过光源结构产生具有指向性的出光效果,可使得光源结构应用于背光模组或显示装置中时,能够加强局部调光(Local dimming)的效果。
[0005]根据本揭露的上述目的,提出一种光源结构。此光源结构包含基板、多个发光单元、以及封装体。多个发光单元阵列于基板上。封装体覆盖在发光单元上。封装体的出光面上设有多个凹陷结构,这些凹陷结构一对一地对应发光单元,且每一个凹陷结构朝向与其对应的发光单元凹入形成光射出表面。光射出表面为聚光表面。
[0006]依据本揭露的一实施例,其中,上述的每一个凹陷结构具有深度D,封装体具有厚度T,每一个发光单元具有高度H。其中,深度D、厚度T与高度H满足第一关系式:D<T-H。
[0007]依据本揭露的一实施例,其中,上述的每一个凹陷结构的光射出表面为弧面,且凹陷结构具有宽度W。其中,宽度W与深度D的比值落于1至4之间,且包含端点值。
[0008]依据本揭露的一实施例,其中,上述的每一个凹陷结构的宽度W与深度D的比值为2。
[0009]依据本揭露的一实施例,其中,上述的每一个发光单元所发出的光线经所对应的凹陷结构后的光开角为发光单元原本的光开角的70%。
[0010]依据本揭露的一实施例,其中,上述的封装体一体地覆盖在发光单元上。
[0011]依据本揭露的一实施例,其中,上述的每一个发光单元的发光面完全接触封装体。
[0012]依据本揭露的一实施例,其中,上述的凹陷结构的宽度W至少为发光单元的边长的一半,且相邻的凹陷结构的光射出表面之间不互相接触。
[0013]根据本揭露的上述目的,提出一种背光模组。此背光模组包含前述的光源结构以及至少一个光学膜片。光学膜片设置在光源结构的上方。
[0014]根据本揭露的上述目的,提出一种显示装置。此显示装置包含前述的光源结构、至少一个光学膜片以及显示面板。光学膜片设置在光源结构的上方。显示面板设置在光学膜
片的上方。
[0015]由上述可知,本技术主要通过在发光单元的封装体上设置具有对应于发光单元的凹陷结构,进而利用凹陷结构的聚光表面来使得发光单元所产生的光线在经过凹陷结构时能够产生聚光的光学效果。由此,每一个发光单元所产生的光线都不会影响其相邻的发光单元所产生的光线,从而达到精准地控制显示面板的每一个像素区块的亮度与色彩的目的。
附图说明
[0016]为了使本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能够更加明显易懂,做出如下附图说明:
[0017]图1是绘示依照本技术的一实施方式的显示装置的装置示意图;
[0018]图2是绘示依照本技术的一实施方式的光源结构的发光单元所发出的光线经过封装体上的凹陷结构的出光示意图;
[0019]图3是绘示依照本技术的一实施方式的利用具有不同宽度与深度比例的凹陷结构所仿真的出光效果图;以及
[0020]图4是绘示依照本技术的一实施方式的利用具有相同宽度与深度比例的不同尺寸的凹陷结构所仿真的出光效果图。
具体实施方式
[0021]请参照图1,其是绘示依照本技术的一实施方式的显示装置的装置示意图。本实施方式的显示装置100主要包含背光模组200以及显示面板300,背光模组200包含光源结构210以及至少一个光学膜片220。光学膜片220设置在光源结构210的上方,且显示面板300设置在光学膜片220的上方。由此,光源结构210所产生的光线可经过光学膜片220后,再从显示面板300出光。
[0022]请继续参照图1,光源结构210包含基板211、多个发光单元212以及封装体213。多个发光单元212阵列于基板211上。封装体213覆盖在发光单元212上。在本实施例中,光源结构210使用了mini LED背光源或micro LED背光源,封装体213一体地覆盖在发光单元212上,且每一个发光单元212的发光面完全地接触封装体213。在一例子中,封装体213可为在发光单元212上涂布光学胶所形成的一体结构。
[0023]如图1所示,封装体213的出光面S1上设有多个凹陷结构213a。这些凹陷结构213a一对一地对应发光单元212,且每一个凹陷结构213a朝向与其对应的发光单元212凹入形成光射出表面S11。在本实施例中,凹陷结构213a的光射出表面S11为聚光表面,其为不具有任何微结构的光滑表面。本技术借由凹陷结构213a的聚光效果,可以提高每一个发光单元212的光线指向性,且每一个发光单元212所产生的光线都不会影响到其相邻的发光单元212所产生的光线,由此达到精准地控制显示面板的每一个像素区块的亮度与色彩的功效。
[0024]请一并参照图2,其是绘示依照本技术的一实施方式的光源结构的发光单元所发出的光线经过封装体上的凹陷结构的出光示意图。较佳的是,本技术的凹陷结构213a的宽度与其所对应发光单元212的边长的比值落于0.5至1.4之间,且包含端点值,如此才能将发光单元212的大多数光线射向其所对应的凹陷结构213a,从而达到聚光的效果。举
例而言,本技术的一实施方式的发光单元212可选用具有正面出光的LED,例如可产生的光场符合朗伯逊(Lambertian)光场的LED光源。其中,本技术的一实施方式的凹陷结构213a具有宽度W、深度D及曲率半径r,其中曲率半径r可以为定值或非定值。本技术的一实施方式的凹陷结构213a的曲率半径r为定值,而使其剖面形状可符合半圆定义。然而,本技术的凹陷结构213a的剖面形状并不以半圆形为限,只要凹陷结构213a具有聚光特性即可。另外,在本技术中,每一个发光单元212所发出的光线经所对应的凹陷结构213a后的光开角为发光单元212原本的光开角的70%以下。如图2所示,本实施例的发光单元212所发出的光线的光开角约为120度,但是光线在通过凹陷结构213a时,会被凹陷结构213a折射并汇聚成以80度以下的光开角出光。因此,每一个发光单元212所发出的光线在通过其对应的凹陷结构213a本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源结构,其特征在于,包含:基板;多个发光单元,其阵列于所述基板上;以及封装体,其覆盖在所述多个发光单元上,其中,所述封装体的出光面上设有多个凹陷结构,所述多个凹陷结构一对一地对应所述多个发光单元,且所述多个凹陷结构中的每一者朝向与其对应的发光单元凹入形成光射出表面;其中,所述光射出表面为聚光表面。2.根据权利要求1所述的光源结构,其特征在于,所述多个凹陷结构中的每一者具有深度D;所述封装体具有厚度T;以及所述多个发光单元中的每一者具有高度H;其中,所述深度D、所述厚度T与所述高度H满足第一关系式:D<T-H。3.根据权利要求2所述的光源结构,其特征在于,所述多个凹陷结构中的每一者的所述光射出表面为弧面,所述多个凹陷结构中的每一者具有宽度W;其中,所述宽度W与所述深度D的比值落于1至4之间,且包含端点值。4.根据权利要求3所述的光源结构,其特征在于,所述多个凹陷结构中的每一者的所述宽度W与所述深度D的比...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈瑞麟李品勋陈元璋高珮龄
申请(专利权)人:瑞仪光电苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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