一种装配结构强度更高的连接器制造技术

技术编号:27336356 阅读:20 留言:0更新日期:2021-02-10 12:36
本实用新型专利技术公开了一种装配结构强度更高的连接器,包括有金属外壳、胶芯、PCB板和卡钩件,在外壳的左右两侧尾端中间位置各开设有卡槽,在卡槽的两侧各形成有卡边,PCB板左右两侧嵌入在卡槽中,使两侧的卡边对PCB板两边夹紧;在外壳的左右两侧各设有扣孔,卡钩件的左右两侧各设有卡凸部,卡钩件装入外壳后通过其卡凸部卡入扣孔中形成与外壳的紧配结构。本实用新型专利技术通过在外壳的尾部左右两侧各开设卡槽,使卡槽两边形成卡边,通过卡边卡住PCB板的正反两面,提高装配结构强度及横向与纵向的防折断能力;而在外壳的侧面设置扣孔,卡钩件设置与扣孔相配的卡凸部,由卡凸部卡住扣孔,从而能够实现卡钩件与外壳的紧配固定,提高结构强度。提高结构强度。提高结构强度。

【技术实现步骤摘要】
一种装配结构强度更高的连接器


[0001]本技术涉及连接器产品
,尤其涉及一种采用侧铆方式成型的连接器,如数据线接头等。

技术介绍

[0002]连接器是广泛用于电子产品领域的零配件,起连接电子产品的功能。连接器一般包括有金属外壳、塑胶胶芯、PCB板、卡钩件等等,由于外壳采用金属片弯折形成,因此在外壳上都会存在一条缝合线,传统连接器的的缝合线都设置在外壳的宽面,即正面或背面,这样很容易被看到,影响连接器的美观性。因此有人采用侧铆方式来制作连接,即将缝合线设置在外壳的侧面,这样一是不容易被看到,更为美观,二是有利于提高结构强度。但是,目前的此类连接器还是存在以下缺点,第一,PCB板从外壳朝后伸出后正反两面直接悬空,导致PCB板的装配强度不够高,容易受横向力而折断和铆合线裂开;第二,卡钩件固定在胶芯内部,通过胶芯与外壳装配固定,但胶芯由于材质因素,导致本身的结构强度不够高,使用时间久了容易松脱;第三,由于胶芯需要包覆PCB板,传统连接器为了简单易做,一般将外壳做成镂空弹片或扣点状,导致胶芯未被全部包住,造成装配强度不够高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种实现结构简单、可夹紧PCB板的正反两面、不易松脱、且卡钩件能卡住外壳、装配结构强度更高的连接器,可同时针对数据线的两端接头,包括USB公头和设备接口插头。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种装配结构强度更高的连接器,包括有金属外壳、胶芯、PCB板和卡钩件,卡钩件与PCB板连接并被外壳包在内部,胶芯包裹PCB板的一部分及卡钩件后由外壳包住,其特征在于:在外壳的左右两侧尾端中间位置各开设有朝后开口的卡槽,在卡槽的两侧各形成有卡边,PCB板与外壳结合固定后其左右两侧嵌入在卡槽中,使卡槽两侧的卡边对PCB板的两边形成夹紧结构;在外壳的左右两侧靠近卡槽的位置各设有扣孔,卡钩件的左右两侧各设有朝外凸出的卡凸部,卡钩件装入外壳后通过其卡凸部卡入扣孔中形成与外壳的紧配结构。
[0005]进一步地,所述外壳以四面全包的结构完全包住胶芯及卡钩件,并且在外壳的正反两面靠近尾部位置各设有朝外凸出的包部,胶芯与外壳结合固定后由包部容置凸起并朝前伸展的导电端子。通过将胶芯全包后,可以达到全方位的紧包效果,提高外壳与胶芯的装配牢固性。
[0006]进一步地,所述外壳的正面、背面及其中一边侧面均为全封闭式的结构,另一边侧面则设置有由外壳卷曲对接形成的缝合线,使整个外壳形成侧铆结构,以提高外壳的铆合强度及美观性。
[0007]进一步地,在卡钩件的尾端设置有朝后伸出的U形夹持部,U形夹持部位于左右两的卡边之间,通过U形夹持部夹住PCB板的前端正反两面,这样使PCB板的两边可通过卡边夹
紧,而中间部位可通过夹持部夹住,从而达到更好的紧配效果。
[0008]进一步地,所述卡槽的宽度为1毫米,以适应PCB板的厚度,使PCB板既不会伸出卡槽外面,又可以尽可能接近卡槽,以使卡边能卡住尽可能多的面积,提高对PCB板的夹紧效果。
[0009]进一步地,所述卡边位于外壳尾部的四角位置,并且均为弧形包边结构,通过卡边包住PCB板的四角边缘,卡边与外壳的主体部分一体结构。
[0010]本技术通过在外壳的尾部左右两侧各开设卡槽,使卡槽两边形成卡边,通过卡边卡住PCB板的正反两面,从而能够提高与PCB板的紧配效果,提高装配结构强度及横向与纵向的防折断能力;而在外壳的侧面设置扣孔,卡钩件设置与扣孔相配的卡凸部,由卡凸部卡住扣孔,从而能够实现卡钩件与外壳的紧配固定,提高结构强度。外壳与胶芯之间采用全包式装配结构,能够大幅提升对PCB板、胶芯的横向及纵向防折断效果。
附图说明
[0011]图1为PCB板与外壳组配的正面结构示意图;
[0012]图2为卡钩件与外壳组配的正面结构示意图;
[0013]图3为PCB板、卡钩件与外壳组配后的侧面结构示意图;
[0014]图4为卡钩件与外壳分解状态的正面结构示意图;
[0015]图5为卡钩件与外壳分解状态的侧面结构示意图。
[0016]图中,1为外壳,11为卡槽,12为卡边,13为扣孔,14为包部,15为缝合线,2为PCB板,3为卡钩件,31为卡凸部,32为夹持部。
具体实施方式
[0017]本实施例中,参照图1-图5,所述装配结构强度更高的连接器,包括有金属外壳1、胶芯(未图示)、PCB板2和卡钩件3,卡钩件3与PCB板2连接并被外壳1包在内部,胶芯包裹PCB板2的一部分及卡钩件3后由外壳1包住;在外壳1的左右两侧尾端中间位置各开设有朝后开口的卡槽11,在卡槽11的两侧各形成有卡边12,PCB板2与外壳1结合固定后其左右两侧嵌入在卡槽11中,但不凸出于卡槽11之外,使卡槽11两侧的卡边12对PCB板2的两边形成夹紧结构;在外壳1的左右两侧靠近卡槽11的位置各设有扣孔13,卡钩件3的左右两侧各设有朝外凸出的卡凸部31,卡钩件3装入外壳1后通过其卡凸部31卡入扣孔13中形成与外壳1的紧配结构,起到防脱落功能。
[0018]所述外壳1以四面全包的结构完全包住胶芯及卡钩件3,并且在外壳1的正反两面靠近尾部位置各设有朝外凸出的包部14,胶芯与外壳1结合固定后由包部14容置凸起并朝前伸展的导电端子等部位。通过将胶芯全包后,可以达到全方位的紧包效果,提高外壳1与胶芯的装配牢固性。
[0019]所述外壳1的正面、背面及其中一边侧面均为全封闭式的结构,另一边侧面则设置有由外壳卷曲对接形成的缝合线15,使整个外壳1形成侧铆结构,以提高外壳1的铆合强度及美观性。
[0020]在卡钩件3的尾端设置有朝后伸出的U形夹持部32,U形夹持部32位于左右两的卡边12之间,通过U形夹持部32夹住PCB板2的前端正反两面,这样使PCB板2的两边可通过卡边
12夹紧,而中间部位可通过夹持部32夹住,从而达到更好的紧配效果。
[0021]所述卡槽11的宽度为1毫米,以适应PCB板2的厚度,使PCB板2既不会伸出卡槽11外面,又可以尽可能接近卡槽11,以使卡边12能卡住尽可能多的面积,提高对PCB板2的夹紧效果。
[0022]所述卡边12位于外壳1尾部的四角位置,并且均为弧形包边结构,通过卡边12包住PCB板2的四角边缘,卡边12与外壳1的主体部分一体结构。
[0023]以上已将本技术做一详细说明,以上所述,仅为本技术之较佳实施例而已,当不能限定本技术实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本技术涵盖范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配结构强度更高的连接器,包括有金属外壳、胶芯、PCB板和卡钩件,卡钩件与PCB板连接并被外壳包在内部,胶芯包裹PCB板的一部分及卡钩件后由外壳包住,其特征在于:在外壳的左右两侧尾端中间位置各开设有朝后开口的卡槽,在卡槽的两侧各形成有卡边,PCB板与外壳结合固定后其左右两侧嵌入在卡槽中,使卡槽两侧的卡边对PCB板的两边形成夹紧结构;在外壳的左右两侧靠近卡槽的位置各设有扣孔,卡钩件的左右两侧各设有朝外凸出的卡凸部,卡钩件装入外壳后通过其卡凸部卡入扣孔中形成与外壳的紧配结构。2.根据权利要求1所述的装配结构强度更高的连接器,其特征在于:所述外壳以四面全包的结构完全包住胶芯及卡钩件,并且在外壳的正反两面靠近尾部位置各设有朝外凸出的包部,胶芯与外壳结合固定后由包部...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁勇
申请(专利权)人:泰普斯实业深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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