【技术实现步骤摘要】
一种不锈钢封装的温度传感器
[0001]本技术涉及温度传感器封装
,更具体地,涉及一种不锈钢封装的温度传感器。
技术介绍
[0002]温度传感器作为最普通的测量温度的方式,普遍应用于家用及各种工业用途,对于温度传感器的封装,有各种方式,有一些封装防水性能不好,不能泡水使用,材质有使用塑料等,导热效果不好,测温不够精准,或者封装固定不方便。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种结构简单、封装方便且密封效果和检测精度高的不锈钢封装的温度传感器,以解决上述技术问题。
[0004]根据本技术的一个方面,提供一种不锈钢封装的温度传感器,包括感应体、探针和不锈钢的底座,所述底座包括内设容置腔的容纳部和感应部,所述感应体装设在所述容纳部内,所述探针装设在所述感应部内,所述感应部与所述容纳部一体成型相连,且所述感应部靠近所述容纳部一侧厚度大于所述感应部背离所述容纳部一侧的厚度,所述感应部的端面厚度小于2mm,所述容纳部背离所述感应部一侧的中心向外延伸形成连接头,所述连接头的外圆面上设有凹槽,所述凹槽内嵌入有密封圈,所述连接头外接导线,且所述容纳部的端面设有与所述连接头同轴设置的卡槽,所述导线的端部嵌入至所述容纳部的卡槽内并由环氧树脂胶密封。
[0005]在上述方案基础上优选,所述感应部靠近容纳部一侧的外圆面上设有外螺纹,并在所述外螺纹处装设有加固螺母。
[0006]在上述方案基础上优选,所述感应体为DS18b20温度芯片。
[0007]本技术的一种不锈钢封装的温度传感器,通过采用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种不锈钢封装的温度传感器,其特征在于,包括感应体、探针和不锈钢的底座,所述底座包括内设容置腔的容纳部和感应部,所述感应体装设在所述容纳部内,所述探针装设在所述感应部内,所述感应部与所述容纳部一体成型相连,且所述感应部靠近所述容纳部一侧厚度大于所述感应部背离所述容纳部一侧的厚度,所述感应部的端面厚度小于2mm,所述容纳部背离所述感应部一侧的中心向外延伸形成连接头,所述连接头的外圆面上设有凹槽,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周安元,
申请(专利权)人:武汉安新捷达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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