一种便于散热的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种便于散热的印刷电路板，包括电路板本体，电路板本体的内部夹接有金属板，金属板的底面固定焊接有多个均匀分布的连接柱，电路板本体的底面镶嵌有散热板，连接柱的底端与散热板的顶面固定焊接，连接柱与散热板均为金属导热材料，电路板本体的对称两端底部固定连接有支撑板，支撑板的底端固定连接有固定平板，固定平板内匹配设置有两个对称分布的固定螺栓，两个支撑板之间固定设置有多个并排等距分布的通风管道，通风管道的两端贯穿支撑板延伸到两个支撑板的外侧。本实用新型专利技术在连接柱、散热板和通风管道的作用下可以快速带走电路板附近的热量，散热效果明显，适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的印刷电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种便于散热的印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。由于印刷电路板相当于一个集成电路，其在工作时会产生热量，这些热量如果大量聚集在电路板附近会造成电路板烧毁，而现有的电路板在散热方面只是在发热元件上粘连导热薄片，通过导热薄片将热量传递出去，但是如此设置传热量有限，并不能快速且大量的将热量传递出去，为此我们设计了一种便于散热的印刷电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在印刷电路板散热效率低的缺点，而提出的一种便于散热的印刷电路板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种便于散热的印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的内部夹接有金属板，所述金属板的底面固定焊接有多个均匀分布的连接柱，所述电路板本体的底面镶嵌有散热板，所述连接柱的底端与散热板的顶面固定焊接，所述连接柱与散热板均为金属导热材料，所述电路板本体的对称两端底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底端固定连接有固定平板，所述固定平板内匹配设置有两个对称分布的固定螺栓，两个所述支撑板之间固定设置有多个并排等距分布的通风管道，所述通风管道的两端贯穿支撑板延伸到两个支撑板的外侧，两个所述支撑板之间的通风管道的周壁上开设有多个均匀分布的贯穿孔。
[0006]优选的，所述金属板的四周侧壁上固定焊接有金属散热片，所述金属散热片上穿过电路板本体的四周侧壁延伸到电路板本体的外部。
[0007]优选的，两个所述支撑板外侧的通风管道端部设置有防滑凸纹。
[0008]优选的，所述散热板的底面通过导热胶粘连有制冷片。
[0009]优选的，所述金属散热片上固定焊接有多个并排等距分布的散热翅片。
[0010]本技术提出的一种便于散热的印刷电路板，有益效果在于：该便于散热的印刷电路板通过设置连接柱、散热板和通风管道，大量热量经过连接柱和散热板传递到电路板的下方，降低了电路板上方的热量聚集，并且根据伯努利原理在通风管道的作用下可以将电路板下方的热量带走，大量且迅速的将热量传递出去，本技术在连接柱、散热板和通风管道的作用下可以快速带走电路板附近的热量，散热效果明显，适合推广。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种便于散热的印刷电路板的正视剖面结构示意图；
[0012]图2为本技术提出的一种便于散热的印刷电路板的俯视结构示意图；
[0013]图3为本技术提出的一种便于散热的印刷电路板的侧视结构示意图。
[0014]图中：1电路板本体、2金属板、3金属散热片、4连接柱、5散热板、6支撑板、7固定平板、8固定螺栓、9通风管道、10贯穿孔、11制冷片、12防滑凸纹、13散热翅片。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]实施例1
[0017]参照图1-3，一种便于散热的印刷电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的内部夹接有金属板2，金属板2的底面固定焊接有多个均匀分布的连接柱4，电路板本体1的底面镶嵌有散热板5，连接柱4的底端与散热板5的顶面固定焊接，连接柱4与散热板5均为金属导热材料，散热板5的底面通过导热胶粘连有制冷片11，电路板本体1的对称两端底部固定连接有支撑板6，支撑板6的底端固定连接有固定平板7，固定平板7内匹配设置有两个对称分布的固定螺栓8，通过设置连接柱4和散热板5，大量热量经过连接柱4和散热板5传递到电路板本体1的下方，降低了电路板本体1上方的热量聚集，此时制冷片11可以对散热板5和连接柱4进行降温处理，不仅可以散热更可以降低电路板本体1的温度；支撑板6和固定平板7的设置使得电路板本体1可以处于悬空状态，更加方便热量发散。
[0018]本技术中，两个支撑板6之间固定设置有多个并排等距分布的通风管道9，通风管道9的两端贯穿支撑板6延伸到两个支撑板6的外侧，两个支撑板6之间的通风管道9的周壁上开设有多个均匀分布的贯穿孔10，两个支撑板6外侧的通风管道9端部设置有防滑凸纹12，由于大量热量经过连接柱4和散热板5会传递到电路板本体1的下方，并且制冷片11的另一侧面也会产生热量，这些热量会聚集在电路板本体1的下方，而根据伯努利原理在通风管道9的作用下可以将这些热量迅速带走，大量且迅速的将热量传递出去，实现高效降温。
[0019]实施例2
[0020]参照图1-2，作为本技术的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，金属板2的四周侧壁上固定焊接有金属散热片3，金属散热片3上穿过电路板本体1的四周侧壁延伸到电路板本体1的外部，金属散热片3上固定焊接有多个并排等距分布的散热翅片13，在金属散热片3和散热翅片13的作用下，金属板2上的部分热量也会经过金属散热片3传递出去，其中散热翅片13的设置可以加快金属散热片3的散热速度。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的印刷电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的内部夹接有金属板(2)，所述金属板(2)的底面固定焊接有多个均匀分布的连接柱(4)，所述电路板本体(1)的底面镶嵌有散热板(5)，所述连接柱(4)的底端与散热板(5)的顶面固定焊接，所述连接柱(4)与散热板(5)均为金属导热材料，所述电路板本体(1)的对称两端底部固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的底端固定连接有固定平板(7)，所述固定平板(7)内匹配设置有两个对称分布的固定螺栓(8)，两个所述支撑板(6)之间固定设置有多个并排等距分布的通风管道(9)，所述通风管道(9)的两端贯穿支撑板(6)延伸到两个支撑板(6)的外侧，两个所述支撑板(6)之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：