一种基板剥离系统技术方案

本实用新型专利技术实施例公开了一种基板剥离系统。该基板剥离系统包括：光源、第一平台和机械分离装置；所述光源用于照射待剥离产品，使所述待剥离产品中的粘结层的粘结力弱化，其中，所述待剥离产品包括依次层叠的待剥离基板、粘结层和产品基板；所述第一平台用于固定产品基板；所述机械分离装置用于在所述光源照射所述待剥离产品后向待剥离基板施加剥离力以将所述待剥离基板由所述产品基板上剥离。本实用新型专利技术实施例可以避免剥离过程损坏产品基板。型实施例可以避免剥离过程损坏产品基板。型实施例可以避免剥离过程损坏产品基板。

【技术实现步骤摘要】
一种基板剥离系统


[0001]本技术实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种基板剥离系统。

技术介绍

[0002]为满足计算机、汽车、智能手机、服务器、人工智能以及传感器等产业的高性能、小型化、低成本以及高效率等要求,以硅通孔技术(Through Silicon Via，TSV)技术为平台应用2.5D或3D积层封装(2.5D or 3D Stacking Package Technology)技术成为行业内的主流技术。
[0003]为了保证产品基板物理尺寸的最小化，需要将产品基板做薄，在此应用的技术称为晶圆承载系统(Wafer Support System，WSS)工程。WSS工程由以下几步组成：利用粘合物将两个基板进行临时粘合，粘合后产品基板做薄,然后将临时粘合的产品基板和支撑基板进行分离，并进行清洗。
[0004]然而，现有技术中在进行两基板的分离时容易损坏产品基板。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种基板剥离系统，以避免剥离过程损坏产品基板。
[0006]第一方面，本技术实施例提供了一种基板剥离系统，包括：
[0007]光源、第一平台和机械分离装置；
[0008]所述光源用于照射待剥离产品，使所述待剥离产品中的粘结层的粘结力弱化，其中，所述待剥离产品包括依次层叠的待剥离基板、粘结层和产品基板；
[0009]所述第一平台用于固定产品基板；
[0010]所述机械分离装置用于在所述光源照射所述待剥离产品后向待剥离基板施加剥离力以将所述待剥离基板由所述产品基板上剥离。
[0011]可选的，所述机械分离装置包括移动滚轴、抬升滚轴、滚轴控制器和第二平台；
[0012]所述第二平台用于固定所述待剥离基板；
[0013]所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。
[0014]可选的，所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；
[0015]所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；
[0016]所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。
[0017]可选的，该系统还包括：
[0018]位置传感器和压力传感器；
[0019]所述位置传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴的位置；
[0020]所述压力传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴向所述待剥离基板施加的力以及调整所述移动滚轴和所述抬升滚轴的位置。
[0021]可选的，所述滚轴驱动器还用于根据所述位置传感器和所述压力传感器测得的数据调整向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加的力。
[0022]可选的，所述抬升滚轴包括至少两个子滚轴，所述至少两个子滚轴沿所述移动滚轴的长度方向依次排列。
[0023]可选的，所述第二平台包括基座、支撑台和可移动固定板；
[0024]所述支撑台固定于所述基座；
[0025]所述可移动固定板连接于所述支撑台，所述支撑台包括滑轨，所述可移动固定板可沿所述滑轨运动；
[0026]所述可移动固定板用于固定所述待剥离基板。
[0027]可选的，所述第一平台包括真空卡盘，所述真空卡盘用于固定所述产品基板。
[0028]可选的，该系统还包括：
[0029]压力检测器，用于检测所述真空卡盘与所述产品基板之间的真空压力，以及所述可移动固定板与所待剥离基板之间的真空压力。
[0030]可选的，所述光源为激光光源或紫外光源。
[0031]本技术实施例的方案先采用光源照射待剥离产品，弱化粘结层的粘结力后，再采用机械分离装置对待剥离基板和产品基板进行分离，使得机械分离装置采用较小的剥离力即可将两基板分离，可以避免只采用光学方法分离时由于粘结力弱化程度不够导致分离失败，或者只采用物理方法分离时剥离力不好控制导致分离剥离力较大破坏产品基板。
附图说明
[0032]图1是本实施提供的一种基板剥离系统的示意图；
[0033]图2是本实施提供的又一种基板剥离系统的示意图；
[0034]图3是本实施提供的基板剥离过程示意图；
[0035]图4是本实施提供的又一个基板剥离示意图；
[0036]图5是本实施例提供的基板剥离完成后的示意图；
[0037]图6是剥离力等于粘合力的剥离示意图；
[0038]图7是剥离力小于粘合力的剥离示意图；
[0039]图8是剥离力大于粘合力的剥离示意图；
[0040]图9是本实施例提供的抬升滚轴和移动滚轴的示意图；
[0041]图10是本实施例提供的又一种基板剥离系统的示意图。
具体实施方式
[0042]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说
明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0043]本实施例提供了一种基板剥离系统，图1是本实施提供的一种基板剥离系统的示意图，参考图1，该系统包括：
[0044]光源700、第一平台200和机械分离装置800；
[0045]光源700用于照射待剥离产品，使待剥离产品中的粘结层102的粘结力弱化，其中，待剥离产品包括依次层叠的待剥离基板101、粘结层102和产品基板103；
[0046]第一平台200用于固定产品基板103；
[0047]机械分离装置800用于在光源700照射待剥离产品后向待剥离基板101施加剥离力以将待剥离基板101由产品基板103上剥离。
[0048]具体的，待剥离基板101可以包括用于支撑产品基板103的支撑基板，还可以包括其他膜层，如位于支撑基板和粘结层102之间的接合层，待剥离基板101的具体膜层数本实施例并不做具体限定，只要在分离工序中需要从产品基板103上剥离的膜层都可以归为待剥离基板101。第一平台200为真空固定平台，通过真空吸附的方式固定产品基板103。在光源700照射待剥离产品时，可以通过移动第一平台200来移动待剥离产品，使光源700对粘结层102的所有部分均照射到，使整个粘结层102的粘结力弱化，还可以移动光源700，使光源700对粘结层102的所有部分均照射到。在光源700扫描照射完整个待剥离产品后，可以将待剥离产品移动至机械分离装置800处进行剥离；也可以将光源700移走，将机械分离装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板剥离系统，其特征在于，包括：光源、第一平台和机械分离装置；所述光源用于照射待剥离产品，使所述待剥离产品中的粘结层的粘结力弱化，其中，所述待剥离产品包括依次层叠的待剥离基板、粘结层和产品基板；所述第一平台用于固定产品基板；所述机械分离装置用于在所述光源照射所述待剥离产品后向待剥离基板施加剥离力以将所述待剥离基板由所述产品基板上剥离。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述机械分离装置包括移动滚轴、抬升滚轴、滚轴控制器和第二平台；所述第二平台用于固定所述待剥离基板；所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于：所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文源，张光日，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：