一种用于加工铜箔的分剪装置制造方法及图纸

技术编号:27331282 阅读:13 留言:0更新日期:2021-02-10 12:22
本实用新型专利技术公开了一种用于加工铜箔的分剪装置,包括箱体,所述箱体的下侧壁开设有第一滑槽,且第一滑槽的内侧均设置有第一滑块,所述第一滑块的外侧设置有安装槽,且安装槽的内侧设置有万向轮,所述箱体的下侧壁均开设有螺纹孔,所述安装槽的两侧均设置有安装块,且安装块的外侧设置有螺纹杆,所述箱体的两侧设置有连接块,且连接块的外侧上方设置有架子,所述架子内侧壁开设有第二滑槽,所述第二滑块的外侧设置有保护外壳。本实用新型专利技术,通过设置有卡槽和卡块,根据使用时的需求,当切割刀需要拆卸清洗或者需要更换的时候,通过卡槽和卡块对切割刀进行拆卸或者安装,从而有效的提高了该装置的实用性。了该装置的实用性。了该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工铜箔的分剪装置


[0001]本技术涉及铜箔加工相关
,具体为一种用于加工铜箔的分剪装置。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,故此我们需要用到一种用于加工铜箔的分剪装置。
[0003]但是目前使用的用于加工铜箔的分剪装置,不能方便将该装置与相邻的装置进行安装,不能在进行分剪根据使用时的需求调节,不能方便拆卸切割刀。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于加工铜箔的分剪装置,以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的用于加工铜箔的分剪装置,不能方便将该装置与相邻的装置进行安装,不能在进行分剪根据使用时的需求调节,不能方便拆卸切割刀的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于加工铜箔的分剪装置,包括箱体,所述箱体的下侧壁开设有第一滑槽,且第一滑槽的内侧均设置有第一滑块,所述第一滑块的外侧设置有安装槽,且安装槽的内侧设置有万向轮,所述箱体的下侧壁均开设有螺纹孔,所述安装槽的两侧均设置有安装块,且安装块的外侧设置有螺纹杆,所述箱体的两侧设置有连接块,且连接块的外侧上方设置有架子,所述架子内侧壁开设有第二滑槽,且第二滑槽的内侧设置有第二滑块,所述第二滑块的外侧设置有保护外壳,且保护外壳的外侧后方设置有挡板,所述挡板的上表面均开设有散热孔,且挡板的两侧均设置有螺栓,所述保护外壳的内部设置有液压缸,且液压缸的外侧设置有液压杆,所述液压杆的下侧壁开设有卡槽,且卡槽的内部设置有卡块,所述卡块的外侧设置有切割刀。
[0006]优选的,所述安装槽通过第一滑槽与箱体构成滑动结构,且安装槽以箱体中轴线对称设置。
[0007]优选的,所述螺纹孔与螺纹杆螺纹连接,且螺纹孔在箱体的下侧壁呈等间距分布设置。
[0008]优选的,所述保护外壳通过第二滑槽与架子构成滑动结构,且架子宽度小于保护外壳的宽度。
[0009]优选的,所述保护外壳与挡板均为开孔设计,且保护外壳的尺寸挡板的尺寸相等。
[0010]优选的,所述散热孔在挡板的上表面呈等间距分布设置,且散热孔的内部为网格状设置。
[0011]优选的,所述卡槽与卡块卡合连接,且卡槽的内侧与卡块的外侧活动连接。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、该用于加工铜箔的分剪装置,通过设置有卡槽和卡块,根据使用时的需求,当切割刀需要拆卸清洗或者需要更换的时候,通过卡槽和卡块对切割刀进行拆卸或者安装,从
而有效的提高了该装置的实用性;
[0014]2、该用于加工铜箔的分剪装置,通过设置有第一滑槽和第一滑块,根据使用时的需求,通过第一滑槽和第一滑块调节安装槽的位置,当安装槽调节至合适的位置的时候,通过将螺纹杆放入螺纹孔的内部,从而通过连接块对安装槽进行固定,从而有效的提高了该装置的实用性;
[0015]3、该用于加工铜箔的分剪装置,通过设置有第二滑槽和第二滑块,当该装置在使用时,通过第二滑槽和第二滑块调节液压缸的位置,从而方便对需要分剪的东西进行分剪,从而有效的提高了该装置的实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术正视剖视结构示意图;
[0017]图2为本技术安装槽零件结构示意图;
[0018]图3为本技术挡板零件结构示意图;
[0019]图4为图1中A处放大结构示意图。
[0020]图中:1、箱体;2、第一滑槽;3、第一滑块;4、安装槽;5、万向轮;6、螺纹孔;7、安装块;8、螺纹杆;9、连接块;10、架子;11、第二滑槽;12、第二滑块;13、保护外壳;14、挡板;15、散热孔;16、螺栓;17、液压缸;18、液压杆;19、卡槽;20、卡块;21、切割刀。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种用于加工铜箔的分剪装置,包括箱体1,箱体1的下侧壁开设有第一滑槽2,且第一滑槽2的内侧均设置有第一滑块3,第一滑块3的外侧设置有安装槽4,且安装槽4的内侧设置有万向轮5,箱体1的下侧壁均开设有螺纹孔6,安装槽4的两侧均设置有安装块7,且安装块7的外侧设置有螺纹杆8,箱体1的两侧设置有连接块9,且连接块9的外侧上方设置有架子10,架子10内侧壁开设有第二滑槽11,且第二滑槽11的内侧设置有第二滑块12,第二滑块12的外侧设置有保护外壳13,且保护外壳13的外侧后方设置有挡板14,挡板14的上表面均开设有散热孔15,且挡板14的两侧均设置有螺栓16,保护外壳13的内部设置有液压缸17,且液压缸17的外侧设置有液压杆18,液压杆18的下侧壁开设有卡槽19,且卡槽19的内部设置有卡块20,卡块20的外侧设置有切割刀21。
[0023]安装槽4通过第一滑槽2与箱体1构成滑动结构,且安装槽4以箱体1中轴线对称设置,通过设置有第一滑槽2和第一滑块3,根据使用时的需求,通过第一滑槽2和第一滑块3对安装槽4进行滑动调节,从而有效的提高了该装置的实用性。
[0024]螺纹孔6与螺纹杆8螺纹连接,且螺纹孔6在箱体1的下侧壁呈等间距分布设置,通过设置有螺纹孔6和螺纹杆8,当安装槽4调节至合适的位置之后,通过将螺纹杆8放入螺纹孔6的内部,从而通过安装块7对安装槽4进行固定,从而有效的提高了该装置的实用性。
[0025]保护外壳13通过第二滑槽11与架子10构成滑动结构,且架子10宽度小于保护外壳
13的宽度,通过设置有第二滑槽11和第二滑块12,在使用时根据使用时的需求,通过第二滑槽11和第二滑块12调节保护外壳13的位置,从而有效的提高了该装置的实用性。
[0026]保护外壳13与挡板14均为开孔设计,且保护外壳13的尺寸挡板14的尺寸相等,通过设置有挡板14和螺栓16,当散热孔15的内部灰尘累计太多时,通过拧出螺栓16拆卸挡板14,从而拆卸清洗散热孔15或者更换。
[0027]散热孔15在挡板14的上表面呈等间距分布设置,且散热孔15的内部为网格状设置,通过设置有散热孔15,当液压缸17在工作时,通过散热孔15对液压缸17进行散热,从而提高了液压缸17的使用寿命。
[0028]卡槽19与卡块20卡合连接,且卡槽19的内侧与卡块20的外侧活动连接,通过设置有卡槽19和卡块20,当切割刀21需要清洗或者更换的时候,通过卡槽19和卡块20对切割刀21进行拆卸或者安装,从而有效的提高了该装置的实用性。
[0029]工作原理:当使用该一种用于加工铜箔的分剪装置之本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加工铜箔的分剪装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的下侧壁开设有第一滑槽(2),且第一滑槽(2)的内侧均设置有第一滑块(3),所述第一滑块(3)的外侧设置有安装槽(4),且安装槽(4)的内侧设置有万向轮(5),所述箱体(1)的下侧壁均开设有螺纹孔(6),所述安装槽(4)的两侧均设置有安装块(7),且安装块(7)的外侧设置有螺纹杆(8),所述箱体(1)的两侧设置有连接块(9),且连接块(9)的外侧上方设置有架子(10),所述架子(10)内侧壁开设有第二滑槽(11),且第二滑槽(11)的内侧设置有第二滑块(12),所述第二滑块(12)的外侧设置有保护外壳(13),且保护外壳(13)的外侧后方设置有挡板(14),所述挡板(14)的上表面均开设有散热孔(15),且挡板(14)的两侧均设置有螺栓(16),所述保护外壳(13)的内部设置有液压缸(17),且液压缸(17)的外侧设置有液压杆(18),所述液压杆(18)的下侧壁开设有卡槽(19),且卡槽(19)的内部设置有卡块(20),所述卡块(20)的外侧设置有切割刀(21)。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪敏
申请(专利权)人:常州市兆晟自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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