一种DIP元件的盛装治具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品生产设备技术领域，公开了一种DIP元件的盛装治具，包括：盛装板，所述盛装板上设有若干装载所述DIP元件的槽体，所述槽体的两侧设有刮片用以刮掉DIP元件上的物料；本实用新型专利技术通过槽体与刮片的配合使，治具能较好的去除DIP元件的上物料，便于治具承载DIP元件。具承载DIP元件。具承载DIP元件。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP元件的盛装治具


[0001]本技术涉及电子产品生产设备
，具体而言，涉及一种DIP元件的盛装治具。

技术介绍

[0002]DIP元件指的是采用DIP封装方式的电子元件，DIP封装是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚。对于这种两侧设有金属引脚的电子元件，往往需要进行浸锡处理，保证金属引脚与中间的线圈的胶包线能充分接触，保证功能；在浸锡时会对DIP元件进行180
°
翻转保证两面的金属引脚都能浸到锡，但是当一侧的金属引脚浸锡完成后，被机械手夹持住后放进治具中，由于锡在空气中失去水分后有一定的黏度会导致DIP元件粘黏在机械手上，所以传统的治具不利于落料。
[0003]申请号为：201821372665.5的中国专利，其公开了一种超强散热灯具之PCB刮锡定位治具，其通过定位槽的多个壁来实现刮锡，但是对于DIP元件而言，通过壁来刮除粘黏上的物料会导致金属引脚损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种DIP元件的盛装治具，通过槽体与刮片的配合使，治具能较好的去除DIP元件的上物料，便于治具承载DIP元件。
[0005]本技术是这样实现的：一种DIP元件的盛装治具，包括：盛装板，所述盛装板上设有若干装载所述DIP元件的槽体，所述槽体的两侧设有刮片用以刮掉DIP元件上的物料。
[0006]进一步的，槽体为凹槽。
[0007]进一步的，凹槽的底部设有通孔。
[0008]进一步的，凹槽的底部的中间设有承载条，承载条的宽度小于DIP 元件同侧平行金属引脚之间的距离。
[0009]进一步的，槽体为通槽。
[0010]进一步的，还设有第一盖板和第二盖板，第一盖板设置于盛装板的上方且与盛装板可拆卸连接，第二盖板设置于盛装板的下方且与盛装板可拆卸连接。
[0011]进一步的，还设有第一限位板和第二限位板，第一限位板的一侧从上至下设有第一主滑槽、第二主滑槽和第三主滑槽，第二限位板的一侧从上至下设有第一副滑槽、第二副滑槽和第三副滑槽，第一盖板被第一主滑槽和第一副滑槽夹住，盛装板被第二主滑槽和第二副滑槽夹住，第二盖板被第三主滑槽和第三副滑槽夹住。
[0012]进一步的，刮片为软质材料。
[0013]进一步的，还设有压片，压片将固定刮片固定在槽体的两侧且将刮片漏出翼缘用以刮掉DIP元件上的物料。
[0014]本技术的有益效果是：本技术提供了一种DIP元件的盛装治具：
[0015]1：通过槽体来承载DIP元件，利于码放，适用面广，适合规模性生产。
[0016]2：在槽体的两侧设置刮片，通过刮片来去除DIP生产过程中粘黏到DIP元件上的物料，利于落料和后续生产工艺，这里物料包括但不限于锡、助焊剂或者胶等具有粘性的液体。
[0017]3:通过刮片来辅助机械手脱去粘黏在机械手上的元件。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术提供的DIP元件的盛装治具的轴侧示意图；
[0020]图2为本技术提供的DIP元件的盛装治具的俯视示意图；
[0021]图3为本技术提供的B-B剖视图；
[0022]图4为图3的A放大图；
[0023]图5为本技术提供的DIP元件的盛装治具的一种组合结构侧视示意图；
[0024]图6为本技术提供的DIP元件的盛装治具的一种组合结构轴侧示意图；
[0025]图7为本技术提供的DIP元件的盛装治具中第一限位板的结构示意图；
[0026]图8为本技术提供的DIP元件的盛装治具中第一盖板的结构示意图；
[0027]图9为本技术提供的DIP元件的盛装治具中另一种组合结构示意图；
[0028]图中：1-DIP元件，100-盛装板，110-第一盖板，120-第二盖板， 130-第一限位板，140-第二限位板，131-第一主滑槽，132-第二主滑槽，133-第三主滑槽，200-槽体，201-承载条，300-刮片，301-压片。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]根据本申请的一个方面提供了一种DIP元件的盛装治具。
[0035]图1是根据本申请一些实施例所示的一种DIP元件1的盛装治具。
[0036]如图1所示的DIP元件1的盛装治具，包括：盛装板100，盛装板100上设有若干装载DIP元件1的槽体200，槽体200的两侧设有刮片300用以刮掉DIP元件1上的物料，需要说明的是，在此处，物料根据生产工艺不同会有不同的材质，包括但不限于锡、助焊剂、胶、液态金属等具有黏度的液体；另外也需要说明的是，刮片300为软质材料，包括但不限于：橡胶、软塑料、各种泡沫或者聚酯绵其中的一种或者多种组合物。
[0037]在一些实施例中，如图9所示，刮片300通过压片301将其固定在槽体200的两侧且将刮片300漏出翼缘用以刮掉DIP元件1上的物料，需要说明的是压片301的大小形状不做具体显示，只需满足压紧刮片300的同时漏出翼缘即可，通过设置压片301保证刮片300不会出现较大的弹性形变而导致刮落物料的力度不够，从而效率低下。
[0038]在一些实施例中，如图9所示，槽体200为凹槽，凹槽的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP元件的盛装治具，其特征在于，包括：盛装板，所述盛装板上设有若干装载所述DIP元件的槽体，所述槽体的两侧设有刮片用以刮掉DIP元件上的物料。2.如权利要求1所述的DIP元件的盛装治具，其特征在于，所述槽体为凹槽。3.如权利要求2所述的DIP元件的盛装治具，其特征在于，所述凹槽的底部设有通孔。4.如权利要求2所述的DIP元件的盛装治具，其特征在于，所述凹槽的底部的中间设有承载条，所述承载条的宽度小于所述DIP元件同侧平行金属引脚之间的距离。5.如权利要求1所述的DIP元件的盛装治具，其特征在于，所述槽体为通槽。6.如权利要求5所述的DIP元件的盛装治具，其特征在于，还设有第一盖板和第二盖板，所述第一盖板设置于所述盛装板的上方且与所述盛装板可拆卸连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军州，毛平，王强，余代春，
申请(专利权)人：四川经纬达科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：