本实用新型专利技术涉及机械技术领域，具体地说是一种用于硅基芯片的漏焊检测装置。一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，其特征在于：底座呈U型结构，位于底座的左右两侧分别连接前后移动模组，前后移动模组的上部连接移动框架，位于移动框架的顶部连接设有左右移动模组，左右移动模组的一侧采用气缸连接板连接升降气缸，升降气缸的伸出轴连接密封罩，位于密封罩的下方设有检测台，检测台位于工作台上，工作台通过支架与底座固定连接；密封罩的顶部连接气管，位于气管的上部连接设有真空压力表。同现有技术相比，利用灯光照射及真空压力检测手段，全方位的对焊接后的硅基芯片进行漏焊检测，避免不合格的产品流入至下一道工序从而造成返工的现象。现象。现象。
【技术实现步骤摘要】
一种用于硅基芯片的漏焊检测装置
[0001]本技术涉及机械
，具体地说是一种用于硅基芯片的漏焊检测装置。
技术介绍
[0002]传统的芯片漏焊的检测装置都是通过相机拍照进行视觉检测，相机对焊接后的产品进行多角度的拍照，然后根据电脑中已存档的合成产品进行比对，若有差异则表示不合格，但是在实际检测中，可能因为焊点的大小不一致而被视觉检测出不合格，又或是存在漏焊的情况，但是因为角度拍摄的不准确导致不合格的产品却被流入至合格产品中，传统的视觉检测并不能做到百分百的精确结果。
技术实现思路
[0003]本技术为克服现有技术的不足，提供一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，利用灯光照射及真空压力检测手段，全方位的对焊接后的硅基芯片进行漏焊检测，保证每一块硅基芯片达到合格要求，避免不合格的产品流入至下一道工序从而造成返工的现象。
[0004]为实现上述目的，设计一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，包括前后移动模组、左右移动模组、真空压力表、气管、升降气缸、底座，其特征在于：所述的底座呈U型结构，位于底座的左右两侧分别连接前后移动模组，前后移动模组的上部连接移动框架，位于移动框架的顶部连接设有左右移动模组，左右移动模组的一侧采用气缸连接板连接升降气缸，升降气缸的伸出轴连接密封罩，位于密封罩的下方设有检测台，所述检测台位于工作台上，所述的工作台通过支架与底座固定连接；所述的密封罩的顶部连接气管，位于气管的上部连接设有真空压力表。
[0005]所述的密封罩为矩形面板结构的底面设有矩形凹槽，位于密封罩的底部外缘设有密封圈。
[0006]所述的检测台为矩形面板结构的顶面设有矩形凹槽，并且位于检测台的凹槽底部为透明，检测台的下方设有灯光安装装置，灯光安装装置内设有LED灯。
[0007]位于检测台的凹槽底部设有若干透光孔。
[0008]所述的密封罩的尺寸小于检测台的凹槽尺寸。
[0009]所述的气管的一端贯穿密封罩并位于密封罩的下方，气管的另一端连接真空泵，位于气管上连接真空压力表，所述的真空压力表与气缸连接板连接。
[0010]本技术同现有技术相比，提供一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，利用灯光照射及真空压力检测手段，全方位的对焊接后的硅基芯片进行漏焊检测，保证每一块硅基芯片达到合格要求，避免不合格的产品流入至下一道工序从而造成返工的现象。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图。
[0012]图2为本技术中密封罩和检测台的结构示意图。
[0013]参见图1，图2，1为前后移动模组，2为气缸连接板，3为左右移动模组，4为真空压力表，5为气管，6为密封罩，7为检测台，8为工作台，9为密封圈，10为透光孔，11为底座，12为移动框架，13为升降气缸，14为灯光安装装置。
具体实施方式
[0014]下面根据附图对本技术做进一步的说明。
[0015]如图1，图2所示，底座11呈U型结构，位于底座11的左右两侧分别连接前后移动模组1，前后移动模组1的上部连接移动框架12，位于移动框架12的顶部连接设有左右移动模组3，左右移动模组3的一侧采用气缸连接板2连接升降气缸13，升降气缸13的伸出轴连接密封罩6，位于密封罩6的下方设有检测台7，所述检测台7位于工作台8上，所述的工作台8通过支架与底座11固定连接；所述的密封罩6的顶部连接气管5，位于气管5的上部连接设有真空压力表4。
[0016]密封罩6为矩形面板结构的底面设有矩形凹槽，位于密封罩6的底部外缘设有密封圈9。
[0017]检测台7为矩形面板结构的顶面设有矩形凹槽，并且位于检测台7的凹槽底部为透明，检测台7的下方设有灯光安装装置14，灯光安装装置14内设有LED灯。
[0018]位于检测台7的凹槽底部设有若干透光孔10。
[0019]密封罩6的尺寸小于检测台7的凹槽尺寸。
[0020]气管5的一端贯穿密封罩6并位于密封罩6的下方，气管5的另一端连接真空泵，位于气管5上连接真空压力表4，所述的真空压力表4与气缸连接板2连接。
[0021]工作原理：首先将焊接后的硅基芯片产品放置在检测台7的凹槽内，打开灯光安装装置14内的LED灯，这样可以先第一步用肉眼查看焊接后的硅基芯片产品是否有严重的漏焊情况，若有，就直接视为不合格，无需后续的真空检测；检测台7可以根据需要做成透明的底板或者在不透明的底板上设置若干透光孔10；第一步肉眼观察没有严重的漏焊现象后，操作员操作前后移动模组1和左右移动模组3，升降气缸13控制密封罩6将密封罩6下压，密封罩6底部的凹槽正好盖住焊接后的硅基芯片产品的边缘四周，保证与焊接后的硅基芯片产品呈一个密闭的空间，然后真空泵抽气，同时观察气管5上的真空压力表4的数值，当真空压力表4的数值在标准范围内，视为合格，若真空压力表4的数值不在标准范围内，视为不合格。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，包括前后移动模组、左右移动模组、真空压力表、气管、升降气缸、底座，其特征在于：所述的底座（11）呈U型结构，位于底座（11）的左右两侧分别连接前后移动模组（1），前后移动模组（1）的上部连接移动框架（12），位于移动框架（12）的顶部连接设有左右移动模组（3），左右移动模组（3）的一侧采用气缸连接板（2）连接升降气缸（13），升降气缸（13）的伸出轴连接密封罩（6），位于密封罩（6）的下方设有检测台（7），所述检测台（7）位于工作台（8）上，所述的工作台（8）通过支架与底座（11）固定连接；所述的密封罩（6）的顶部连接气管（5），位于气管（5）的上部连接设有真空压力表（4）。2.根据权利要求1所述的一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，其特征在于：所述的密封罩（6）为矩形面板结构的底面设有矩形凹槽，位于密封罩（6）的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新亮，
申请(专利权)人：上海玖蓥智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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