一种高韧性导热绝缘材料制造技术

本发明专利技术公开了一种高韧性导热绝缘材料，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性导热绝缘材料


[0001]本专利技术属于绝缘材料
，具体涉及一种高韧性导热绝缘材料。

技术介绍

[0002]根据常用的绝缘材料按其化学性质不同，可分为无机绝缘材料、有机绝缘材料和混合绝缘材料。绝缘材料对直流电流有非常大的阻力，在直流电压作用下，除了有极微小的表面泄漏电流外，实际上几乎是不导电的，而对于交流电流则有电容电流通过，但也认为是不导电的。绝缘材料的电阻率越大，绝缘性能越好。电机、电器设备都是由导体材料、磁性材料、绝缘材料和结构材料构成的。绝缘材料是决定电器元件的关键材料，所以，绝缘材料的抗冲击强度、抗老性、导热性及其柔韧性都较为重要，如果绝缘材料的质量不好，不仅会影响使用寿命，还会影响使用安全性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高韧性导热绝缘材料，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种高韧性导热绝缘材料，其技术要点在于：其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30-60份、环氧树脂20-40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20-40份、聚碳酸酯12-28份、膨胀石墨10-20份、碳纳米管10-20份、石墨烯10-20份、聚芳酰胺纤维10-18份、无机陶瓷纤维10-18份、防老剂1-5份，所述的碳纳米管和石墨烯的外侧均包覆有绝缘包覆层。
[0005]作为优选的，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂42份、环氧树脂28份、酚醛环氧乙烯基酯树脂32份、聚碳酸酯23份、膨胀石墨14份、碳纳米管15份、石墨烯18份、聚芳酰胺纤维16份、无机陶瓷纤维14份、防老剂3份。
[0006]作为优选的，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂51份、环氧树脂32份、酚醛环氧乙烯基酯树脂33份、聚碳酸酯02份、膨胀石墨17份、碳纳米管18份、石墨烯16份、聚芳酰胺纤维14份、无机陶瓷纤维16份、防老剂4份。
[0007]作为优选的，绝缘包覆层为纳米二氧化硅包覆层，且纳米二氧化硅包覆层的厚度为10-50nm。
[0008]与现有技术相比，本专利技术提高了绝缘材料抗冲击强度及其柔韧性，从而防止绝缘材料受外界影响撕裂，提高了绝缘材料抗老性，从而提高了绝缘材料的使用年限、提高了绝缘材料导热性，从而防止绝缘材料因温度导致电气元件过高损坏，并能够提高绝缘材料的品质。
具体实施方式
[0009]下面结合实施例对本专利技术做进一步的解释说明，但不限制本专利技术的保护范围。
[0010]实施例一
[0011]本专利技术提供一种技术方案，一种高韧性导热绝缘材料，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30-60份、环氧树脂20-40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20-40份、聚碳酸酯12-28份、膨胀石墨10-20份、碳纳米管10-20份、石墨烯10-20份、聚芳酰胺纤维10-18份、无机陶瓷纤维10-18份、防老剂1-5份，所述的碳纳米管和石墨烯的外侧均包覆有绝缘包覆层。
[0012]其中，在本实施例中，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂42份、环氧树脂28份、酚醛环氧乙烯基酯树脂32份、聚碳酸酯23份、膨胀石墨14份、碳纳米管15份、石墨烯18份、聚芳酰胺纤维16份、无机陶瓷纤维14份、防老剂3份。
[0013]其中，在本实施例中，所述的绝缘包覆层为纳米二氧化硅包覆层，且纳米二氧化硅包覆层的厚度为30nm。
[0014]实施例二
[0015]本专利技术提供一种技术方案，一种高韧性导热绝缘材料，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30-60份、环氧树脂20-40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20-40份、聚碳酸酯12-28份、膨胀石墨10-20份、碳纳米管10-20份、石墨烯10-20份、聚芳酰胺纤维10-18份、无机陶瓷纤维10-18份、防老剂1-5份，所述的碳纳米管和石墨烯的外侧均包覆有绝缘包覆层。
[0016]其中，在本实施例中，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂51份、环氧树脂32份、酚醛环氧乙烯基酯树脂33份、聚碳酸酯02份、膨胀石墨17份、碳纳米管18份、石墨烯16份、聚芳酰胺纤维14份、无机陶瓷纤维16份、防老剂4份。
[0017]其中，在本实施例中，所述的绝缘包覆层为纳米二氧化硅包覆层，且纳米二氧化硅包覆层的厚度为20nm。
[0018]实施例三
[0019]本专利技术提供一种技术方案，一种高韧性导热绝缘材料，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30-60份、环氧树脂20-40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20-40份、聚碳酸酯12-28份、膨胀石墨10-20份、碳纳米管10-20份、石墨烯10-20份、聚芳酰胺纤维10-18份、无机陶瓷纤维10-18份、防老剂1-5份，所述的碳纳米管和石墨烯的外侧均包覆有绝缘包覆层。
[0020]其中，在本实施例中，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30份、环氧树脂20份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20份、聚碳酸酯12份、膨胀石墨10份、碳纳米管10份、石墨烯10份、聚芳酰胺纤维10份、无机陶瓷纤维10份、防老剂1份。
[0021]其中，在本实施例中，所述的绝缘包覆层为纳米二氧化硅包覆层，且纳米二氧化硅包覆层的厚度为10nm。
[0022]实施例四
[0023]本专利技术提供一种技术方案，一种高韧性导热绝缘材料，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30-60份、环氧树脂20-40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20-40份、聚碳酸酯12-28份、膨胀石墨10-20份、碳纳米管10-20份、石墨烯10-20份、聚芳酰胺纤维10-18份、无机陶瓷纤维10-18份、防老剂1-5份，所述的碳纳米管和石墨烯的外侧均包覆有绝缘包覆层。
[0024]其中，在本实施例中，其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂60份、环氧树脂40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂40份、聚碳酸酯28份、膨胀石墨20份、碳纳米管20份、石墨烯20份、聚芳酰胺纤维18份、无机陶瓷纤维18份、防老剂5份。
[0025]其中，在本实施例中，所述的绝缘包覆层为纳米二氧化硅包覆层，且纳米二氧化硅包覆层的厚度为50nm。
[0026]通过以上四个实施例均可提升高韧性导热绝缘材料的性能，其中实施例二提升的效果最好，本专利技术提高了绝缘材料抗冲击强度及其柔韧性，从而防止绝缘材料受外界影响撕裂，提高了绝缘材料抗老性，从而提高了绝缘材料的使用年限、提高了绝缘材料导热性，从而防止绝缘材料因温度导致电气元件过高损坏，并能够提高绝缘材料的品质。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内，不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。
[0028]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高韧性导热绝缘材料，其特征在于：其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂30-60份、环氧树脂20-40份、酚醛环氧乙烯基酯树脂20-40份、聚碳酸酯12-28份、膨胀石墨10-20份、碳纳米管10-20份、石墨烯10-20份、聚芳酰胺纤维10-18份、无机陶瓷纤维10-18份、防老剂1-5份，所述的碳纳米管和石墨烯的外侧均包覆有绝缘包覆层。2.根据权利要求1所述的一种高韧性导热绝缘材料，其特征在于：其原料按重量份包括：聚酞亚胺树脂42份、环氧树脂28份、酚醛环氧乙烯基酯树脂32份、聚碳酸酯23份、膨胀...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁云保，
申请(专利权)人：太湖华强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：