本发明专利技术公开了一种半导体功率器件保护装置，包括底盒，底盒包括底板，底板的上表面焊接有门型板，门型板的内底部焊接有衔接板，门型板的内顶壁焊接有支撑柱，支撑柱的外壁上设置有弹簧，弹簧的下端与衔接板焊接在一起，门型板的上表面设置有半导体功率器件本体，半导体功率器件本体的右侧壁上设置有引脚，半导体功率器件本体的正面设置有一对第一立柱，半导体功率器件本体的背面设置有一对第二立柱，一对第二立柱与一对第一立柱均焊接在门型板的上表面上，底盒的上方设置有上盖，上盖包括凸形板，凸形板的正面焊接有指示柱，通过底盒与上盖之间的相互配合，能够避免半导体功率器件本体直接裸露在空气中而遭到损坏，防止引脚出现变形现象。变形现象。变形现象。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率器件保护装置
[0001]本专利技术涉及半导体功率器件
，更具体地说，涉及一种半导体功率器件保护装置。
技术介绍
[0002]半导体功率器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种仪器仪表和各类控制设备等，除了保证这些设备的正常运行以外，功率器件还能起到有效的节能作用，而现有的半导体功率器件在储存时由于没有保护罩直接裸露在空气中，容易受到损坏，并且半导体功率器件的引脚容易变形，从而影响半导体功率器件的正常工作。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种半导体功率器件保护装置，旨在解决上述现有技术中的问题。
[0004]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：一种半导体功率器件保护装置，由底盒、衔接板、支撑柱、半导体功率器件本体以及上盖组成。
[0005]其中的，底盒包括底板，所述底板的上表面焊接有门型板，所述门型板的上表面焊接有一对第二立柱与一对第一立柱，所述一对第一立柱位于半导体功率器件本体的正面，一对第二立柱位于半导体功率器件本体的背面，通过对一对第二立柱与一对第一立柱的设计，方便将底盒与上盖连接在一起，防止了灰尘进入半导体功率器件本体的表面。
[0006]其中的，衔接板焊接在所述门型板的内底部。
[0007]其中的，支撑柱焊接在所述门型板的内顶壁，所述支撑柱的外壁上设置有弹簧，所述弹簧的下端与衔接板焊接在一起，利用弹簧在外力作用下发生形变撤去外力会自动恢复原状的特点，使弹簧对遭受撞击时的半导体功率器件本体能够起到缓冲的作用。
[0008]其中的，半导体功率器件本体设置在所述门型板的上表面，所述半导体功率器件本体的右侧壁上设置有引脚。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，上盖位于所述底盒的上方，所述上盖包括凸形板，通过对凸形板的设计，方便上盖与底盒的组装与拆卸，所述凸形板的正面焊接有指示柱，通过对指示柱的设计，快速找准上盖的正面，同时，在打开上盖时，能够通过对指示柱施加一个竖直向上的力，方便将上盖与底盒分离开。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述凸形板的底部开有放置槽，所述放置槽与半导体功率器件本体相互匹配，所述凸形板的底部开有一对第一安装孔与一对第二安装孔，所述一对第一安装孔与一对第一立柱一一对应，且一对第一安装孔与一对第一立柱之间相互匹配，所述一对第二安装孔与一对第二立柱一一对应，且一对第二安装孔与一对第二立柱之间相互匹配。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述门型板的上表面设置有第一滑槽，所述第一滑槽位于半导体功率器件本体的正面，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的上表面开有第一定位孔。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述凸形板的底部开有第一卡槽，所述第一卡槽与第一滑槽、第一滑块之间相互匹配，所述第一卡槽的内顶部焊接有第一定位柱，所述第一定位柱与第一定位孔之间相互匹配。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，所述门型板的上表面设置有第二滑槽，所述第二滑槽位于半导体功率器件本体的背面，所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的上表面开有第二定位孔，所述第一滑块的背面与第二滑块的正面均设置有第一紧固柱。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述凸形板的底部开有第二卡槽，所述第二卡槽与第二滑槽、第二滑块之间相互匹配，所述第二卡槽的内顶部焊接有第二定位柱，所述第二定位柱与第二定位孔之间相互匹配，所述放置槽的内壁正面与背面均开有第一通孔，所述第一通孔与第一紧固柱之间相互匹配。
[0015]作为本专利技术的一种优选方案，所述门型板的上表面设置有一对第三滑槽，所述一对第三滑槽内滑动连接有一对第三滑块，所述一对第三滑块的上表面开有一对第三定位孔，所述一对第三滑块的右侧壁上焊接有一对第二紧固柱，所述凸形板的底部开有一对第三卡槽，所述一对第三卡槽与一对第三滑槽、一对第三滑块之间相互匹配，所述一对第三卡槽的内顶部焊接有一对第三定位柱，所述一对第三定位柱与一对第三定位孔之间相互匹配，所述放置槽的内壁左侧开有一对第二通孔，所述一对第二通孔与一对第二紧固柱之间相互匹配。
[0016]作为本专利技术的一种优选方案，所述门型板的上表面设置有一对第四滑槽，所述一对第四滑槽内滑动连接有一对第四滑块，所述一对第四滑块的上表面开有一对第四定位孔，所述凸形板的底部开有一对第四卡槽，所述一对第四卡槽与一对第四滑槽、一对第四滑块之间相互匹配，所述一对第四卡槽的内顶部焊接有一对第四定位柱，所述一对第四定位柱与一对第四定位孔之间相互配合，所述放置槽的内壁右侧开有第三通孔，所述第三通孔与引脚之间相互匹配。
[0017]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）将引脚对准第三通孔，再将半导体功率器件本体放置于放置槽内，当半导体功率器件本体放置于放置槽内时，在第一滑槽上往半导体功率器件本体的方向推进第一滑块，在第二滑槽上往半导体功率器件本体的方向推进第二滑块，使第一紧固柱穿过第一通孔，从而对半导体功率器件本体的正面与背面起到夹紧作用，在一对第三滑槽上分别往半导体功率器件本体的方向推动一对第三滑块，直至一对第二紧固柱穿过一对第二通孔，从而对半导体功率器件本体的左侧壁起到夹紧作用，在一对第四滑槽往半导体功率器件本体的方向推进一对第四滑块，能够对引脚的右端起到保护作用。
[0018]（2）利用放置槽与半导体功率器件本体之间的相互匹配，能够将半导体功率器件本体放置于放置槽内，方便储存，通过一对第一安装孔与一对第一立柱之间、一对第二安装孔与一对第二立柱之间的相互配合，能够将上盖与底盒组装在一起，防止半导体功率器件本体直接裸露在空气中从而受到损坏。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术图1中的A处结构放大示意图；图3为本专利技术的侧视结构示意图；图4为本专利技术实施例中上盖结构示意图；图5为本专利技术实施例中底盒结构示意图；图6为本专利技术图5中的B处结构放大示意图。
[0020]图中标号说明：1、衔接板；2、支撑柱；3、弹簧；4、半导体功率器件本体；5、引脚；6、底盒；61、第一滑槽；62、第一滑块；63、第一定位孔；64、第一紧固柱；65、第二滑槽；66、第二滑块；67、第二定位孔；68、一对第一立柱；69、一对第二立柱；610、一对第三滑槽；611、一对第三滑块；612、一对第三定位孔；613、一对第二紧固柱；614、一对第四滑槽；615、一对第四滑块；616、一对第四定位孔；617、底板；618、门型板；7、上盖；71、放置槽；72、第一通孔；73、一对第二通孔；74、第三通孔；75、第一卡槽；76、第一定位柱；77、第二卡槽；78、第二定位柱；79、一对第三卡槽；710、一对第三定位柱；711、一对第四卡槽；712、一对第四定位柱；713、指示柱；714、一对第一安装孔；715、一对第二安装孔；716、凸形板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件保护装置，包括底盒（6），其特征在于：所述底盒（6）包括底板（617），所述底板（617）的上表面焊接有门型板（618），所述门型板（618）的内底部焊接有衔接板（1），所述门型板（618）的内顶壁焊接有支撑柱（2），所述支撑柱（2）的外壁上设置有弹簧（3），所述弹簧（3）的下端与衔接板（1）焊接在一起，所述门型板（618）的上表面设置有半导体功率器件本体（4），所述半导体功率器件本体（4）的右侧壁上设置有引脚（5），所述半导体功率器件本体（4）的正面设置有一对第一立柱（68），所述半导体功率器件本体（4）的背面设置有一对第二立柱（69），所述一对第二立柱（69）与一对第一立柱（68）均焊接在门型板（618）的上表面上，所述底盒（6）的上方设置有上盖（7），所述上盖（7）包括凸形板（716），所述凸形板（716）的正面焊接有指示柱（713）。2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件保护装置，其特征在于：所述凸形板（716）的底部开有放置槽（71），所述放置槽（71）与半导体功率器件本体（4）相互匹配，所述凸形板（716）的底部开有一对第一安装孔（714）与一对第二安装孔（715），所述一对第一安装孔（714）与一对第一立柱（68）一一对应，且一对第一安装孔（714）与一对第一立柱（68）之间相互匹配，所述一对第二安装孔（715）与一对第二立柱（69）一一对应，且一对第二安装孔（715）与一对第二立柱（69）之间相互匹配。3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件保护装置，其特征在于：所述门型板（618）的上表面设置有第一滑槽（61），所述第一滑槽（61）位于半导体功率器件本体（4）的正面，所述第一滑槽（61）内滑动连接有第一滑块（62），所述第一滑块（62）的上表面开有第一定位孔（63）。4.根据权利要求3所述的一种半导体功率器件保护装置，其特征在于：所述凸形板（716）的底部开有第一卡槽（75），所述第一卡槽（75）与第一滑槽（61）、第一滑块（62）之间相互匹配，所述第一卡槽（75）的内顶部焊接有第一定位柱（76），所述第一定位柱（76）与第一定位孔（63）之间相互匹配。5.根据权利要求4所述的一种半导体功率器件保护装置，其特征在于：所述门型板（618）的上表面设置有第二滑槽（65），所述第二滑槽（65）位...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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