材料特性测试方法、装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种材料特性测试方法、装置、电子设备和存储介质。所述方法包括：测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数；获取测试连接件在所述当前测试环境下的连接件S参数，所述测试连接件用于连接所述PCB组件和所述S参数测试设备；基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数。采用本方法能够提升组件的S参数的准确性。件的S参数的准确性。件的S参数的准确性。

【技术实现步骤摘要】
材料特性测试方法、装置、电子设备和存储介质


[0001]本申请涉及自动化测试
，特别是涉及一种材料特性测试方法、装置、电子设备和存储介质。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子元器件电气连接的载体。以服务器为例，服务器主板采用PCB作为载体，集成有芯片、各种接口插槽以及排针等。由于服务器的高运作时间、高运作强度以及巨大的数据转换量和I/O吞吐量，对服务器主板的性能要求非常高，而服务器主板的性能与PCB的材料特性密切相关，因此，有必要对PCB的材料特性进行测试。
[0003]相关技术中，采用S参数测试设备，如VNA(Vector Network Analyzer，矢量网络分析仪)对PCB的材料特性进行测试，将VNA的测试结果作为PCB的S参数，S参数(Scatter parameter，散射参数)描述了信号的反射、串扰、传输损耗等参数，通过S参数可以对PCB的材料特性进行分析。
[0004]然而，相关技术测试的PCB的S参数往往准确性较差，无法准确表征PCB的材料特性。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提升PCB的S参数的准确性的材料特性测试方法、装置、电子设备和存储介质。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种材料特性测试方法，应用于S参数测试设备，所述方法包括：
[0007]测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数；
[0008]获取测试连接件在所述当前测试环境下的连接件S参数，所述测试连接件用于连接所述PCB组件和所述S参数测试设备；
[0009]基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数。
[0010]由此，去除了PCB组件的初始S参数中，测试连接件在当前测试环境下的连接件S参数对初始S参数的影响，从而提升了PCB组件的目标S参数的准确性。
[0011]在其中一个实施例中，所述PCB组件包括PCB板，所述基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数，包括：
[0012]基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，将去嵌处理的结果作为所述PCB板的目标S参数，所述目标S参数用于分析所述PCB板在所述当前测试环境下的材料特性。
[0013]由此，去除了PCB板的初始S参数中，测试连接件在当前测试环境下的连接件S参数对该初始S参数的影响，从而提升了PCB板的目标S参数的准确性，使得目标S参数能够更加
准确表征PCB板的材料特性。
[0014]在其中一个实施例中，所述PCB板上设置有第一长度的传输线和第二长度的传输线，所述方法还包括：
[0015]测试所述第一长度的传输线的第一初始S参数和所述第二长度的传输线的第二初始S参数；
[0016]基于所述第一初始S参数对所述第二初始S参数进行去嵌处理，得到目标长度的传输线对应的传输线S参数，所述传输线S参数用于分析所述目标长度的传输线在所述当前测试环境下的材料特性。
[0017]由此，不必单独对第一初始S参数和第二初始S参数去除连接件的影响，直接基于第一初始S参数对第二初始S参数进行去嵌处理，即可得到目标长度的传输线对应的传输线S参数，有利于减小S参数测试设备的计算量，提升计算速率，并有利于减小传输线S参数的误差。
[0018]在其中一个实施例中，所述PCB组件包括设置在PCB板上的第一长度的传输线和第二长度的传输线，所述连接件S参数包括第一连接件S参数和第二连接件S参数，所述测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数，包括：
[0019]测试所述第一长度的传输线的第一初始S参数和所述第二长度的传输线的第二初始S参数；
[0020]对应地，所述基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数，包括：
[0021]基于所述第一连接件S参数对所述第一初始S参数进行去嵌处理得到第一目标S参数，并基于所述第二连接件S参数对所述第二初始S参数进行去嵌处理得到第二目标S参数；
[0022]基于所述第一目标S参数对所述第二目标S参数进行去嵌处理，得到目标长度的传输线对应的目标S参数，所述目标S参数用于分析所述目标长度的传输线在所述当前测试环境下的材料特性。
[0023]由此，分别对第一初始S参数和第二初始S参数进行去嵌处理，能够去除连接件S参数对第一初始S参数和第二初始S参数的影响，基于第一目标S参数对第二目标S参数进行去嵌处理，从而可以去除连接件S参数对目标S参数精度的影响，提升了目标长度的传输线对应的目标S参数的准确性。
[0024]在其中一个实施例中，所述获取测试连接件在所述当前测试环境下的连接件S参数，包括：
[0025]获取所述当前测试环境对应的目标环境参数；
[0026]基于所述目标环境参数，在预设的去嵌映射表中查找所述目标环境参数对应的所述连接件S参数；
[0027]其中，所述去嵌映射表的获取过程包括：
[0028]在不同的测试环境下，测试所述测试连接件的连接件S参数；
[0029]对于每种测试环境，将所述测试环境对应的环境参数和所述测试环境对应的连接件S参数对应存储于所述去嵌映射表中。
[0030]由此，S参数测试设备可以直接查询去嵌映射表得到目标环境参数对应的连接件S参数，提升了S参数测试设备获取连接件S参数的速度。
[0031]在其中一个实施例中，所述PCB组件置于测试环境箱中，所述测试环境箱用于根据环境调整指令调整所述测试环境箱中的测试环境，所述测试环境箱和所述S参数测试设备连接，所述方法还包括：
[0032]监控所述测试环境箱中的测试环境；
[0033]当所述测试环境的变化情况满足预设条件，则执行所述测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数的步骤。
[0034]由此，在测试环境的变化情况满足预设条件时，则自动触发材料特性测试的过程，实现了自动化的材料特性测试。避免了传统技术中需要人工按照一定的时间间隔开始材料特性测试，并人工记录测试结果，导致的测试过程繁琐，耗费人力的问题。
[0035]在其中一个实施例中，所述测试环境箱中设置有温度传感器和/或湿度传感器，所述监控所述测试环境箱中的测试环境，包括：
[0036]获取所述温度传感器感知的所述测试环境箱中的温度数据，和/或，获取所述湿度传感器感知的所述测试环境箱中的湿度数据；
[0037]对应地，所述当所述测试环境的变化情况满足预设条件，则执行所述测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数的步骤，包括：
[0038]当所述温度数据的变化量大于预设的温度变化阈值，和/或，当所述湿度数据的变化量大于预设的湿度变化阈值，则执行所述测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数的步骤。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种材料特性测试方法，其特征在于，应用于S参数测试设备，所述方法包括：测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数；获取测试连接件在所述当前测试环境下的连接件S参数，所述测试连接件用于连接所述PCB组件和所述S参数测试设备；基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB组件包括PCB板，所述基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数，包括：基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，将去嵌处理的结果作为所述PCB板的目标S参数，所述目标S参数用于分析所述PCB板在所述当前测试环境下的材料特性。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述PCB板上设置有第一长度的传输线和第二长度的传输线，所述方法还包括：测试所述第一长度的传输线的第一初始S参数和所述第二长度的传输线的第二初始S参数；基于所述第一初始S参数对所述第二初始S参数进行去嵌处理，得到目标长度的传输线对应的传输线S参数，所述传输线S参数用于分析所述目标长度的传输线在所述当前测试环境下的材料特性。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB组件包括设置在PCB板上的第一长度的传输线和第二长度的传输线，所述连接件S参数包括第一连接件S参数和第二连接件S参数，所述测试PCB组件在当前测试环境下的初始S参数，包括：测试所述第一长度的传输线的第一初始S参数和所述第二长度的传输线的第二初始S参数；对应地，所述基于所述连接件S参数对所述初始S参数进行去嵌处理，根据去嵌处理的结果获取所述PCB组件的目标S参数，包括：基于所述第一连接件S参数对所述第一初始S参数进行去嵌处理得到第一目标S参数，并基于所述第二连接件S参数对所述第二初始S参数进行去嵌处理得到第二目标S参数；基于所述第一目标S参数对所述第二目标S参数进行去嵌处理，得到目标长度的传输线对应的目标S参数，所述目标S参数用于分析所述目标长度的传输线在所述当前测试环境下的材料特性。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取测试连接件在所述当前测试环境下的连接件S参...

【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏飞，潘明华，赵振伟，李东新，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：