电感部件和电感部件内置基板制造技术

本发明专利技术提供一种电感部件，抑制绝缘性、电感取得效率和机械性强度的降低。电感部件具备：平板状的主体，其包含磁性粉和含有上述磁性粉的树脂；电感布线，其配置在上述主体内；以及外部端子，其与上述电感布线电连接，从上述主体的主面露出，上述磁性粉的平均粒径X、上述主体的与上述主面垂直的厚度T、通过上述外部端子的上述主面上的直线的除了与上述外部端子重叠的部分之外的一部分的第1算术平均粗糙度R

【技术实现步骤摘要】
电感部件和电感部件内置基板


[0001]本专利技术涉及电感部件和电感部件内置基板。

技术介绍

[0002]以往，作为电感部件，存在在日本特开2016-143759号公报(专利文献1)中记载的部件。该电感部件具有：主体，其包括含有磁性粉的树脂；螺旋布线，其配置在主体的内部；以及外部端子，其形成在主体的外表面，与螺旋布线电连接。在专利文献1中，在电感部件的制造中切断成各个芯片状时，在切断面上使磁性粉不脱落地进行了切断。由此，磁性粉不会脱落，减少了磁特性的劣化。
[0003]专利文献1：日本特开2016-143759号

技术实现思路

[0004]然而，根据本专利技术人们的研究，可知例如在专利文献1所记载的电感部件中，有时主体的绝缘性、电感取得效率、机械性强度不足。因此，本专利技术的目的在于，提供一种电感部件，能够抑制绝缘性、电感取得效率和机械性强度的降低。另外，本专利技术的其他的目的在于，提供搭载了这样的电感部件的电感部件内置基板。
[0005]本专利技术人们为了解决上述课题而深入研究的结果为，不是着眼于主体的切断面，而是着眼于经由主体的主面附近的磁性粉的外部端子间的电短路，发现如下情况：通过特意地使主体的主面附近的磁性粉脱落(脱粒)规定的量，从而抑制主体的绝缘性的降低而完成本专利技术。即，本专利技术包含以下的实施方式。
[0006]为了解决上述课题，本专利技术的一个实施方式的电感部件具备：平板状的主体，其包含磁性粉和含有上述磁性粉的树脂；电感布线，其配置在上述主体内；以及外部端子，其与上述电感布线电连接，从上述主体的主面露出，上述磁性粉的平均粒径X、上述主体的与上述主面垂直的厚度T、通过上述外部端子的上述主面上的直线的除了与上述外部端子重叠的部分之外的一部分的第1算术平均粗糙度R
a1
满足：X/10≤R
a1
≤T/10
···
式(1)。
[0007]在本说明书中，电感布线是通过在电流流动的情况下使包含磁性粉的主体(磁性体)产生磁通而使电感部件具有电感的布线，其结构、形状、材料等没有特别限定。另外，按照日本工业标准(JIS)B0601-2001来计算第1算术平均粗糙度R
a1
。
[0008]在本实施方式的电感部件中，如式(1)所示，第1算术平均粗糙度R
a1
为X/10以上，因此在该直线的一部分，磁性粉脱粒，抑制经由磁性粉的来自外部端子的电短路的产生。由此，例如，能够抑制外部端子间的绝缘性的降低。另外，由于第1算术平均粗糙度Ra为T/10以下，因此磁性粉的脱粒不会过度，抑制电感部件的电感的取得效率的降低、机械性强度的降低。
[0009]因此，根据上述结构，在主体中磁性粉适度地脱粒，能够抑制绝缘性、电感的取得效率、机械性强度的降低。
[0010]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述厚度T为300μm以下。
[0011]根据上述实施方式，由于主体较薄，因此在主体的表面积中，与上述的切断面相比主面的比例较大，更有效地实现着眼于上述的主面中的磁性粉的脱粒的效果。另外，例如，能够将电感部件埋入薄型基板、安装于半导体的硅芯片与基板之间的间隙等，能够进一步提高安装的自由度。
[0012]另外，在上述电感部件的一个实施方式中，上述外部端子的与上述主面垂直的厚度比T/10小。
[0013]根据上述实施方式，与外部端子的厚度较薄对应地，能够加厚含有与外部端子相比对电感的贡献度较大的主体的磁性粉的树脂部分的厚度。因此，能够提高电感部件的电感。另外，由于外部端子的厚度较薄,因此在埋入电感部件时难以对外部端子附近施加由热、压力引起的应力，能够抑制电感部件的破损。
[0014]另外，在电感部件的一个实施方式中，经过上述外部端子的上述主面上的上述直线的包含与上述外部端子重叠的部分的整体部分的第2算术平均粗糙度R
a2
满足：R
a2
＜T/10
···
式(2)。
[0015]在本说明书中，按照JISB0601-2001来计算第2算术平均粗糙度R
a2
。
[0016]根据上述实施方式，由于电感部件的表面凹凸较小，因此例如由电感部件安装时的安装焊料、埋入电感部件时的填充材引起的、针对电感部件的表面整体的热、外力所产生的应力难以施加，能够进一步抑制电感部件的破损。
[0017]另外，在电感部件的一个实施方式中，还具备在上述主面上覆盖的非磁性体的覆盖层。
[0018]根据上述实施方式，若还具备在主体的主面上覆盖且不包含磁性粉的覆盖层，则例如能够提高外部端子间的绝缘性。另外，通过利用覆盖层覆盖主面的凹凸，能够提高使用了电感部件的外观的识别精度。
[0019]另外，在电感部件的一个实施方式中，还具备与上述电感布线接触的非磁性体的绝缘体。
[0020]根据上述实施方式，能够提高电感布线附近的绝缘性。
[0021]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述绝缘体包含环氧系树脂、酚系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基醚系树脂和它们中的任意的混合物。
[0022]根据上述实施方式，若绝缘体包含上述树脂，则能够提高绝缘体与在主体中包含的树脂的紧贴性，结果为，能够提高电感布线与主体的紧贴力。另外，绝缘体的上述树脂与无机系绝缘体相比，较柔软，因此能够对主体赋予柔软性，能够提高针对外部应力的机械性强度。
[0023]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述电感布线与上述主面平行地延伸。
[0024]根据上述实施方式，能够使电感部件更薄型化。
[0025]另外，在电感部件的一个实施方式中，还具备贯通上述主体的垂直布线，该垂直布线与上述主面垂直地延伸并与上述电感布线和上述外部端子连接。
[0026]根据上述实施方式，能够将电感布线与外部端子间以直线状连接，能够抑制由多余的布线迂回引起的直流电阻的增加、电感取得效率的降低。
[0027]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述电感布线在与上述主面正交的方向上配置多个。
[0028]根据上述实施方式，通过将电感布线层叠化，能够减少对安装面积的影响。并且，若将层叠化的电感布线串联连接，则能够提高电感部件的电感。
[0029]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述电感布线在同一平面内配置多个。
[0030]根据上述实施方式，能够减少对厚度T的影响。另外，能够通过在同一平面内配置了多个电感布线而构成电感阵列。
[0031]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述磁性粉包含Fe系磁性粉。
[0032]根据上述实施方式，通过磁性粉包含Fe系磁性粉，从而电感部件能够得到优异的直流重叠特性。
[0033]另外，在电感部件的一个实施方式中，上述磁性粉包含铁氧体粉。
[0034]根据上述实施方式，通过磁性粉包含铁氧体粉，能够提高电感部件的电感。铁氧体粉与Fe系磁性粉相比，绝缘性较高，因此能够进一步提高主体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感部件，具备：平板状的主体，其包含磁性粉和含有所述磁性粉的树脂；电感布线，其配置在所述主体内；以及外部端子，其与所述电感布线电连接，从所述主体的主面露出，所述磁性粉的平均粒径X、所述主体的与所述主面垂直的厚度T、经过所述外部端子的所述主面上的直线的除了与所述外部端子重叠的部分之外的一部分的第1算术平均粗糙度R
a1
满足：X/10≤R
a1
≤T/10
···
式(1)。2.根据权利要求1所述的电感部件，其中，所述厚度T为300μm以下。3.根据权利要求1或2所述的电感部件，其中，所述外部端子的与所述主面垂直的厚度比T/10小。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件，其中，经过所述外部端子的所述主面上的所述直线的包含与所述外部端子重叠的部分的整体部分的第2算术平均粗糙度R
a2
满足：R
a2
＜T/10
···
式(2)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电感部件，其中，所述电感部件还具备在所述主面上覆盖的非磁性体的覆盖层。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电感部件，其中，所述电感部件还具备所述电感布线所接触的非磁性体的绝缘体。7.根据权利要求6所述的电感部件，其中，所述绝缘体包含：环氧系树脂、酚系树脂、聚酰亚胺系树脂、丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，山内浩司，滨田显德，藏藤大辅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：